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政策动态（3月31日）
中日半导体局势紧张 恐波及韩国芯片制造商
据韩媒Business Korea报道，日本政府3月31日宣布，将于7月实施半导体制造设备出口禁令。针对沉积、蚀刻等23款芯片制造设备，将全面升级出口管制，限制对中企的供应。
尽管中国可能会受到出口管制的打击，但预计这也会对日本公司产生不利影响。2021年，日本半导体制造设备在海外的销售额为226.64亿美元，中国市场占据了三分之一的销售额。以日本半导体设备厂商东京电子为例，2021年中国占其26%销售额。
另外，报道认为，日本和中国之间的紧张关系也影响到了三星电子和SK海力士。他们在中国经营工厂，出口管制意味着他们无法将新设备带入工厂。
点评：
尽管本次日本政府发出的出口管制范围，没有明确提及中国，但业界普遍认为，剑指中国的意图仍然相当明确。日本政府对半导体技术及材料出口实施一系列限制，背后原因包括地缘政治和经济战略。首先，美国与中国的贸易战使全球贸易体系承受压力，日本作为美国的盟友，在一定程度上配合美国对中国施加压力。其次，随着其他国家如中国、韩国等逐步发展本土半导体产业，日本面临着激烈的竞争。限制半导体技术及材料出口，可以保护日本国内产业，确保其在全球半导体市场中的竞争优势。
由于一直以来半导体产业链的全球化和深度嵌套，各国之间的政策调整可能导致全球半导体供应链出现波动，各国利益相关方共同收到波及。是否在华投资的外资企业使用日本设备能够获得豁免？如果不能有相应的说明，那么在华有巨额投资的韩国，同样承受了重伤。
企业动态（4月3日）
英特尔2024、2026年将推出新GPU 由台积电代工
据中国台湾媒体报道，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026年推出，台积电拿下4纳米及3纳米晶圆代工大单。
虽然英特尔已投入庞大资金兴建4纳米及更先进制程晶圆厂，但GPU产品线仍会维持与晶圆代工厂合作的营运模式。业内指出，英特尔第二代Battlemage绘图芯片将采用台积电4纳米制程，预期2024年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图芯片将采用台积电3纳米N3X制程，预计2026年上半年开始进入量产。
2022年底，英特尔宣布调整及分拆GPU事业组织，原本负责GPU产品线的加速运算系统和绘图事业群（AXG）将分为两部分。其中，消费者图形部门将与英特尔的客户计算部门（CCG）合并，后者为个人电脑生产芯片；加速计算团队将加入其数据中心和人工智能业务部门（DCAI）。英特尔看好电竞及AI等相关应用将带动GPU强劲需求，独立显卡和加速运算是未来关键增长引擎，所以将会分别针对目标市场，推出能搭配英特尔核心中央处理器（CPU）的产品路线图，希望可以从AMD及英伟达等竞争者手中争取更高市占。
点评：
此次与台积电的代工合作，一方面是由于英特尔自身的代工产能和技术实力不能完全满足其GPU生产的要求，另一方面也是由于台积电在先进制程方面，技术稳定，力压其他代工厂商。
此次和台积电的合作将增加英特尔在GPU方向上的研究与发展速度，并且获得更好的GPU处理性能，促进英特尔更快的研发反应能力，从而更好的提升业务发展速度和市场竞争力。随着加速器和GPU的需求增加，这种合作可能值得更多公司去探索，或者说，本公司的制造能力赶不上研发速度，促使了研发企业和代工企业合作与共同提高。这实际上已经成为了GPU业务的主要模式和挑战之一。
企业动态（4月4日）
苹果已暂停芯片生产 史上首次
据TheElec获悉，Apple 已于 1 月至 2 月停止生产用于 MacBook 的 M2 系列 SoC，3月虽恢复量产，但产量仅去年同期一半。
该报道指出，台积电1、2月均未送出任何已完成的5纳米M2晶圆给后段封测厂切割与组装为芯片成品，这只会在苹果要求暂停生产下发生，因此推测是苹果要求停止生产，原因可能是采用这些芯片的MacBook需求低迷。报道称，M2芯片透过覆晶封装进行封装与完成，是由韩国封测企业Amkor和STATSChipPAC Korea负责，这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。这些 OSAT 公司在其韩国工厂拥有专用于 Apple 的生产线。这些生产线不允许为 Apple 以外的其他公司进行包装工作，因此它们基本上停工了两个月而没有任何工作。这两个月的停产导致封装材料公司也停止了材料供应。
事实上，在2月，Apple在其2023年第一季度的财报电话会议上已经警告PC市场的困难。当时，这家iPhone制造商表示，预计Apple Silicon（包括 M2）将面临短期困难。其Mac PC业务在本季度录得77亿美元的收入，同比下降30%。其第二季度的收入预计也将下降。
点评：
消费电子市场表现疲软，不少厂商遭遇库存危机，而供应链管理能力强的厂商则会严格控制库存。由于MacBook需求明显下降，苹果已经暂停M2系列生产已有两个月。这是苹果首度暂停生产其硬件搭载的芯片，引发业界高度关注，透露市况危急。PC/NB市场随着疫情红利消逝而陷入高库存与市况低潮风暴，先前MacBook在果粉力挺下，销售仍相对硬挺，如今苹果也难逃市场低潮冲击而大砍M2芯片产量，意味整体PC/NB市况复苏动能不佳，苹果也难逃冲击。
企业动态（4月5日）
