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01Company Trend(Dec. 11)TSMC takes the lead in cutting prices due to a lack of orders from China-based chip enterprisesWhen the US amended chip-related export rules, the whole chip market changed dramatically. No matter how advanced fabs’ technolog…
发布日期 : 2023-12-19
01企业动态(12月11日)中国芯片企业不给订单,台积电带头降价当美国修改芯片规则,整个芯片市场发生了翻天覆地的变化,不管技术、工艺多先进,也都没能顶住芯片禁令所带来的反噬。作为全球芯片代工领域的一大翘楚,台积电多年来过着一年四季都是旺季的日子,为能拿到一些…
发布日期 : 2023-12-19
01 Company Trend(Dec. 4) Rumor says Apple failed to develop its 5G modem chip, with many years of efforts going futile!Apple has been attempting to develop its own in-house 5G modem chip, aiming to reduce dependence on Qualcomm. However, according t…
发布日期 : 2023-12-11
01 企业动态(12月4日) 传苹果5G自研失败,多年投入付之一炬!苹果公司正在进行5G基带芯片的研发,并寻求减少对高通的依赖。然而,据一份新报告,苹果似乎已经决定停止开发自研5G基带芯片,而将依赖高通。这些报道现阶段尚未得到证实,但多个消息来源报道了类似的情况。…
发布日期 : 2023-12-11
01 Company Trend(Nov. 28) Intel outsourced its CPU to TSMC, really?According to the report of Economic Daily News of Taiwan, Intel plans to adopt N3B, a derivative product of TSMC’s 3-nm process to fab its next-gen CUPs for “Lunar Lake”to be la…
发布日期 : 2023-12-05
01 企业动态(11月28日) 英特尔CPU外包台积电,真的吗?据台湾《经济日报》报道,英特尔计划在2024年后推出的下一代CPU“Lunar Lake平台”的CPU小芯片将采用台积电3纳米工艺的衍生产品“N3B”制造。报道称,tGPU(Tile GPU)和 NPU 也外包采用台积电 3nm 工艺制造,高速…
发布日期 : 2023-12-05

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