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Market News(April 17)The semiconductor packaging materials market is expected to recover in the second half of 2023Research firm TECHCET recently updated its outlook. According to it, the overall size of the semiconductor packaging materials market is…

市场动态（4月17日）半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏据研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。针对今年市场，该机构表示鉴于封测需求放缓，材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年…

公司动态（4月10日）台积电 近四年来首次下滑4月10日，台积电公布的营收报告显示，其3月合并营收1454亿元新台币（约合47.8亿美元），同比下降15.4%，环比下降10.9%。这是该公司单月营收4年来首次出现同比下降，并为过去13个月的最低点。今年1月，台积电首席财务官表示，在…

政策动态（3月31日）中日半导体局势紧张 恐波及韩国芯片制造商据韩媒Business Korea报道，日本政府3月31日宣布，将于7月实施半导体制造设备出口禁令。针对沉积、蚀刻等23款芯片制造设备，将全面升级出口管制，限制对中企的供应。尽管中国可能会受到出口管制的打击，但预计…

企业动态（3月25日）华为 基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证…

供需动态（3月20日）库存飙升导致三星、SK海力士芯片业务亏损数十亿美金韩国媒体报道，根据三星在3月19日提交给南韩金融监督院的申报文件，截至2022年第四季度，该公司整体库存资产达到52.2万亿韩元（约399亿美元），刷新历史新高，远高于2021年的41.4万亿韩元。其中，占…