三星最低单季利润 暴跌92%
从外媒的报道来看，根据Refinitiv SmartEstimate的数据27位分析师给出的业绩预期显示，三星电子一季度的营业利润可能降至1.08万亿韩元，远不及去年同期的14.12万亿韩元，同比将下滑92%。这将创下近14年的新低，仅次于2009年一季度的5900亿韩元。
此外，三星电子一季度的营业利润若真只有分析师预计的1.08万亿韩元，也就意味着环比在继续大幅下滑。在去年二季度，三星电子的营业利润还高达14.1万亿韩元，三季度降至10.85万亿韩元，四季度进一步下滑，降至4.31万亿韩元。就预期来看，三星电子一季度的营业利润大幅下滑，与重要利润来源的存储芯片业务表现不佳有关，由于需求下滑，价格与出货量在一季度双双下滑。
具体到芯片价格上，据咨询机构TrendForce的数据，广泛用于智能手机、PC和服务器的DRAM内存芯片价格在本季度暴跌约20%，而用于数据存储的 NAND 闪存芯片价格下跌约10%至15%。竞争对手美光科技和SK海力士因此大幅削减投资计划，预计芯片低迷至少会持续到2023年下半年。相比之下，三星尚未改变其投资计划。分析师表示，这家科技巨头正在利用这个机会扩大其领先于竞争对手的市场份额，以便利用最终的需求反弹。
点评：
营业利润大幅下降的主要原因是公司主要存储芯片和智能手机业务面临需求急剧回落的局面。并且，随着客户调整库存，第四季度需求降幅大于预期。三星电子作为全球规模最大的NAND和DRAM存储芯片、智能手机、电视生产制造商，其业绩表现及战略部署将对整个产业链带来较大影响。
虽其竞争对手都降低了投资支出和产量，希望以此遏制进一步的价格下跌，但三星不愿减产仍在加大支出。公司表示，其战略历来都是在下滑周期增加开支，以便加强自身的竞争地位。这种方式可以帮助其夺取更多市场份额，并开发新技术。
部分国内行业动态汇编
（1）铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产
铠侠株式会社与西部数据公司3月31日发布了最新的3D闪存技术的细节，该技术目前正在备产中。该3D闪存采用先进的微缩和晶圆键合技术，不仅成本上极具吸引力，同时还提供卓越的容量、性能和可靠性，因而成为满足众多市场中指数级数据增长需求的理想选择。
通过引入各种独特的工艺与架构，实现持续的横向微缩，铠侠与西部数据降低了成本。这种垂直与横向微缩之间的平衡在更小的芯片中产生更大的容量，在优化成本的同时减少了层数。两家公司还开发了突破性的CBA(CMOS直接键合到阵列)技术，其中CMOS晶圆和存储单元阵列晶圆在优化状态下单独制造，然后键合在一起，以提供更高的千兆字节(GB)密度和快速NAND I/O速度。
218层的3D闪存采用创新的横向微缩技术，为4平面(Plane)的1Tb三层存储单元(TLC)和四层存储单元(QLC)，带来超过50%的位密度提升。其高速NAND I/O速度超过3.2GB/s，比上一代产品提高了60%，同时在写入性能和读延迟方面的改善超过了20%，将加速用户的整体性能、可用性。
（2）益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件
近日，上海益吉科技有限公司成功签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件。杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。
上海益吉科技匠心研发的智能化的FMEA软件FMEAPro版本。强大的FMEA工具，保驾护航，使得FMEA真正应用起来。上海益吉科技的E-FMEA软件系统的核心底层逻辑完全符合手册标准，E-FMEA软件可以显著提升FMEA及相关技术文件的开发效率，帮助企业有效利用FMEA提升开发质量。为帮助企业有效开发和应用FMEA成果，上海益吉科技提供从实战培训、实战项目、E-FMEA软件部署、系统集成优化一站式解决方案。通过E-FMEA软件系统在企业的部署，固化FMEA开发成果，将E-FMEA软件和企业已有的信息化系统对接集成，极大提升企业产品开发有效性及开发效率。
（3）北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
据北京烁科中科官微信息，北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付。据公开信息显示，一季度，北京烁科中科信实现设备交付及市场订单双突破。北京总公司和长沙分公司同向发力，实现“井喷式”发货，12台离子注入机先后顺利交付，同比增长300%，仅3月份就交付了5台设备，再度刷新了单月设备交付纪录。一季度新签合同再创新高，合同总额突破3.5亿元，同比增长21%。
据悉，北京烁科中科信成立于2019年，是国内较早专注于集成电路领域离子注入机业务的高端装备供应商。其产品聚焦集成电路主要应用领域，兼顾化合物半导体、材料加工制备等领域，已形成中束流、大束流、高能机、特种、化合物半导体等系列化离子注入机产品体系。CI P系列中束流离子注入机、CI C系列大束流离子注入机已有40多台进入国内最先进的极大规模集成电路生产线，12英寸晶圆量产超1500万片，量产工艺段覆盖至28nm。特种注入机和化合物半导体注入机出货几十台。
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