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企业动态(1月17日)

台积电订单回暖、产能利用率全面回升 

据台湾地区《电子时报》报道，台积电第四季度营收环比增加14.4%，可见客户订单正逐季回温中。与此同时，2024年1-2月台积电产能利用率也将全面回升。

消息人士称，台积电8英寸和12英寸晶圆厂的利用率已分别恢复到70-80%和80%。其中，28纳米制程的利用率已恢复到正常水平的80%。此外，7/6nm制程的利用率已经恢复到75%，而在过去一年半的时间里，这一利用率一直低于50%。5/4nm制程产能几乎已满，而3nm制程产能利用率在1月份已超过70%，预计第一季度将达到85%。

日前分析师预计台积电将报告2023年第四季度利润下降23％，但分析师预测台积电今年将在需求反弹的推动下实现更好的增长。同时利润的下降也凸显了台积电2022年的表现，当时该公司在疫情后积压需求的推动下表现强劲，其客户包括苹果和英伟达。

点  评

目前半导体供应链大多认为，2024年仍是诡谲多变的一年，由目前不少客户释单相当保守的情势来看，2024年首季上半市况仍未转热，第二季度会好一些，客户库存已到底，下半年终将开始回补，也就是半导体成长动能全面发动应会自6、7月开始。而台积电先前也不断强调，2024年仍是健康成长的一年，并优于整体市场。

放眼整个晶圆代工领域，主流公司产能利用率已在缓慢提升。且随着半导体行业库存水位逐步下降，IC设计公司投片量缓慢回升，叠加2024年下游需求平稳恢复预期，半导体市场规模也有望恢复增长。晶圆代工行业目前成熟制程扩产较多，低端制程可能产生激烈竞争，同时代工属于重资产行业，规模优势明显，因此看好具备领先技术与规模优势的晶圆厂长期发展。

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企业动态(1月17日)

亏损创新高！三星半导体冻薪！

1月17日，三星电子宣布，设备解决方案（DS）部门高管召开紧急会议，决定冻结总裁以下高管的工资。这是自2015年的九年来，该公司首次冻结高管薪资。三星电子解释称，管理层和高管已达成共识，现在迫切需要采取特别措施并以身作则，以应对日益恶化的业务业绩。

三星电子将半导体销售额第一名的位置让给了英特尔。根据市场研究公司Gartner的数据，三星电子DS部门销售额（不包括代工业绩）预计将达到399.5亿美元。与2022年（638.23亿美元）相比下降了37.5%。英特尔去年销售额达486.64亿美元，两年后重新夺回全球半导体领先地位。

不过，业界预计，由于去年第四季度内存价格开始反弹，三星电子半导体部门的亏损将得到改善。三星证券研究员预测，今年三星电子半导体部门的销售额和营业利润将分别达到93.932万亿韩元和11.49万亿韩元。Meritz Securities研究员Kim Seon-woo预计销售额将达到111万亿韩元，营业利润将达到16.6万亿韩元。

点  评

三星电子DS部门2023年出现前所未有的糟糕表现。这主要是由于全球经济低迷使IT需求减少，进而导致三星电子旗舰产品DRAM和NAND等存储半导体价格下降。当天出席会议的高层一致认为，要引领半导体市场、克服人工智能革命时代的危机，需要大胆的内部创新和勒紧腰带的紧迫心态。同时要决心尽快确保竞争力，规范管理。

三星电子曾在全球金融危机后的2009年，以及业绩不佳的2015年实施了紧急管理，其中包括冻结了包括高级主管在内的员工薪资。尽管普遍认为2024年半导体产业将会好转，但该公司在不确定的内外经营环境中持续保持紧戒状态，以显示克服危机的决心。

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企业动态(1月18日)

AMD宣布停产多款产品

1 月 18 日消息，AMD公司近日发布产品停产通知，由于运行率下降和供应商可持续发展的原因，AMD将停产XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP等商业 / 工业"XC"产品，以及面向汽车行业的"XA"系列产品。虽然AMD早期就生产过CPLD，但目前的阵容由Xilinx组成，该公司于2022年被AMD收购。Xilinx 的主要产品是 FPGA，但该公司也生产 CoolRunner 品牌的CPLD。当AMD第一次收购 Xilinx 时，它似乎欣然接受了CPLD。其CPLD产品页面上写着“作为可编程逻辑解决方案的市场领导者，AMD提供了满足设计人员CPLD需求的整体解决方案”。该公司甚至重写了一些历史，在同一页面上声明CoolRunner II CPLD是“由AMD创建的”。

点  评

AMD似乎并不是那么热衷于CPLD，并且已经停产了所有CoolRunner产品。虽然其停产的动机尚不清楚，但CoolRunner芯片在这一点上已经非常老了，第一批CoolRunner II芯片于2002年问世。在这一点上，它们几乎已经过时了，旧的Spartan II和3 FPGA也是如此，它们分别于2000年和2003年问世。看起来，这种产品的停产与其说是关于CPLD，不如说是关于清除可能不会产生太多收入的旧产品。此外，停产通知明确指出，对于任何被砍掉的CPLD或FPGA都“没有直接替换”。如果AMD选择未来不再进行任何替代产品，则将标志着该公司CPLD产品的终结。

