2003网站太阳集团(中国)官方网站

01

企业动态（1月29日）

联电、英特尔宣布！联手“突袭”台积电

联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12nm制程平台，以应对移动、通讯基础建设和网络等市场的快速成长。此项12nm制程将善用英特尔位于美国的大规模制造能力和 FinFET晶体管设计经验，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的强大组合。受惠于联电在制程上的领导地位，以及为客户提供PDK及设计支援方面的数十年经验，得以更有效地提供晶圆代工服务。新的制程将在英特尔位于美国亚利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，通过运用晶圆厂的现有设备将可大幅降低前期投资，并最佳化利用率。

联电共同总经理表示，联电与英特尔进行在美国制造的12nm FinFET制程合作，是公司追求具成本效益的产能扩张，和技术节点升级策略的重要一环。双方将致力满足客户需求，通过生态系合作伙伴提供的电子设计自动化(EDA)和IP解决方案，合作支援12nm制程的设计实现(design enablement)。此12nm制程预计在2027年投入生产。

点 评

几十年来，中国台湾一直是亚洲和全球半导体及广泛的技术生态系的重要成员，英特尔致力于与联电这样的台湾创新企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

02

企业动态（1月30日）

可制造5纳米芯片！佳能计划推出低成本设备替代光刻机

近日，负责监督新型光刻机开发的佳能高管接受采访称，采用纳米压印技术的佳能光刻设备FPA-1200NZ2C目标今年或明年出货。佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C，称其可制造5纳米芯片。佳能方面表示，这款新设备的成本“将比ASML的EUV少一位数”，耗电量也会减少90%。

佳能CEO曾表示，该公司的新纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，目前这种技术几乎完全属于该行业最大的公司。在解释纳米压印技术时，佳能半导体设备业务部长表示，纳米压印技术就是把刻有半导体电路图的掩模压印到晶圆上。在晶圆上只压印1次，就可以在合适的位置形成复杂的二维或三维电路。如果改进掩模，甚至可以生产电路线宽为2nm的产品。目前，佳能的NIL技术使图案的最小线宽对应5nm节点逻辑半导体。据悉，5nm芯片制造设备行业由ASML主导，佳能的纳米压印方法或将有助于其缩小差距。

点 评

在高端光刻机领域，几乎都被ASML公司所垄断，尽管佳能、尼康也是行业的Top级企业，但和ASML公司之间的差距还是相当大的。如果继续研究光刻技术，也很难超越ASML公司。和光刻技术相比，纳米压印不仅成本更低，制造工艺更简单，并且还适合大规模生产，一旦纳米压印能够成为主流技术，有望将芯片制造设备的价格“打”下来。但纳米压印技术和良品率之间，还存在比较大的矛盾，良品率上不去，就没有被商用的价值。因此，纳米压印和光刻并不是对立或取代的关系，相反的，纳米压印和光刻技术的结合，在一定程度上能够节省成本，扩大产能，这或许是未来芯片制造设备发展的新方向。

03

企业动态（2月1日）

MCU，终于涨价了！

MCU厂应广日前通知代理商，自即日起调涨OTP MCU价格，对照先前陆资指标厂兆易创新的32位元MCU现货价格，在元月初也呈现小幅反弹，两岸MCU产业报价同步上浮。

应广指出，有鉴于库存去化及市场价格落底讯号浮现，公司因而通知代理商，将调整部分产品线价格，主要是集中在OTP MCU产品，此次是调升至公司具合理利润的价位。应广因为自家库存回到健康水位，自2023年下半年开始，单月营收恢复年增趋势，11～12月营收已回升至1亿元以上，并呈现月增率、年增率双成长，2023全年营收达10.58亿元，年增12.63％。

公司经营层指出，目前市场能见度有限、消费性电子需求集中在特定品项，尚未全面复苏，该公司将锂电池充电管理与MCU结合，为公司带来成长动能，加上积极耕耘海外（中国大陆以外）市场，开发成果逐渐发酵，随着MCU价格止稳回升，2024年营收有机会做到逐季往上。

点 评

台系MCU产业在2023年，因为受到中国大陆内需市场疲弱影响，连带影响MCU厂业绩大幅下滑，为了去化库存，同业杀价竞争，导致获利也锐减。虽然，通用型MCU价格先前已经来到新低点，但是目前已经见到部分过度降价的MCU产品，报价开始回升，且部分产品有出现急单，走超级件（HOT RUN）的状况，市况有望逐步回到正常。因此，可预期的是个别厂商视其库存状况，以及客户需求，决定其订价策略，涨价现象虽不普遍，仍属正向趋势。

04

企业动态（2月1日）

苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年

据MacRumors2月1日报道，高通在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年，预计未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。

苹果这几年一直致力于开发自己的5G调制解调器芯片。对此外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率。但目前来看，苹果的研发进展已经出现了几次延迟。2023年11月，据彭博社表示，苹果在调制解调器芯片方面的工作已推迟到2025年末或2026年，而且可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在2024年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，之后又希望在2025年春季推出的iphone SE中引入该调制解调器芯片，目前来看该公司都未能实现上述目标。

点 评

据了解，苹果的自研5G芯片一拖再拖主要有两大原因。一是苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务后，发现英特尔代码存在问题，苹果需要重写代码，导致进度很慢；二是苹果在自研5G的过程中还需要尽量避开高通、爱立信等厂商的专利，因此难度进一步增加。总的来说，苹果目前无法实现自家研发的5G基带芯片，而且可能在未来一段时间内仍将依赖高通的芯片。这对于苹果来说可能是一个挫折，但这一合作延续将为苹果提供稳定的通信技术支持，同时也为高通带来了商业机会和市场竞争优势。

05

国内部分企业动态

盛美上海：拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目等（1月29日）

大半导体产业网消息，盛美上海晚间发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入：研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。

（1）研发和工艺测试平台建设项目

该项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台。

（2）高端半导体设备迭代研发项目

该项目主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场。

总投资20亿元，珠海京东方华灿晶圆及封测项目封顶（1月31日）

据华灿光电官微消息，1月31日，华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行。

据悉，珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地是全球首条Micro LED生产线，致力打造成为全球领先的Micro LED研发生产基地和布局下一代显示技术的重要平台。后续随着设备搬入，将在今年9月份实现首款产品点亮，并预计在2024年12月计划实现量产。未来，随着基地项目全部完成安装调试，将实现年产MicroLED晶圆5.88万片组，45000kk的MicroLED像素器件的生产能力。

据了解，该项目作为京东方与华灿光电战略合作的MLED研发产业平台，融合了MLED显示面板和芯片两大核心技术，将有效填补珠海、广东乃至全国在新型显示产业的空白。以本次项目的顺利封顶、快速推进为契机，华发集团与京东方、华灿光电，将会有更为广阔的合作空间。

芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议（1月31日）

近日，芯联集成-U与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。除了合作碳化硅模块之外，双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。

据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。

芯联集成方面表示，持续加大研发投入并完善产业链布局使芯联集成取得多项突破，公司大幅增加12英寸产品、SiCMOSFET方面的研发，同时持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入以不断迭代出具有国际竞争力的产品。同时得益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司整体收入高速增长、经营性净现金流大幅提升。