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企业动态（3月25日）

华为 基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化

在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。EDA本身极其复杂，对于实现芯片自主化具有非常重大的意义。实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。其中，软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题。硬件开发工具开发团队在合作伙伴的支持和帮助下，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。华为还与伙伴共同布局EDA芯片设计工具，拓展EDA工具软件的自主选择权，抓住对芯片设计市场的机遇。截至今天，华为联合合作伙伴已经对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到自己发布的工具，合作伙伴和客户也可在华为云上使用。

点评：

长期以来，EDA工具是美国人的专利，他们用铿腾电子还有西门子、EDA三家公司垄断了全球市场，用技术封锁和出口管制限制了中国的发展。国产EDA只能满足中低端芯片的需求。国产EDA发展缓慢，工具链不完整。华为打造了一套完整的国产EDA工具链，可以支持14纳米甚至更高级别的芯片设计。这意味着华为在芯片领域实现了自主可控，实现了全流程国产化，实现了从被动到主动的转变。另一方面，EDA技术的迭代有赖于海量实际生产数据的反馈和导入，在我国成熟制程芯片加速发展的背景下，能够带动EDA进入正向发展的快车道。令据报道，该EDA产品将在2023年完成EDA的验证，并很快地投入到生产中，帮助芯片制造企业解决芯片设计EDA卡脖子问题，并降低相关成本。

供需动态（3月27日）

半导体设备、零部件供应商加大对韩国投资

全球半导体设备和零部件行业的领军企业正在扩大在韩国的生产和研发基地。据韩媒Business Korea报道，应用材料正在考虑在三星电子、SK海力士工厂以及泛林集团研发中心所在地龙仁设立研发中心。据业内人士透露，应用材料高管计划很快访问龙仁，该公司于去年7月与韩国产业通商资源部签订了谅解备忘录。

另外，半导体制造设备配件公司，也加大了在韩投资。爱德华真空公司去年6月在韩国的真空泵生产能力增加了一倍以上。该公司在峨山市设有真空泵工厂，该工厂占用于半导体和显示器行业的真空泵总产量的80%以上。

该报道指出，随着ASML、东京电子等也在向同样的方向发展，业界正在呼吁，为了与三星电子、SK海力士等企业的协同作用最大化，应该放宽限制。

近期韩国国会企划财政委员会日前在企划财政委员会分科会议上通过了《半导体产业特别法》，该行业的大公司将享受15%的税收抵免，小公司将享受25%的税收抵免。目前的税收抵免率分别为8%和16%。

点评：

随着中美半导体产业脱钩加速，韩国在东亚地区的芯片代工生产战略地位有所提升。这得益于3个方面，（1）韩国是美国芯片联盟中，扶持和拉拢的对象，受到贸易管制相对较少，（2）韩国本身具有雄厚的半导体产业链和成熟稳定的工程师队伍，（3）韩企业也有较多在华利益和产业沟通，并且地理位置与中国相邻，运输，供应极为方面。总体而言，自身产业实力强，并与中美两国半导体行业深度绑定。当然，每一个战略基于都是一把双刃剑，韩国同样需要同时面对来自美中两方面的压力，保持供需关系平衡和产业链稳定，这也是殊为不易的一件事情。

企业动态（3月29日）

美光报告创历史最大亏损 称内存市场已触底

3月29日，存储芯片厂商美光公布了2023财年第二财季报告，当季营收为36.9亿美元，上一财季为40.9亿美元，去年同期为77.9亿美元，同比下降约53%。美光科技第二财季亏损23.1亿美元，其中包含计提超14亿美元的库存损失，每股亏损2.12美元，这是美光过去二十年来最严重的季度亏损。降库存仍是存储芯片厂商的主旋律。该战略下，美光预估本季营收将出现2001年来最大降幅。美光预测第三财季营收在39亿美元左右，高于市场预期的37.5亿美元，较上年同期下降近60%，但降幅与华尔街预期相符。

美光首席执行官表示，已见到多个终端市场的客户库存减少，预计未来几个月的供需平衡状况将逐步改善，对长期需求仍充满信心。剔除库存计提损失的影响，库存周转天数已经在第二财季见顶，营收表现将达到环比拐点。同时，美光第二财季的收入在公司的指导范围内。客户库存正在好转，预计行业供需平衡将逐步改善。

