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企业动态（12月11日）
中国芯片企业不给订单，台积电带头降价
当美国修改芯片规则，整个芯片市场发生了翻天覆地的变化，不管技术、工艺多先进，也都没能顶住芯片禁令所带来的反噬。作为全球芯片代工领域的一大翘楚，台积电多年来过着一年四季都是旺季的日子，为能拿到一些产能，一些企业不惜排队等上半年。
台积电加入了美“四方联盟”，并且在美国、日本建立5nm、4nm、3nm生产线，唯独在大陆扩充28nm等成熟工艺产能，存在明显的“地域歧视”。在华为新一代旗舰芯片麒麟9000S出现后，中国企业发现原来我们也可以生产7nm中高端芯片，能使用国产7nm工艺，自然不会舔着脸乞求台积电代工。
近期台积电因为缺少订单陷入苦思，宣布对成熟工艺进行降价，降幅大约为2%-5%，虽然降幅不大，却释放了一个清晰的信号，台积电也扛不住了。然而没过几天，台积电再次传来消息，针对先进的7nm工艺制程，降价5%-10%。
点评
作为晶圆代工一哥，台积电近期因为缺少订单陷入苦思，台积电的动作向来可视作一种行业信号：意味着这波晶圆代工降价潮已经开始从二线厂向一线大厂蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。也意味着芯片制造商正面临激烈的市场竞争，芯片行业产业链将会变得更加灵活和多样性。
就目前的降价行为来看，这不仅会对晶圆环节业绩有所影响，更进一步的，未来晶圆代工厂的业绩压力或将传导至上游设备、材料端，压缩其利润空间。但对于消费者来说，降价意味着将有更多的选择和机遇。
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企业动态（12月11日）
英伟达确认，扩大与越南的合作
美国芯片制造商英伟达首席执行官周一表示，该公司将扩大与越南顶尖科技公司的合作伙伴关系，并支持越南培训开发人工智能和数字基础设施的人才。白宫在 9 月份升级与越南的外交关系时发布的一份文件显示，英伟达已在越南投资 2.5 亿美元，迄今为止已与领先科技公司合作，在云、汽车和医疗保健行业部署人工智能。英伟达首席执行官在河内举行的一次活动中表示，越南已经是我们的合作伙伴，因为我们在这里拥有数百万客户。
路透社上周报道称，英伟达计划在周一的会议上与越南科技公司和当局讨论半导体合作协议。越南正试图扩展到芯片设计甚至芯片制造领域，因为美国和中国之间的贸易紧张局势为越南在该行业创造了机会。在周一的活动中，越南投资部长表示，该国一直在准备机制和激励措施，以吸引半导体和人工智能行业的投资项目。
点评
实际上，越南在半导体领域已经拥有了一定的基础。英特尔已经在越南建立了一个全球最大的芯片组装工厂。此外，还有一批大型的组装工厂在越南运营得有声有色。但是，越南并不满足于此，他们正在寻求突破，希望能扩展到芯片设计，甚至是芯片制造领域。英伟达扩大与越南Viettel、FPT、Vingroup、VNG合作伙伴关系，在越南建立吸引世界各地人才的基地，为半导体和人工智能生态系统的发展做出贡献，并为越南的数字未来贡献力量。
03
政策动态（12月12日）
韩国和荷兰将结成“2纳米技术同盟”
正在荷兰进行国事访问的南韩总统当地时间12日与三星电子会长、SK集团会长一起访问了世界唯一的半导体极紫外线（EUV）曝光设备生产企业阿斯麦（ASML）总部的“无尘室”。南韩总统视察了今后被称为半导体市场“游戏规则改变者”的2纳米（1纳米是10亿分之一米）工程技术能力的阿斯麦曝光设备。有分析认为，如果占据最尖端代工工程2纳米技术优势，将抢占660万亿韩元的市场。在这种情况下，为了追赶台湾台积电占优势的2纳米技术，南韩总统和韩国核心半导体企业总裁们进行了面对面讨论。总统室高层相关人士赋予其意义说，三星电子和台积电刚刚进入了3纳米的竞争。如果有人占据可以进行2纳米工程的设备，将处于非常有利的高地。南韩总统当地时间11日表示，以此次访问为契机，韩国和荷兰的半导体合作现在将升级为“半导体同盟”。
点评
此次参访对AI芯片大战的发展至关重大。随着以生成式人工智能（AI）为主导的人工智能伺服器、AI手机和AI电脑市场快速成长，确保EUV设备的安全是韩国半导体公司最迫切的议程之一。对AI芯片而言，例如用于AI 高规格处理器的GPU和尖端记忆体DRAM的需求，预计将大幅增长。
此外，这是南韩总统在海外巡访中首次访问企业，也是拥有首屈一指的技术力量、被称为“超级乙方”的阿斯麦首次向外国首脑公开核心设施。韩媒报导，半导体合作的成功与否取决于与荷兰的合作。
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市场动态（12月14日）
全球疯狂扩产晶圆厂产能
