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市场动态（4月17日）
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏
据研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。针对今年市场，该机构表示鉴于封测需求放缓，材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5%。
该机构进一步分析称，从2020年开始，封装材料市场经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化加上紧张的供应链和物流限制抬高了材料价格，供应商也有能力将原材料成本上升等压力转嫁给客户。此外，许多材料门类在可用产能方面受到限制。
材料价格上涨的趋势与十多年来的降价趋势完全相反，这在很大程度上是由于设备制造商和OSAT的压力，长期以来“降低成本”的需要限制了材料供应商产能投资，需求驱动的价格上涨其后迅速推动封装材料市场在2020年增长超过15%，2021年又增长超过20%。只要原材料和能源成本居高不下，并且供应商在产能扩张计划中保持谨慎，目前预计价格将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，其他的应用场景也在快速增长，像是汽车领域。倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中的增长仍然强劲，铜柱互连技术的使用越来越多。
点评：
伴随全球半导体封装行业快速发展,引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料,其市场需求也呈现出持续增长趋势。封测相较于半导体其它板块对行业周期更为敏感，有望率先反映半导体行业周期触底反弹。此外，先进封装逐渐成为封测市场带来核心增量。芯片性能提升难度增加，产生较大算力缺口，Chiplet助力算力成倍&指数级提升，满足需求。先进封装技术作为Chiplet实施的基础和前提，将成为封测行业未来主要增量，并助力封装行业成为独立的，有发展空间的一条赛道。
市场动态（4月18日）
RISC–V市场迎来芯片巨头
早在2021年，市场上就已有苹果拥抱RISC-V的消息。根据当时苹果曾经发布过的招聘信息，苹果核心操作系统团队正在招聘对RISC-V指令集架构 (ISA) 和ARM的Neon vector ISA有详细了解且有丰富经验的开发者，将在苹果产品上采用创新的RISC-V解决方案和最先进的程序。
去年九月，SemiAnalysis的分析师撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。其指出，即使不少人认为RISC-V缺乏软件生态系统，但RISC-V正迅速成为新的处理器标准。据介绍，苹果的A15芯片分布着十几个基于Arm的CPU内核，用于各种非面向用户的功能，这些内核在未来几代硬件中，正在积极地转换为RISC-V。
作为一个近年来最炙手可热的架构，RISC-V在全球知名度快速飙升。据RISC-V International首席执行官在去年年底介绍，截止当时，市场上已经有数十亿个 RISC-V 核心，预计到 2023 年还会有数十亿个，因为世界各地的公司和国家都在拥抱 RISC-V。具体到应用方面，RISC-V正在从嵌入式市场走向数据中心。苹果也终于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。
点评：
作为一家拥有丰富产品线的企业，苹果除了引以为傲的，用于手机的A系列芯片外，还有近年来备受欢迎的M系列芯片。苹果还在谋划更多WiFi和蓝牙芯片，这两个领域当前已经被RISC-V大举入侵，相信这也是苹果RISC-V的首要发力点。
此外，大芯片中的协处理器也会是苹果RISC-V能够应用的又一个方向。苹果公司包括A16、M1芯片在内的核心处理器及大多数嵌入式内核是基于ARM 的 Cortex-M 系列或低端的 Cortex-A 系列内核，苹果公司需要为此支付大量的授权费用。此时，RISC-V有望成为未来的替代方案之一。
企业动态（4月19日）
英特尔停产挖矿芯片
4月19日，半导体巨头英特尔正式宣布其比特币挖矿系列芯片的生命周期结束。英特尔发言人表示，由于优先考虑对IDM2.0战略的投资，结束Blockscale1000系列ASIC（有4个型号）的生产，同时将继续支持Blockscale的客户。
据悉，2022年，英特尔宣布进军比特币挖矿领域，并推出了Blocksale芯片，Blocksale芯片的第一批客户包括Argo Blockchain、Block、Griid Infrastructure和Hive Blockchain这几家区块链技术公司。英特尔表示，将继续为现有的Blocksale客户提供服务，这意味着将满足现有的长期合同。根据英特尔网站上文件显示，英特尔的客户必须在2023年10月20日之前订购新芯片，发货将于2024年4月20日结束。虽然英特尔退出比特币挖矿芯片市场，但该公司仍然致力于其他领域的创新发展。
此外，英特尔已经从其网站上删除了几乎所有Blockscale芯片的登陆页面和产品页面，并未宣布任何下一代比特币挖矿产品。据Toms Hardware报道，当询问英特尔是否计划完全退出比特币ASIC业务时，该公司模糊回应称，将继续监测市场机会。
