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01 企业动态（2月4日）

SK海力士计划赴美建HBM工厂，助力AI芯片美国制造！

近日，两名知情人士透露，韩国存储芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立先进封装工厂，生产高带宽內存（HBM）芯片，以便与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行整合，实现AI芯片的美国制造。显然，此举将大大推动美国拜登政府将更多人工智能（AI）芯片供应链导入美国本土的目标。

报导指出，SK海力士即将在美国新建的这座先进封装工厂，将专门用于堆叠标准动态随机內存（DRAM）芯片，以生产HBM芯片，该HBM芯片将会与英伟达的GPU整合，可以用于训练OpenAI的ChatGPT等生成式AI大模型。

需要指出的是，台积电目前正在美国亚利桑那州投资400亿美元建造两座先进制程晶圆厂，其中第一期的4nm晶圆厂将在明年量产。届时英伟达预计将会把部分AI GPU的生产放到台积电亚利桑那州晶圆厂生产。而SK 海力士在美国印第安纳州建先进封装厂似乎也正是为了配合英伟达本地化供应需求，同时也顺应了拜登政府的“强化美国半导体制造”的诉求，并且此举还有望获得美国《芯片与科学法案》的补贴。

点评：

目前SK海力士官方回应称公司目前的确正在考虑于美国进行投资，但当前尚未做出最后决定。但如果SK海力士在美国建立先进的HBM內存封装厂，再加上台积电在亚利桑那州的晶圆厂，势必代表着英伟达最终可以在美国本土进一步生产GPU。

目前美国客户对HBM的需求不断成长，加上与芯片设计人员必须密切合作的需要，使得在美国建设先进封装工厂成为必然。因此，将SK海力士的先进封装技术更深入地整合到英伟达的供应链中，也将有助于这家韩国公司应对来自三星和美光等其他HBM生产商的竞争。

02 企业动态（2月4日）

三星3nm工艺存在重大问题，试产芯片均存在缺陷，良品率 0%！

据韩媒报道，三星3nm工艺存在重大问题，试产芯片均存在缺陷，良品率 0%！报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。

Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的升级之处在于它将采用 Cortex-X5 和 Cortex-A730 核心，相比 Exynos 2400 的 Cortex-X4 和 Cortex-A720，性能预计将有显著提升。遗憾的是，Cortex-X5 和 Cortex-X4 的时钟频率差异微乎其微，测试频率在 3.20GHz 和 3.30GHz 之间。具体取决于三星的最终决定，最终可能只会有 100MHz 的微小提升，甚至完全没有区别。

由于 Exynos 2500 芯片试产失败，三星推迟了大规模生产，目前尚不清楚三星是否有能力及时解决这个良率问题。

点评：

三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守，三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术，而且是MBCFET多桥通道场效应晶体管，被称为SF3E，也就是3GAE工艺。三星3nm GAA技术采用了更宽通的纳米片，与采用窄通道纳米线的GAA技术相比能提供更高的性能和能耗比。3nm GAA技术上，三星能够调整纳米晶体管的通道宽度，优化功耗和性能，从而能够满足客户的多元需求。

一般而言，采用更先进制程工艺制造的芯片，性能会有提升，功耗会降低，面积会缩小，这样综合成本就更低，且采用新工艺将给予芯片设计公司更大的平台发挥空间。也正因此，高通、苹果、英伟达等大公司相对青睐先进制程制造的芯片。不过，当前基于三星 3nm 制程工艺的芯片在量产商用上仍遥遥无期。这也意味着，该领域将在一段时期内被台积电垄断，其中的利润不用多说。

03 企业动态（2月5日）

11万元/颗，英伟达降速版AI芯片开始预购！性能不及华为但售价相近

近日，市场传出英伟达专为中国市场设计的降速版AI 芯片已开始接受通路商的预购单，定价跟对手华为的产品一致。H20在英伟达为中国设计的三款显卡中效能最强大，但运算力低于英伟达的旗舰AI芯片H100及H800，后者也是专门为中国设计、但去（2023）年10月遭美国当局禁卖。

根据消息，英伟达最近几周将H20的中国通路定价设定在12,000~15,000美元之间，但部分渠道商广告的价格更高、达约110,000人民币（相当于15,320美元）。相比之下，有消息称华为的910B售价约在人民币120,000人民币左右。

目前，已有渠道商开始兜售事先组好8颗H20的服务器、售价为140万人民币。相较之下，使用8颗H800的服务器一年前发布时，售价为200万人民币。渠道商对客户表示，H20预计2024年第一季开始少量出货，较大量的出货要等到Q2。