研调机构集邦科技（TrendForce）最新研究预估，2023年中国台湾占全球晶圆代工产能约46％，其次依序为中国大陆26％、韩国12％、美国6％、日本2％，而在各国补贴政策驱动下，由以中国大陆、美国积极拉高当地产能占比，至2027年中国台湾、韩国两地产能占比将分别收敛至41％及10％。
以先进制程（含16／14纳米及更先进的制程）来看，2023年中国台湾在全球先进制程产能占比拥68%，其次依序为美国12％、韩国11％及中国大陆8％。以EUV世代（如7纳米及更先进的制程），中国台湾比重高达近八成。
成熟制程（28纳米及更成熟的制程）则以中国大陆被迫最为积极，在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下，中国大陆转而扩大投入成熟制程，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39％，且若设备取得进度顺利，仍有成长空间。
点评
受先前芯片缺货，以及地缘政治等影响，IC设计客户为求分散风险，开始选择开案在多家晶圆厂，但此举很可能造成后续IC成本垫高，以及重复下单的疑虑。同时，即便已与固定晶圆厂有长期合作的关系，客户端也会要求在全球各地的工厂产线进行验证，以随时做出弹性投片调度。因此，现有晶圆厂除了要面对规模更大的产能和价格竞争之外，还需要在维持获利的前提下，具备弹性调度产能、承担新产能折旧压力，并保有技术独特及领先的能力。
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部分国内行业动态
1、吉盛微武汉碳化硅制造基地投产（12月11日）
据武汉经开区官微消息，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。据悉，该项目总投资约15亿元，预计2027年达产，可实现年销售收入10亿元，填补武汉碳化硅半导体材料生产领域的空白。资料显示，近年来，盛吉盛半导体致力于推动半导体设备和关键零部件国产化，已有多款设备和零部件交付国内龙头客户。今年3月，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司在武汉经开区注册成立，主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材。目前，吉盛微已经完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，部分产品填补了国内空白，初步具备稳定的生产供货能力。
2、旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件项目竣工投产（12月12日）
据丽水经济技术开发区官微消息，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目正式竣工投产。该项目投产后将弥补我国8英寸功率半导体芯片供应缺口问题，进一步破解难题。
据悉，该项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。竣工投产后将聚焦半导体等关键领域技术创新，投入资金对半导体生产工艺、生产技术革新进行研发，为半导体产业在核心底层技术领域积累经验、培养人才、形成知识产权。
资料显示，浙江旺荣半导体有限公司是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业，是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司，主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。
12月13日消息，力积电将借助日本新建工厂大幅发展期汽车半导体业务。为了更好地进入日本市场，力积电计划与金融集团SBI Holdings共同投资8000亿日元（约合55亿美元）建立合资企业，在日本宫城县大平市建造新厂。
第一阶段，该公司将投资4200亿日元，从2027年开始以每月1万片的规模大规模生产12英寸晶圆。目标是在2029年工厂全面投产时每月生产4万片晶圆。日本政府正在考虑提供高达1400亿日元的补贴。
据悉，力积电将在新建成的宫城工厂配备汽车用微控制器、人工智能芯片以及台湾制造的汽车显示屏驱动器和电源管理芯片生产线，为进军汽车半导体行业做好充分准备。目前，力积电在台湾研发和制造28纳米及以上的老一代半导体产品，主要用于智能手机和个人电脑等消费电子产品，该公司正努力进军汽车领域。
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