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企业动态(1月17日)

SK海力士升级无锡厂：巧用十年前抗击火灾经验解决EUV光刻机禁运

根据韩国媒体引用市场人士的说法报道指出，SK海力士计划将中国无锡工厂一部分的C2晶圆厂产能，提升至采用10纳米级的第四代（1a）DRAM制程技术，以为了接下来因应市场的需求进行扩产做准备。随着2023年美国政府给予SK海力士相关的禁令豁免之后，SK海力士开始能够向其中国无锡工厂进口用于制造18纳米制程，或先进制程的DRAM的生产设备。不过，其中的EUV设备的仍然不被允许进口到中国境内，这使得SK海力士要生产10纳米级第四代DRAM仍旧卡关。为解决这样的问题，SK海力士在制程转换上选择以运输的方式来因应，也就是10纳米级制程的第4代DRAM部分生产在中国无锡工厂进行，之后生产出来的晶圆再被送回总部所在的韩国利川园区，进行EUV制程阶段，然后再运回无锡完成过程。由于EUV制程在第4代DRAM产品中仅使用单次的曝光应用，所以就增加的成本来说将是SK海力士可以接受的。

点  评

2013 年 SK 海力士的中国无锡工厂发生火灾时，就曾经使用此方法克服DRAM生产中断问题。不过，对于中国无锡工厂的制程转换状况，SK海力士则表示无法确认具体的工厂运营计划。而如今，SK 海力士又上演10年前的戏码。由于美国对中国的制裁，导致EUV光刻机无法引进到中国境内，这无疑牵制了无锡厂的技术升级。使得中国无锡工厂的晶圆需要被被转移到韩国利川工厂，进行10纳米级的第四代DRAM的生产。随着半导体市场进入复苏阶段，高性能芯片的产能扩张也开始进入刻不容缓的时机点。通过运输的方式，SK 海力士对高性能芯片生产扩产也有了一个可靠的解决方式。

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国内部分企业动态

中国芯片进口额，下跌15.4%(1月15日)

根据周五公布的海关数据，2023 年中国集成电路 (IC) 进口数量和金额均大幅下降，尽管半导体仍领先于原油成为中国大陆最大的进口商品。官方数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，价值3494亿美元，较2022年下降10.8%，进口额下降15.4%。相比之下，去年该国进口原油花费3375亿美元，下降7.7%。

集成电路和半导体设备进口疲软反映了去年全球第二大经济体的经济逆风，特别是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软。与此同时，该数据还受到中国提高本地产量以减少对进口芯片依赖的努力的影响。

在美国严格的出口管制措施下，中国无法直接购买先进芯片，例如美国英伟达公司设计的H100和A100图形处理器。然而，中国在提高传统芯片（包括用于汽车和家用电器的芯片）的本地产量以满足国内需求方面正在取得扎实进展。

国产半导体大厂宣布，涨价！5%-10%！(1月15日)

国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完，新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。

对于涨价的原因，捷捷微电表示，公司“为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号，前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入，但在过去很长一段时间里市场低迷，产品价格不断下滑的背景下，我司已独自承担了材料、汇率、人工等多项增加的成本。经长期亏损原有价格已难以满足正常供货需求，为了持续保证交付质量稳定可靠的产品及优质的服务。”

根据捷捷微电2023年三季度财报显示，捷捷微电在2023年确实是受到了整个半导体市场需求下滑的影响。其2023年半年报还显示，2023年上半年营业成本同比增长了26.41%至5.8亿元，主要原因是“销售增加同步增加营业成本、产能利用率不足、单位成本增加所致。”

世界首颗！中科院立功了(1月16日)

我国科研人员在大力使用AI技术进行技术研发，更加值得欣喜的是如今在AI技术应用方面已经取得了卓越的成果。根据有关消息透露，我国中科院已经利用先进的AI技术创造出了世界上第一颗芯片，这意味着未来AI技术极有可能应用在芯片研发领域。

根据有关消息透露报道，中科院和国内合作伙伴共同合作，通过AI技术生成的全球首颗CPU“启蒙一号”已经正式问世。虽然“启蒙一号”所对标的产品是英特尔的486系列，设计制程也仅有65nm，和当前主流先进技术没有可比性。但是这是第一颗没有人工干预利用AI技术生成的芯片，它的耗时仅有五个小时，可以说在效率方面实现了质的飞跃，这一成功让很多人对于AI技术产生了新的期待。

中科院在这AI技术应用方面可以说刷新了世界纪录，很多外国媒体称芯片事件闹大了。如今的AI技术在芯片应用方面成果并不先进，但是未来将会有怎样的发展，这才是事件的重点。