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01 企业动态（1月10日）

英特尔豪赌汽车芯片，挑战高通英伟达

英特尔公司正在积极进军汽车领域，消费电子展上，该公司推出了一款新的软件定义汽车片上系统，据称该系统旨在将人工智能体验注入下一代汽车中。SoC 也很灵活，因为开发人员将能够准确说出他们想要在汽车中进行哪种处理。通过此次发布，该公司向竞争对手英伟达公司和高通公司发出了挑战，这两家公司目前在半导体市场占据主导地位，半导体是新一代智能汽车的大脑。

英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在CES 的简报中表示，用于汽车的新型 AI 芯片基于该公司最近宣布的AI PC 技术，但将针对汽车和其他车辆的耐用性和性能要求进行调整。除了新芯片之外，英特尔还宣布计划收购法国初创公司Silicon Mobility SAS，该公司设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的 SoC 技术和软件。英特尔没有透露收购 Silicon Mobility 的金额。

点 评

Silicon Mobility 这家初创公司的 SoC 集成了业界领先的加速器，他们还使用先进的人工智能算法来最大限度地提高能源效率。该技术将有助于扩大英特尔在汽车领域的影响力，从高性能计算转向智能和可编程功率设备。

英特尔已经在信息娱乐系统市场占据一席之地，其芯片安装在全球超过 5000 万辆汽车中。然而，该公司落后于市场领导者英伟达和高通。汽车芯片不仅用于自动驾驶，还为车载信息娱乐软件和复杂的仪表板显示屏提供动力。预计中国电动汽车市场将成为英特尔及其竞争对手的必争之地。中国汽车制造商正争先恐后地在其车辆中引入自动驾驶系统和更先进的信息娱乐功能，而 Zeekr 也是 Nvidia 和英特尔的客户。

02 企业动态（1月10日）

意法半导体！重组！

1月10日消息，据报道，芯片巨头意法半导体近日宣布产品部门将进行重组，重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注。

据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁也将离开公司。其中，模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS)，该部门合并了ST的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器。微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)，该小组涵盖ST的数字IC、MCU（包括汽车MCU）、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成：MCU；以及数字IC和射频产品。

除了产品部门的调整外，ST还计划在各个区域市场推出新颖的应用营销组织，以更好地满足汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场的需求。

点 评

这次组织架构的调整是公司加速上市、加强产品开发创新以及提高运营效率的一部分。公司将以更灵活的结构更好地适应市场的变化，加强对不同细分市场的专业服务，为客户提供更优质的解决方案。此次调整也是是ST积极应对市场变化的体现，对未来发展的一项战略部署。通过整合资源、提高协同效益，ST有望在激烈的市场竞争中保持竞争力，实现更加可持续的发展。

03 市场动态（1月10日）

晶圆代工厂商瞄准新加坡

受复杂国际形势等因素影响，全球半导体供应链正在进行迁移，以新加坡为代表的东南亚地区被寄予厚望。

格芯于2010年收购了新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing公司，并接管了其晶圆厂。2023年9月，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。

联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，2022年2月，联电宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划，当时联电预计新工厂将于2024年年底量产，最新消息显示，新工厂预计将于2025年初量产。

世界先进在新加坡拥有一座8英寸晶圆厂，2023年10月媒体报道世界先进将赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工厂主要为满足车用芯片需求，投资金额至少达20亿美元，将生产28nm芯片，最早可能在2026年完工。

点 评

尽管消费电子市场需求低迷，尚未全面复苏，但这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐。其中，中国大陆产能将快速增长，产能排名第一，中国台湾地区将维持产能排名第二，其次分别是韩国、日本、美洲、欧洲、东南亚等地区。晶圆制造环节，包括美光、英飞凌、恩智浦、意法半导体等IDM公司以及格芯、联电、世界先进等晶圆代工企业均有在新加坡投资建厂。业界认为，AI和高效能运算(HPC)等应用推动以及终端需求逐渐复苏等因素，推动晶圆代工产能发展，并将助力半导体产业扩张。