点评：
英特尔最初进入比特币挖矿芯片市场的时机不佳，它的芯片在比特币估值暴跌时上市，而显然英特尔退出市场之时又值比特币上涨。在该芯片上市的2022 年，比特币市场迎来了寒冬期，对矿工造成了巨大影响，许多矿机因虚拟币价格的大幅下跌已被迫“关机”，同时让英特尔销售量大幅滑落。虽然今年初以来，整体加密市场的价格已经回升。但整体而言，挖矿热度较以往仍是大幅降低。
此外，英特尔淡出挖矿芯片业务显然也和该公司削减成本计划有关。近两年来，英特尔一直在调整其非核心业务。随着PC、服务器需求持续下滑，英特尔业绩遭受到冲击。
供需动态（4月19日）
ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能
4月19日，ASML发布2023年第一季度财报，该季ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。
ASML总裁表示，一季度公司净销售额与毛利率均高于预期，主要得益于本季度更为迅速的装机服务以及客户端的验收，由此带来EUV和DUV光刻机收入超预期增长。整体来看，今年的市场需求仍将超出ASML的产能，目前未交付的订单金额已超过389亿欧元。接下来，ASML的重点仍将是全力提升系统产能。
展望未来，预计ASML第二季度净销售额为65亿至70亿欧元，毛利率在50%到51%之间。预计研发成本约为9.9亿欧元，销售及管理费用约为2.75亿欧元。从全年来看，预计2023年ASML将继续保持强劲增长，相较2022年，净销售额增长将超过25%，毛利率也将略有提高。对于中国大陆市场情况，ASML首席财务官分析称，中国大陆市场约占该公司一季度销售额的8%，约占其积压订单的20%。这意味着今年未来几个季度中国大陆的销售额显著回升。
点评：
ASML是全球少数几家能提供芯片光刻机的厂商之一。在主要用于7纳米及以下先进工艺的极紫外（EUV）光刻机领域，ASML是唯一的供应商。此外，ASML还向市场提供各种工艺级别的深紫外（DUV）光刻机，用于各类成熟制程的芯片生产。
市场低迷的环境下，缩减资本支出成为常态。整个行业都在致力于实现更合理的库存水平，ASML持续接收到来自不同终端市场多样化的需求信号。一部分主要客户正在对其需求节奏做进一步的调整；但与此同时其他客户，特别是其对成熟制程DUV光刻机的需求正在消化这些节奏调整所带来的需求变化，也保障了ASML的产能和盈利。
部分国内行业动态汇编
（1）中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破
4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。报道称，750V碳化硅功率芯片技术达到国际先进水平，目前已正式进入产品级测试阶段。
在2in1碳化硅功率模块项目中，双方技术团队围绕新结构、新工艺、新材料开展联合攻关，实现芯片衬底与外延材料制备、芯片晶圆设计与生产、封装结构设计、塑封工艺开发与模块试制等关键环节全流程自主创新。
据CCTV报道，55所此前已在国内率先突破了6英寸碳化硅MOSFET批产技术，碳化硅MOSFET器件在新能源汽车上批量应用，装车量达百万辆，处于国内领先地位，5G基站用氮化镓功率管和高线性二极管等系列产品性能及可靠性国内领先。同时，在SiC定制化和研发难度较高的设备端，中国电科48所研制的碳化硅外延炉出货量同比大幅增长。
（2）龙芯物联网控制设备及服务器入驻国家科技传播中心
在国家科技传播中心的项目建设中，使用了基于龙芯3C5000服务器的运维BIM数字孪生的智慧平台，并通过物联传感技术实现智慧管理，调动450套采用龙芯芯片的空调末端控制组件及50个多参数环境传感器。
该智慧物联控制系统解决方案由龙芯中科与小物科技联合推出，主要由产品端、服务端、和物联网基础数据管理平台组成，减少了该项目建设中建筑空间里的管线施工量，省去了温控器、开关面板，在建设过程中做到了敏捷施工，节能降碳，是国内“从芯到云”全栈国产化的新一代物联网控制系统解决方案。作为目前自主化程度较高的芯片，龙芯芯片在国家科技传播中心的应用，代表了国家高水平自主芯片的支撑服务能力，以及自主芯片在智慧物联新领域的成功探索。
（3）长鑫存储拟科创板IPO 估值1000亿
4月20日消息，据彭博报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板 IPO，估值不低于 1000 亿元人民币。报道称，长鑫存储正在挑选承销商，IPO规模尚未最终确定。
长鑫存储目前是中国最大的 DRAM 制造商，主要生产 DRAM 芯片，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。长鑫存储的竞争对手包括三星电子、SK 海力士和美光科技等全球领先的存储芯片厂商。长鑫存储的 IPO 将为其提供更多的资金，以扩大产能和研发投入，以缩小与国际巨头的技术差距。
中国一直在努力发展本土的半导体产业，以减少对进口芯片的依赖。近年来，由于中美贸易摩擦和美国对华为等中国科技企业的制裁，中国对芯片自给自足的需求更加迫切，长鑫存储上市将有助于提升中国在存储芯片领域的地位和信心。
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