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Market Trend(May 6)Flip chip ushers in bright futureIn the field of high-speed and high-performance packaging design, the most frequently used packaging solution is flip chip-in package (FCiP) technology. As we all know, FCiP technology has many adv…
发布日期 : 2024-05-13
01 市场动态(5月6日)倒装芯片,大有可为在高速高性能封装设计领域,最常用的封装解决方案是倒装芯片封装(FCiP)技术。众所周知,倒装芯片比传统引线键合封装具有多种优势,例如卓越的热性能和电气性能、高 I/O 能力、满足不同性能要求的基板灵活性、完善的工艺设备专业…
发布日期 : 2024-05-13
Company Trend(April 24)SK hynix invested heavily to build DRAM factory, overweighting AI chip marketRecently, SK hynix, the giant of chip supplier, announced to invest 20 trillion won (about US$ 14.6bn) to build a brand-new memory chip manufacturing f…
发布日期 : 2024-04-29
企业动态(4月24日)SK海力士斥巨资建DRAM工厂,加码AI芯片市场近日,韩国芯片巨头SK海力士公司宣布,将投资20万亿韩元(约合146亿美元)在忠清北道原计划的NAND工厂用地上,建设一座全新的存储芯片制造工厂——M15X工厂。此举旨在巩固其在高性能存储芯片市场的领导地位,…
发布日期 : 2024-04-29
Company Trend(April 15)Samsung takes the lead to mass-produce 290-layer V-NAND flash memoryIn the wave of continuous innovation in the semiconductor industry, Samsung is standing at the forefront of technology again. According to the reports of South …
发布日期 : 2024-04-22
企业动态(4月15日)三星即将引领闪存技术新潮流,量产290层V-NAND闪存在半导体行业持续创新的浪潮中,三星电子再次站在了技术前沿。据韩国媒体报道,三星计划最早于4月开始量产业界领先的290层第九代V-NAND(3D NAND)闪存芯片,这一技术突破标志着三星在闪存堆叠层数方…
发布日期 : 2024-04-22

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