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企业动态（1月23日）

英飞凌与 Wolfspeed 扩大并延伸多年期碳化硅 150mm 晶圆供应协议

2024 年 1 月 23 日，德国慕尼黑、美国北卡罗来纳州达勒姆、中国上海市讯 – 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司于今日宣布扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。

英飞凌科技首席执行官表示，为了满足不断增长的碳化硅器件需求，其正在落实一项多供应商战略，从而在全球范围内保障对于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的高品质、长期供应优质货源。Wolfspeed 总裁兼首席执行官表示，产业预估对于碳化硅器件以及支持材料的预示需求直到 2030 年都将会实现显著增长，这也就代表着每年 200 亿美元的机会。

点 评

英飞凌科技与 Wolfspeed 的合作已经超过 20 年，致力于推进碳化硅在汽车、工业和能源等众多市场的采用，并助力客户通过这项高能效技术来促进脱碳进程。碳化硅基功率解决方案在众多市场的采用正在快速增长。碳化硅解决方案助力开发出更小型、更轻量、更具成本效益的设计，并且更加高效地实现能量转换从而开启新型清洁能源应用。为了更好地支持这些增长中的市场，英飞凌将继续供应商体系多元化来确保高品质碳化硅衬底的供应。此外，Wolfspeed作为碳化硅制造的全球引领者。在产业朝向碳化硅转型的进程中起着催化剂的作用，并且为像英飞凌（汽车和工业市场的领先供应商）这样的关键客户提供高品质材料，同时不断扩大产能足迹。

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市场动态（1月24日）

芯片产业，2024年增长13%

德勤预测，在经历了 2023 年销售额下降 9.4% 至 5200 亿美元的疲软年份之后，芯片行业可能会强劲反弹，到 2024 年增长 13% 至 5880 亿美元。半导体行业以其周期性而闻名，但做出预测总是很困难。德勤在其新的全球半导体行业展望中表示，该行业有望在 2024 年卷土重来。

该咨询公司强调了促成这种乐观前景的几个因素。尽管 2023 年的形势充满挑战，但主要驱动力存储芯片市场预计将复苏，销售额将达到 2022 年的水平。股市的积极反应被视为领先指标，到 2023 年 12 月中旬，全球十大芯片公司的总市值将增至 3.4 万亿美元。个人电脑和智能手机等终端市场在 2023 年经历了下滑，预计到 2024 年将出现 4% 的增长。这种复苏对于半导体行业至关重要，因为通信和计算机芯片销售额占 2022 年半导体整体销售额的 56% 。

德勤的报告深入研究了行业健康状况的关键指标，包括库存和晶圆厂利用率。今年秋季库存高企，超过 600 亿美元，这对 2024 年上半年的销售来说是一个重大阻力。但报告显示总体趋势良好。然而，该行业对更高利用率的需求预计将在 2023 年第四季度降至 70% 以下，这可能意味着实现盈利需要时间。

点 评

执行摘要概述了 2024 年半导体行业的五个关键主题：1. 生成式人工智能加速器芯片：这些高价值芯片的单位体积相对较小，可能会影响整体制造能力和行业利用率；2. 智能制造趋势：德勤探索智能制造的趋势以及行业对生成式人工智能的采用，揭示半导体生产不断发展的格局；3. 全球组装和测试能力：该报告强调该行业需要在全球范围内提高组装和测试能力，认为这是未来增长的一个关键方面。4. IP安全和网络攻击：半导体行业知识产权（IP）被确定为网络攻击的新目标，对该行业构成潜在威胁。5. 地缘政治影响：尽管德勤承认 2024 年半导体行业将呈现积极发展轨迹，但它也强调需要在地缘政治挑战和知识产权安全潜在威胁中进行战略考虑。

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企业动态（1月25日）

台积电晶圆价格飙涨！

现阶段，芯片的市场需求并未达到历史新高，但是尽管市场不景气，台积电的12寸晶圆的平均售价（ASP）在2023年第四季仍旧上涨至6,611美元，年增达到22%。市场分析师表示，这一价格成长主因在于台积电N3制程技术的提升。市场研究机构Bernstein Research也表示，现在大多数半导体产业的成长来自于定价的提升，而不是芯片出货量的增加。

也就是台积电在2023年第四季的12寸晶圆出货量为2.957百万片，低于2022年第四季的3.702百万片，这是自2020年以来台积电12吋晶圆出货量首次低于3百万片。然而，营收却仅有约略的下滑。进一步分析，尽管台积电12寸晶圆的第四季出货量较前一年大幅下降20.1%，但台积电当季的营收却达到196.2亿美元，仅较2022年第四季的199.3亿美元下降1.5%。同时，加工后的台积电12寸晶圆的平均价格，在2023年第四季达到了每片6,611美元，高于2022年第四季的5,384美元。这是因为台积电向其包含苹果在内客户，在N3节点制程的晶圆出货量增加。

