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Enterprise News（April 24）Apple’s M3 chips entering mass production, the first run of TSMC’s 3nmAccording to tech website MacRumors, Apple’s M3 Chips will officially enter mass production in the second half of the year, using TSMC’s 3nm process, …

企业动态（4月24日）苹果M3芯片即将量产 首发台积电3nm据科技网站Mac Rumors信息，苹果M3芯片将在今年下半年正式量产，与早前的传闻一致，采用台积电3nm制程工艺。同时，苹果M3芯片会率先在今年的新款MacBook Air、iMac和Mac mini等产品上亮相，而iPad系列则是要等到2024…

Market News(April 17)The semiconductor packaging materials market is expected to recover in the second half of 2023Research firm TECHCET recently updated its outlook. According to it, the overall size of the semiconductor packaging materials market is…

市场动态（4月17日）半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏据研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。针对今年市场，该机构表示鉴于封测需求放缓，材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年…

公司动态（4月10日）台积电 近四年来首次下滑4月10日，台积电公布的营收报告显示，其3月合并营收1454亿元新台币（约合47.8亿美元），同比下降15.4%，环比下降10.9%。这是该公司单月营收4年来首次出现同比下降，并为过去13个月的最低点。今年1月，台积电首席财务官表示，在…

政策动态（3月31日）中日半导体局势紧张 恐波及韩国芯片制造商据韩媒Business Korea报道，日本政府3月31日宣布，将于7月实施半导体制造设备出口禁令。针对沉积、蚀刻等23款芯片制造设备，将全面升级出口管制，限制对中企的供应。尽管中国可能会受到出口管制的打击，但预计…