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企业发布(10月29日)SK海力士:就共同收购ARM事宜,目前尚未推进据SK海力士公告,公司为加强事业竞争力以及提高企业价值,正在研究多种战略方案,但就共同收购ARM的事宜,目前尚未推进。对此,据BusinessKorea报道,专家表示,由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际…
发布日期 : 2022-11-06
企业发布(10月22日)三星美国170亿美元建厂计划或再延后,但日本业务却在加速扩张据韩国媒体THELEC报道,因全球半导体芯片市场景气低迷,三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后。根据此前报道,三星泰勒工厂总投资约170亿美元,晶圆厂建设完成后,将…
发布日期 : 2022-10-30
企业发布(10月15日)台积电7纳米产能利用率将下滑,高雄厂优先切入28纳米台积电总裁魏哲家表示,受到7纳米产能利用率将下滑,台积电将同步调整高雄厂产能规划,优先切入28纳米。台积电7纳米及同家族的6纳米,原本是主力制程,第2季营收占比仍达30%,但今年下半年客户面临…
发布日期 : 2022-10-21
企业发布(10月12日)意法半导体拟投资7.3亿欧元建设SiC新厂近日,意法半导体透露,将于意大利兴建一座整合式碳化硅(SiC)衬底制造厂,以满足意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求。根据官方信息,该新厂预计2023年开始投产,以实现碳化硅衬底的供应在对…
发布日期 : 2022-10-14
供需动态(9月25日)AMD总裁将拜访台积电,商谈 2nm 和 3nm 芯片产能据台湾媒报道,AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他高管计划于 9 月底至 11 月初前往台湾地区,打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作,包括台…
发布日期 : 2022-09-30
壹周要闻39期大半导体产业供应链动态企业发布:9月19日鸿海董事长表态:快速拓展车用半导体产品线近日,富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司董事长刘扬伟表示,鸿海正在建立和扩大在车用半导体的竞争优势,已投资碳化硅(SiC)基板制造商盛新材料,强化上游供应链确保基…
发布日期 : 2022-09-26

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