04 市场动态（1月10日）

马来西亚，加倍投资芯片

马来西亚正在加倍投资半导体行业，以抓住不断增长的电动汽车市场的增长机会。周四，该国贸易和工业部长在接受CNBC“Squawk Box Asia”独家采访时指出，电动汽车制造商从马来西亚采购的零部件“数十亿美元”。因此，他们希望重新调整供应链，以确保供应链的安全性和弹性，因此他们越来越接近马来西亚，我们邀请许多电动汽车制造商前来。其目标是让电动汽车制造商扩大在该国的业务，并指出特斯拉已经是马来西亚主要的充电站提供商之一。

电动汽车将促进马来西亚制造业出口的增长，并且马来西亚仍然是电动汽车投资者的有吸引力的目的地。半导体是汽车制造不可或缺的一部分，在电动汽车中更是如此。一辆普通汽车大约包含 5,000 个芯片，但电动汽车可能需要多达 15,000 个芯片。因此，马来西亚位于该供应链中，希望利用这一点。

点 评

马来西亚的目标是专注于芯片行业的“前端”，而不仅仅是“后端”。马来西亚成立了国家半导体战略工作组，以发展该国的半导体生态系统并吸引战略投资。该行业对于国家电气和电子（E&E）行业以及电动汽车等其他技术型行业至关重要，占该国国内生产总值的7%和出口额的一半。该团队不仅将着眼于发展马来西亚的半导体行业，还将寻求确保该国拥有“人才供应链”。马来西亚每年需要 5 万名电气和电子工程师，目前短缺。不过，马来西亚仍然处于有利地位，可以实现发展半导体产业的目标。行业始于 70 年代初，其向价值链上游迈进的基础非常牢固。

05 国内部分企业动态

重大突破！世界上第一个石墨烯半导体！（1月8日）

近日，我国研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体！相关论文发表在权威期刊Nature杂志上，论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”（《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》）。

石墨烯主要分为石墨烯粉体和石墨烯薄膜，其中石墨烯粉体占据了中国石墨烯产品的绝大部分市场。而石墨烯薄膜多用于手机屏或柔性屏领域，由于技术尚未成熟，石墨烯薄膜的应用市场仍处于技术研发阶段，市场份额相对较少。

据悉，该研究以天津大学团队为主导，并非网传由外国高校主导。通过对外延石墨烯生长过程的精确调控，成功地在石墨烯中引入了带隙，创造了一种新型稳定的半导体石墨烯。这项前沿科技通过对生长环境的温度、时间及气体流量进行严格控制，确保了碳原子在碳化硅衬底上能形成高度有序的结构。这种半导体石墨烯的电子迁移率远超硅材料，表现出了十倍于硅的性能，并且拥有硅材料所不具备的独特性质。

突破！北方华创进军12英寸！（1月9日）

近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证。这标志着北方华创在绝缘介质填充工艺技术上实现了新的突破，也为北方华创进军12英寸介质薄膜设备领域，打开百亿级市场迈出了坚实的一步。

此款设备通过沉积-刻蚀-沉积的工艺方式可以有效完成对高深宽比沟槽间隔的绝缘介质填充，借助北方华创在刻蚀技术上的积累，发挥其高沉积速率、优异的填孔能力和低温下进行反应得到高致密的介质薄膜的优势，获得多家业内客户关注。

现阶段，Orion Proxima技术性能在迭代升级中已达业界先进水平：通过灵活可控的软件系统调度优化与自主研发特有传输平台的结合，实现产能的大幅提升；通过提供不同的硬件配置方案，满足了包括填孔能力、膜层质量、颗粒控制等工艺需求的同时，更实现了对逻辑、存储及其他特色工艺领域客户的全覆盖。

芯粤能预计年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片规划产能（1月11日）

1月11日消息，作为广东“强芯工程”重大项目，芯粤能今年正加速一期产能爬坡，年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片的规划产能。

据工作人员介绍，芯粤能工厂正在扩产爬坡，今年年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片的规划产能。预留的8英寸产线就在6英寸产线隔壁，建成后将具备年产24万片8英寸车规级碳化硅芯片的能力。据悉，芯粤能碳化硅芯片制造项目总投资额为75亿元，将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。

在广州市、南沙区大力支持下，芯粤能15个月即建成投产，无尘车间2022年11月正式启用，目前已经实现月产1万片产能。车规级和工控级芯片成功流片并送样，车规认证完成在即。