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: 壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态

企业动态（3月25日）华为基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证…

发布日期 : 2023-03-31

: 壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态

供需动态（3月20日）库存飙升导致三星、SK海力士芯片业务亏损数十亿美金韩国媒体报道，根据三星在3月19日提交给南韩金融监督院的申报文件，截至2022年第四季度，该公司整体库存资产达到52.2万亿韩元（约399亿美元），刷新历史新高，远高于2021年的41.4万亿韩元。其中，占…

发布日期 : 2023-03-24

: 壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态

企业动态（3月14日）三星4纳米良率达60% 预计今年量产第三代4纳米抢市场3月14日韩国媒体Business Korea报导，根据三星电子公布的《三星电子事业报告书》显示，其将于2023年上半年开始量产第二代及第三代的4纳米制程，这是三星电子首次提及4纳米制程后续版本的具体量产时…

发布日期 : 2023-03-17

: 壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态

政策动态（3月7日）日本或将放松对韩半导体材料出口管制据日经新闻消息，就解除对韩国出口管制一事，日本与韩国将启动双边磋商。这意味着日本有望放松或是取消对韩国半导体领域相关材料的出口限制。资料显示，2019年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉…

发布日期 : 2023-03-10

: 壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态

企业动态（2月27日）英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前启动据《科技创新日报》消息，英飞凌宣布，将在德国德累斯顿开始建设模拟/混合信号技术和功率半导体新厂，德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)已批准提前启动这一项目。目前，公司仍在等待欧盟委员会确认10亿欧元补…

发布日期 : 2023-03-03

: 壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态

供需动态（2月20日）三星或将加大封装领域投资，各代工巨头看向先进封装三星董事长李在镕在参观工厂时说明了芯片制造业务的中长期战略，包括下一代半导体封装技术及其研发。据韩国《经济日报》报道，三星可能会加快对包括芯片封装在内的前沿技术的投资。市场观察人士表示…

发布日期 : 2023-02-24

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