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壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态
发布日期:2023-04-16


公司动态(4月10日


台积电 近四年来首次下滑


4月10日,台积电公布的营收报告显示,其3月合并营收1454亿元新台币(约合47.8亿美元),同比下降15.4%,环比下降10.9%。这是该公司单月营收4年来首次出现同比下降,并为过去13个月的最低点。

今年1月,台积电首席财务官表示,在宏观经济形势依然疲软之际,第一季度的业务可能会受到终端市场需求疲软和客户库存调整的影响。若以此前预测的167亿美元到175亿美元区间,并以中间值186亿美元计算,则预期约环比下降14.3%,低于市场预期。美系外资认为,台积电在3、4、7纳米均有订单被取消或递延,预期今年资本支出仅会达过往320~360亿美元低标。同时,鉴于5、7纳米恐出现些微供过于求,预期明年资本支出可能低于300亿美元。

台积电总裁则说明了2023年全年的运营展望,并出,持续看到终端需求疲弱情况,数据中心需求也转弱,预估上半年美元营收将较去年同期下滑4-9%,不过,已看到需求趋稳的初期迹象,将持续观察其他信号。客户需求下半年可望逐步复苏,下半年美元营收将较去年同期成长,全年则会微幅增长,优于整体产业平均。


点评:

消费电子需求疲软,产业链库存调整仍在持续,并传导至上游晶圆代工厂商。智能手机、电脑、家用电器等市场需求由暖转冷,终端企业下单意愿明显减弱,产业链从供不应求进入去库存下行周期。这股“寒气”直接传导到了尤其是以先进制程为最重要营收占比的台积电。国际地缘政治形势变化也给集成电路全球化格局带来了更加深远的影响,在这个维度,台积电仍然是处于风口浪尖的。综上而言,在大环境有所改善之前,相关毛利率和营业利益表现也将低于预期。



市场动态(4月12日


汽车芯片市场强势复苏


汽车市场的复苏今年将推动欧洲芯片制造商的收入增长。目前汽车制造商在推动汽车电气化之际,正争相采购能效最高的零部件用在其乘用车上。根据市场分析机构techinsights预估,汽车芯片收入去年增长了27.4%,从2021年的466亿美元增长到 2022年的594亿美元。麦肯锡公司2022年4月报告预计,到2030年,整个半导体市场将超过10,000亿美元,达到10,650亿美元,从2021年开始的复合年增长率 (CAGR) 为6.8%。汽车半导体市场预计到2030年将达到1500亿美元,从2021年开始复合年增长率为13.0%。因此,汽车半导体的复合年增长率几乎是整个半导体市场增长率的两倍。

今年欧洲大陆汽车制造商的需求预计将仍然具有韧性,据瑞银集团的预期,轻型汽车产量将比2022年增长2.7%。随着汽车制造商寻求遵守排放法规以及满足客户需求,电动汽车的销售预计将跃升39%,而电动汽车通常比内燃机汽车需要更多的芯片。Bernstein高级分析师表示,虽然挥之不去的供应链限制可能会拖累今年的汽车产量水平,但预计2024年整个行业的产量将出现上升。随着供应链问题进一步缓解,同时如果中国、欧洲和美国经济开始复苏,那么汽车制造商应该能够提高产量。


点评:

汽车半导体市场增长,推动增长的关键因素:

1.半导体供应商的强劲收入势头和2023年第一季度的乐观前景;

2.半导体短缺有所缓解,但部分短缺将持续到年底;

3.汽车半导体库存普遍低于预期水平;

4.汽车半导体部分价格上涨

同时趋势在推动整车半导体含量增加,趋势包括:

1.汽车销量在疫情期间放缓后复苏增长;

2.芯片在传统汽车应用中的普及率增加;

3.汽车功能和安全性升级,带来更好的驾乘体验,具备冗余安全性和更严格的容错要求;

4.以及汽车电气化和数字化的颠覆性趋势。



公司动态(4月12日


英特尔与Arm合作 扩大芯片代工范围


4月12日,英特尔公司宣布,旗下代工服务事业部(IFS)将与英国芯片设计公司Arm合作,以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。英特尔CEO称,此次合作将扩大IFS部门市场机会,并为任何想要获得一流CPU IP和具有领先工艺技术的开放式代工能力的芯片设计公司提供选择

该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。据介绍,此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的 Intel 18A 制程工艺技术,该技术带来了全新突破性的晶体管技术,有效地降低了功耗并提高晶体管性能。

此次合作有利于英特尔争取到更多Arm芯片订单,进一步扩大市场范围。除Arm芯片外,英特尔对代工新兴的RISC-V架构芯片亦持开放态度。2021年3月,英特尔公布了“IDM 2.0”战略,其计划包括继续在内部完成大部分产品的生产,同时加强和第三方代工厂的合作以保持产品上的领先。


点评:

英特尔重回代工业务有着重大的原因。近年来英特尔多项业务收入增长不尽如人意,芯片制造技术水平也逐渐被台积电和三星追上甚至反超。为重返巅峰,英特尔选择代工业务作为新的发力点。

