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Company Trend(Feb. 4th)SK Hynix plans to build HBM plant in USA to help make AI chipsRecently, two insiders revealed that SK Hynix, a Korean storage chip manufacturer, plans to build an advanced packaging plant in Indiana, USA to produce HBM chips whi…

01 企业动态（2月4日）SK海力士计划赴美建HBM工厂，助力AI芯片美国制造！近日，两名知情人士透露，韩国存储芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立先进封装工厂，生产高带宽內存（HBM）芯片，以便与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行整合，实现AI芯片的美国制造。显然，…

01Company Trend(Jan. 29th) UMC & Intel jointly announce to develop new processes to “strike” TSMC!United Microelectronics Corporation (UMC) and Intel jointly announced that they will work together to develop a 12nm process platform to meet the rapid…

01企业动态（1月29日） 联电、英特尔宣布！联手“突袭”台积电联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12nm制程平台，以应对移动、通讯基础建设和网络等市场的快速成长。此项12nm制程将善用英特尔位于美国的大规模制造能力和 FinFET晶体管设计经验，提供兼具成熟度、性…

01Company Trend(Jan. 23)Infineon and Wolfspeed expand and extend multi-year 150mm SiCwafer supply agreementOn January 23, 2024, Munich, Germany & Durham, N.C. U.S.A, Shanghai, China - Infineon Technologies AG, a global semiconductor leader in power sy…

01企业动态（1月23日）英飞凌与 Wolfspeed 扩大并延伸多年期碳化硅 150mm 晶圆供应协议2024 年 1 月 23 日，德国慕尼黑、美国北卡罗来纳州达勒姆、中国上海市讯 – 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司于今日…