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企业动态(5月23日)苹果公司与博通达成芯片开发协议5月23日，苹果公司与芯片制造商博通公司达成一项价值数十亿美元的协议，根据协议内容，博通将开发5G射频组件（包括FBAR滤波器）和尖端无线连接组件。FBAR芯片是射频系统的一部分，能够帮助iphone和其他苹果设备连接到移动…

Market News(May 16)China’s IC output records its first monthly growth in 16 monthsAccording to South China Morning Post, China’s IC output in April recorded its first monthly growth in 16 months. Production data for ICs, covering companies with an a…

市场动态（5月16日）中国集成电路产量16个月来首次月度增长据南华早报消息，中国4月份的集成电路（IC）产量出现16个月以来的首次月度增长。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗。另外，4月份，年营…

Policy Updates（May 9）South Korea releases its first blueprint for chip industry R&D.The Ministry of Science and ICT of South Korea released on May 9 the blueprint for chip industry R&D, a national strategic plan discussed and formulated jointly by r…

政策动态（5月9日）韩国公布首份芯片产业研发蓝图5月9日，韩国工信部公布了芯片产业研发蓝图，这份蓝图是从去年5月份以来，相关行业、主管部门和研究机构共同讨论与制定的国家战略计划。根据蓝图内容，韩国将进一步在下一代存储、逻辑芯片以及先进封装三个领域推动发展，…

Enterprise News（April 24）Apple’s M3 chips entering mass production, the first run of TSMC’s 3nmAccording to tech website MacRumors, Apple’s M3 Chips will officially enter mass production in the second half of the year, using TSMC’s 3nm process, …