点 评

事实上，一些市场分析指出，台积电可能对每片使用其N3节点制程制造生产的晶圆收取高达20,000美元的费用。虽然，这个数字可能不完全准确，因为台积电的报价取决于许多因素。但重点是台积电对N3节点制程的收费比N4/N5或N6/N7节点制程来得高。所以，可以说是台积电在节点制程的生产制造价格提升，很大程度上推动了近年来半导体产业的几乎所有增长。

未来随着时间的往前推进，新的节点制程将会变得越来越昂贵。因为从2019年到2023年的芯片总出货量实际上有所下降，但平均售价（ASP）却大幅上涨，如此为晶圆制造商带来更多营收成长状况，其就可以看出这样的趋势。

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企业动态（1月25日）

ASML，订单猛增协议

周四，光刻机龙头ASML发布了最新一季度的财务数据及2023年全年财报。ASML首席财务官指出，半导体行业当前仍处于周期性底部。尽管客户对于半导体市场复苏态势仍不能确定，但一些积极信号已清晰可见——行业终端市场库存水平持续改善，光刻设备的利用率也始见提升。此外，2023年第四季度的强劲订单增长也显示了未来的市场需求。

其进一步指出，从市场分类来看，存储芯片市场将在2024迎来增长，这主要是由于制程节点的转变，以满足日益增长的先进存储需求。反观逻辑芯片市场，2024年将出现小幅下滑，因为今年将主要消化2023年的新增产能而非继续增加产能。从业务划分来看，2024年EUV业务将出现增长；而非EUV部分会小幅下滑，主要因为浸润式光刻机的销售预计将少于2023年；装机管理销售额预计与2023年持平。正如此前所说，ASML认为2024年会是一个调整年，这一年公司将努力扩充产能，为2025年的大幅增长打好基础。

点 评

在ASML看来，2025年将是强劲增长的一年，这主要由以下几点原因造成的：1. ASML相信半导体行业的长期发展趋势。尽管客户对于半导体市场复苏态势仍不能确定，但一些积极信号已清晰可见，行业终端市场库存水平持续改善，光刻设备的利用率也始见提升。2. AI、电气化、能源转型等，都需要大量芯片的支持；更高的EUV收入和2024年投资产能所获得的回报。为了实现这个目标，ASML将在2024年投资扩产，以满足2025年的产能需求。3. 2025年将是上行周期，处于景气阶段；再者，诸多晶圆厂计划在2025年开工，将需要大量光刻设备。

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国内部分企业动态

上海合晶募资超15亿元投资优质外延片研发项目，冲刺IPO（1月22日）

大半导体产业网消息，1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理。

（1）低阻单晶成长及优质外延研发项目

本项目总投资规模为 77,500.00 万元，实施主体为郑州合晶。建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置 12 英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有 8 英寸及 12 英寸外延技术进行持续优化，并针对 CIS 相关产品所需外延技术，尤其是 65nm-28nm 外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对 12 英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发。本项目建成投产后，公司将进一步增强在 12 英寸外延领域的技术研发水平，提升产品工艺技术。

（2）优质外延片研发及产业化项目

本项目总投资规模为 18,856.26 万元，实施主体为上海晶盟。建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增 12 英寸外延片年产能约 18 万片，新增 8 英寸外延片年产能约 6 万片，新增 6 英寸外延片年产能约 24 万片。

佰维存储第一颗主控芯片，准备量产（1月25日）

佰维存储接受调研时表示，公司高度重视技术研发创新，近期成功研发并发布支持CXL2.0规范的CXLDRAM内存扩展模块。兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。此外，在IC芯片方面，佰维第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。

佰维存储公司全称为深圳佰维存储科技股份有限公司，主要产品及服务涵盖嵌入式、消费级、工业级存储和先进封测业务，并对芯片IC设计等领域进行了布局。目前已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

佰维存储还是惠普、宏碁等PC企业零售DIY存储产品的授权合作伙伴，甚至近两年比较火的宏碁掠夺者存储就是佰维存储运营的品牌。

总投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工（1月22日）

近日，据“苏州工业园区发布”公众号消息，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工。

据悉，项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，预计2025年实现量产。

据了解，路芯半导体于2023年5月创立于苏州工业园区，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。此次路芯半导体掩膜版项目的开工，将进一步填补苏州工业园区集成电路产业链模版领域空白。