点评：

在部分关键领域，H20的表现甚至不及华为昇腾910B。尽管H20具备高缓存和高带宽特性，但其算力性能较差，仅约为华为昇腾910的一半。然而，在互连速度方面，H20似乎相较910B具有优势。事实上，H20的缓存与带宽均高于910B，其中带宽是910B的两倍。这意味着在互连速度方面，H20更具优势，而互连速度决定了芯片之间数据传输的速度。因此，在需要将大量芯片连接在一起作为整个系统工作的应用环境中，H20相较于910B仍具有竞争力。尤其在训练大模型的场景中，这种优势尤为明显。虽然英伟达中国版产品的性价比并不如国产替代品，但其生态系统覆盖范围更广，而且本土替代品仍然处于供不应求状态。未来12个月内，NVIDIA芯片仍然是中国科技企业的首选。

04 企业动态（2月6日）

英特尔美国200亿工厂延期

近日，英特尔宣布了一个不好的消息新厂预计延期。英特尔在俄亥俄州价值 200 亿美元的芯片制造项目被推迟，而不是在 2025 年开始生产，目前预计要到 2026 年末才能竣工。施工延迟是由于市场和该项目联邦拨款的缓慢推出造成的。

英特尔发言人声称将无法实现2022年1月首次宣布时所预期的2025年生产目标。即便英特尔很希望在硅谷中心地带建设项目，但工程竣工进度事与愿违，具体竣工日期取决于一系列因素。即便英特尔对此曾有提前破土动工了俄亥俄一号的预案，并保持建设进度。但美国联邦政府实际上重大芯片拨款尚未正式宣布，预计将于 3 月底宣布。预计将获得的6亿美元的政府拨款仍未到账，工程因劳动力和成本问题而被推迟。

点评：

2022年，英特尔在兴建美国俄亥俄州芯片工厂时，曾夸下海口，要建造地球上最大的芯片工厂。英特尔曾表示英特尔既然能帮助建立一个硅谷，也能帮助建立一个硅中心。但这一宏伟“蓝图”正在被现实所拖累。这一工厂原定的投产时间已经从2025年延后至2026年才能彻底完工。虽然美国政府补助资金发放缓慢是导致这一决定的主要原因，但市场发展面临挑战也是重要的因素。目前，英特尔已经表示仍致力于此项目，但拒绝就具体时间表发表评论。而英特尔的2023年Q4财报和2024年第一季度业绩展望已经展示出短期内并不会存在巨大改善，其工厂的投产日期还有待考证。

05国内部分企业动态

晶旭半导体获睿悦控股集团亿元战略投资（2月4日）

据睿悦投资官微消息，深圳市睿悦投资控股集团有限公司与福建晶旭半导体科技有限公司的战略投资签署仪式在睿悦控股集团会议室举行。据悉，睿悦投资对晶旭半导体战略投资亿元人民币，助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。

资料显示，福建晶旭半导体是一家拥有5G通信中高频体声波滤波芯片（BAW）全链条核心技术、以IDM模式运行的高新技术企业。核心技术是基于单晶氧化镓为压电材料的体声波滤波器芯片，拥有独立自主知识产权，已取得多个全球首创，国内唯一的颠覆性技术创新。关键性能比国外同类产品提升超过20%，已通过多家知名品牌客户的验证，有效解决我国在5G射频滤波芯片领域卡脖子问题。致力于打造第三代和第四代化合物半导体芯片产业生态圈，是全球领先的宽禁带化合物半导体外延薄膜材料制造商。

魅杰光电首台28nm套刻精度量测设备出货发运（2月6日）

据上海市集成电路行业协会官微消息，魅杰光电科技（上海）有限公司的首台28nm套刻精度量测设备成功在浦东张江出货，标志着魅杰光电成为国内为数不多的技术实力和技术储备达到国内关键工艺节点上的企业。

仪式上，上海市集成电路电路行业协会秘书长指出，目前量测设备是我国集成电路产业链上的短板，在这类设备上有实力开发的企业不多，魅杰光电能够聚焦这个细分领域开发出产品并取得客户的信任实属不易，说明魅杰光电整个团队以及技术实力和技术储备得到市场的肯定。

据了解，魅杰光电科技（上海）有限公司是一家以先进光学和计算机图形图像技术为基础，为半导体晶圆制造提供工艺控制与良率管理相关的量检测装备的公司。提供基于光学设计、图像处理、算法分析以及运动控制等技术在内的光、机、电、算、软一体化半导体量检测解决方案。公司产品主要涵盖套刻精度量测、全自动有图晶圆缺陷检测、无图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测、全场式非接触曝光机等五大类别。

亚翔集成中标12英寸存储器基地无尘室项目（2月6日）

大半导体产业网消息，亚翔集成2月5日发布晚间公告称，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司于近日收到信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司发来的中标通知书，确认亚翔集成成为12英寸存储器晶圆制造基地二期项目无尘室系统包的承包单位。

公告显示，本次中标金额为7.28亿元，中标项目的业主为长鑫新桥存储技术有限公司，主要从事存储技术服务；集成电路设计、制造、加工；电子产品销售等。亚翔集成表示，本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力，为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验，并将对公司的经营业绩产生积极影响。