点评：

消费电子需求持续疲软致使上游半导体企业业绩进一步恶化。由于库存调整、需求增长放缓和极具挑战性的定价环境，终端市场的收入同比下降。个人电脑、智能手机和云端服务器等核心产品的需求下滑，令存储芯片市场陷入惨淡局面，美光也因此承受巨大损失。

但近期兴起的AI大模型热潮，仅处于新型AI技术应用的早期阶段，随着应用激增，将有更多数据中心的AI训练工作负载和终端设备部署，这些或将形成新的需求点，推动内存和存储消耗的增长。

供需动态（3月30日）

新增需求旺盛 IGBT供应紧张或持续至明年

据业内人士分析，这一轮IGBT需求的高涨主要是由于全球电动汽车、太阳能等新能源应用的快速发展。2022年，消费电子应用市场需求下行，但光伏和储能、新能源汽车等新兴应用需求持续旺盛。在“碳达峰“、“碳中和”背景下，太阳能光伏规模化应用成为世界能源发展的必然趋势。光伏逆变器是太阳能光伏系统的“心脏”，而IGBT模块则是光伏逆变器的核心组件，占到逆变器成本的10%~15%，随着太阳能模组发电效率不断发展，逐渐切换至高功率模组，因此对IGBT的导入比重大幅提升。

The Business research company的数据研究指出，全球IGBT市场规模将从2022年的72.7亿美元增长到2023年的84.2亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为15.7%，到2027年将增长至152.7亿美元，复合年增长率为16.0%。除了市场的驱动因素之外，一众IGBT供应商对新产品的持续开发是推动IGBT处于“不败地位”的功臣。像英飞凌、安森美、东芝以及国内的参与者正通过不断创新和改进，提高IGBT的性能和稳定性，使其更加适合各种应用场景。

点评：

尽管车用半导体对SiC的需求量越来越大，但是基于目前的制造能力和成本考虑，IGBT仍是绝对的主角之一。IGBT使用的硅基材料成本低，生产技术成熟，硅的价格仅为宽禁带材料的三分之一至四分之一，被广泛应用于变频器、风力发电、太阳能发电等领域，而这些领域的发展速度非常快，导致了IGBT的需求量也快速增长。对于此类成熟板块，具有先发优势的头部企业，对于产能，供应链，技术微创新的把控程度具有较大优势，营收占比在未来一个阶段，应该会稳步升高。

部分国内行业动态汇编

（1）西电芜湖研究院举行宽禁带半导体器件试制线通线仪式

3月25日，西电芜湖研究院举办宽禁带半导体器件试制线通线仪式。西电芜湖研究院消息称，该试制线的成功通线，标志着西电芜湖研究院半导体器件研发与产业化迎来了新的里程碑。

据悉，项目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试规模的芯片可靠性评价体系建设等领域存在的难点、堵点，为芜湖市新能源汽车、航空、5G通信等新兴产业创新发展注入强劲动力。

（2）盛美上海 首获Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单

盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，3月28日宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台可配置其自研的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。

碳化硅衬底用于功率半导体制造，而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。盛美上海的该Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2（盐酸/双氧水混合药液）、DHF（稀氢氟酸）及其他化学进行清洗工艺，并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。

（3）芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

3月30日，中国上海——芯原股份宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

芯原高度可扩展的CC8400具有卓越的通用计算性能，支持半精度16位浮点和全精度32位浮点数据运算处理，以及8位、16位和32位定点数据精度。CC8400在提供强大算力的同时，还可优化面积和功耗。芯原的VIP9400支持Transformer模型，能够为数据中心和汽车应用提供强大的AI算力。此外，芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性，可用于视频内容分析。

蓝洋智能面向高性能计算 (HPC) 、AI和计算平台的芯片产品采用了可扩展的Chiplet技术，具备通用可编程，可支持多个行业和客户从边缘端到云端的产品应用。该公司利用其先进架构和BxLink专利技术，将其创新的微架构、硬件和软件开发环境进行集成，可提供完全可扩展的解决方案，大幅提升客户产品的竞争力，降低产品开发成本，缩短开发周期。凭借Chiplet架构，蓝洋智能的产品可以覆盖从采用Bx100解决方案的低功耗边缘AI应用，到采用Bx400和Bx800解决方案的高性能计算云系统的广泛的细分市场。