英特尔的IDM 2.0战略之一便是在全球各地投资领先的制造生产能力,以满足持续且长期的芯片需求。此次合作为从事基于Arm CPU内核设计移动SoC的代工客户提供一个有韧性的全球供应链。通过英特尔制程工艺解锁Arm的尖端计算产品组合和世界级 IP,Arm的合作伙伴将能够充分利用英特尔开放式系统级代工模式。



公司动态(4月13日


三星发力晶圆代工 追赶台积电


20226月,三星电子宣布3nm芯片量产,三星自此成为全球第一个量产3nm芯片的厂商,也是首次采用GAA工艺的芯片。虽然三星早于台积电宣布3nm先进制程工艺的量产,不过从市场和客户普遍反馈来看,其良率不及台积电。

除了3nm外,三星的5nm、4nm代工良率都不高,以4nm制程为例,三星的良率仅有35%,而台积电高达70%,大多数半导体公司不得不选择加强与台积电的合作关系。据悉,高通、英伟达、联发科等厂商已预订台积电2023年、2024年的先进制程产能。去年底,台积电还取代三星,成功拿下了特斯拉辅助驾驶芯片。

尽管如此,据三星电子未来技术路线图披露,其计划在2023年推出第二代3nm工艺,2025年开始量产2nm,进一步要在2027年推出1.4nm工艺。产能扩张方面,三星电子宣布计划投资300万亿韩元(约2300亿美元)在京畿道打造全球最大的半导体集群,其中将至少包含5座先进制程的晶圆代工厂。此外,三星近日调低了晶圆代工价格,成熟制程代工报价下调10%,并已成功拿下部分台系网通芯片厂的订单。


点评:

由于良率过低,三星电子的晶圆代工业务正在频频痛失客户。虽然,良率过低会导致芯片制造成本增加,三星代工价格仍低于同行。三星在晶圆代工领域的扩张,不仅体现在资金投入和扩产上,还在通过降价抢单、发力供应链等诸多举措来提升自身竞争力。此次降价成为了有效的促单手段。在其最重要的内存业务目前仍不见起色的关口,三星电子更需要强化晶圆代工业务,以相关获利来支撑企业向前发展,藉此获得更多资金来应对市况回温。



部分国内行业动态汇编


(1)日本JDI联手中国惠科共建OLED新技术产线

4月10日,日本液晶面板厂商JDI官网称,已经和中国面板大厂惠科(HKC)签署战略合作备忘录(MOU),双方将携手兴建世界级的OLED eLEAP产线,目标2023年6月签订最终合意书。

JDI在2022年5月宣布开发出次世代OLED面板技术eLEAP,且于同年8月进行样品出货。它是世界上第一个使用半导体曝光工艺替代FMM蒸镀的OLED技术不仅克服了FMM工艺的弱点,有望打破大尺寸OLED制造因量产受限,该技术还可以显著提高屏幕的显示亮度和使用寿命。

惠科虽然是全球第三大液晶面板制造厂商,但其在下一代显示技术——OLED方面的技术储备和产业布局却远远落后于其他主要面板厂商。惠科相关负责人此前向《中国电子报》透露惠科的OLED技术还尚未有实质性突破,产业布局仍是空白。

JDI指出,签署的MOU内容包含JDI和HKC同意在次世代OLED eLEAP、共同研发中心(全球革新暨产业化中心)、高阶车载面板事业等领域进行长期、全面、深入的合作,双方将共同兴建全球最先进的eLEAP工厂,目标在2025年内开始量产。


(2)西安新增8/6英寸半导体制造产线

据西安日报报道,位于西安高新区,由陕西电子信息集团有限公司牵头推进的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目目前正在加紧建设中,力争2024年建成投产。

据相关负责人介绍,“十四五”期间,陕西电子信息集团有限公司将在现有基础上布局建设高性能特色工艺半导体芯片生产线,月产能达到5万片。同时,建设1条6英寸宽禁带半导体器件生产线,实现年产能3万片。

西安日报指出,该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白,项目的快速推进,亦折射出西安半导体及集成电路产业高速发展的良好态势。此外,在近日陕西省2023年重点建设项目名单中,西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线、西安唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产、西安奕斯伟硅产业基地扩产以及西安高新区集成电路生产等项目在列。


(3)红旗首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件完成试制

近日,红旗研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第55研究所联合开发的红旗首款全国产电驱用1200V塑封2in1碳化硅功率模块A样件试制完成,达成电驱用碳化硅功率半导体设计与生产全自主化、全国产化,打破了国际芯片垄断,为当前普遍缺货的汽车半导体市场注入了一剂有力的强“芯”针。

碳化硅功率半导体凭借其耐高压、低损耗、耐高温、高频化等材料优势,成为实现新能源电驱系统行业领先的核心路径。然而由于受制于技术壁垒,国内电驱用碳化硅功率半导体仍处于起步阶段,从原材料制备、芯片设计与封装开发到工艺生产仍然掌握在少数国外企业手中,因此红旗品牌主导引领,以央企合作的模式,实现碳化硅技术“黑转白”,达成了关键核心技术自主掌控。

功率电子开发部围绕新结构、新工艺、新材料方面开展自主技术攻关,真正实现了芯片衬底与外延材料制备、芯片晶圆设计与生产、封装结构设计、塑封工艺开发与模块试制等关键环节全流程自主可控,技术水平国内领先、国际先进。

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