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01Company Trend (Feb. 20) ARM and Samsung are working together for 2nm chips Samsung Electronics announced that it will work with ARM, the world’s leading semiconductor IP company, to optimize the design of next-gen Cortex-A and Cortex-X CPU cores t…
发布日期 : 2024-02-26
01企业动态(2月20日)三星和Arm,合作2nm 三星电子宣布,将与全球行动装置矽智财(IP)龙头安谋一同将次世代Cortex-A、Cortex-X通用处理器核心的设计,针对三星的次世代2纳米GAA制程最佳化。 20日新闻消息指出,三星即将问世的制程技术,是基于「环绕式闸极」(gate-all-ar…
发布日期 : 2024-02-26
Company Trend(Feb. 4th)SK Hynix plans to build HBM plant in USA to help make AI chipsRecently, two insiders revealed that SK Hynix, a Korean storage chip manufacturer, plans to build an advanced packaging plant in Indiana, USA to produce HBM chips whi…
发布日期 : 2024-02-08
01 企业动态(2月4日)SK海力士计划赴美建HBM工厂,助力AI芯片美国制造!近日,两名知情人士透露,韩国存储芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立先进封装工厂,生产高带宽內存(HBM)芯片,以便与英伟达(NVIDIA)的AI GPU进行整合,实现AI芯片的美国制造。显然,…
发布日期 : 2024-02-08
01Company Trend(Jan. 29th) UMC & Intel jointly announce to develop new processes to “strike” TSMC!United Microelectronics Corporation (UMC) and Intel jointly announced that they will work together to develop a 12nm process platform to meet the rapid…
发布日期 : 2024-02-06
01企业动态(1月29日) 联电、英特尔宣布!联手“突袭”台积电联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12nm制程平台,以应对移动、通讯基础建设和网络等市场的快速成长。此项12nm制程将善用英特尔位于美国的大规模制造能力和 FinFET晶体管设计经验,提供兼具成熟度、性…
发布日期 : 2024-02-06

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