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01 企业动态（12月4日）
传苹果5G自研失败，多年投入付之一炬！
苹果公司正在进行5G基带芯片的研发，并寻求减少对高通的依赖。然而，据一份新报告，苹果似乎已经决定停止开发自研5G基带芯片，而将依赖高通。这些报道现阶段尚未得到证实，但多个消息来源报道了类似的情况。
据韩国博客Naver上发布的来自“yeux1122”的新报告，苹果将停止5G基带芯片的开发，并可能继续依赖高通。报告提到，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士称，该公司的努力失败了，并认为关闭该部门是合适的。
这一决定将给苹果公司带来巨大损失，因为苹果公司多年来一直对这项技术进行巨额投入。此外，有消息人士@Tech_Reve表示，苹果在开发内部5G基带芯片的团队在开发芯片方面面临重大障碍，并且有不切实际的目标，没有考虑过程中涉及的挑战。
点 评
苹果在开发过程曾经雄心勃勃，苹果公司曾聘请了数千名工程师来开发定制5G基带芯片，并收购了英特尔的调制解调器业务，让员工继续从事5G基带芯片的工作。此外，苹果还从高通聘请了人员来支持其5G基带芯片开发工作。有传言称，苹果的5G基带芯片正处于早期开发阶段，技术落后高通数年。这可能是导致苹果停止5G基带芯片工作的因素之一。最初，该公司预计将推出一款独立芯片，最终将该技术集成到SoC中。这些信息尚未得到证实，但多个消息来源报道了类似的情况。请对这些信息持保留态度，因为最终决定权在苹果手中。
02 企业动态（12月4日）
台积电3纳米再拿下高通独家订单！
据台媒经济日报消息，台积电3纳米再拿下高通独家订单！三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。业界消息指出，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族（含N3E）月产能可望冲高至10万片。
业界普遍认为，台积电3nm客户群持续扩大，再现排队潮，持续反映技术领先者的红利，生产经济规模的优势将反映在2024年至2025年业绩上。对于该传言，高通没有对外说明，台积电则不评论客户业务与市场传闻。
外传台积电3nm首发客户苹果包下首批产能至少一年；除了苹果，先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在3nm已展开合作；日前联发科新闻稿也宣布，双方将在3nm合作。此次传出2024年高通第四代骁龙8系列芯片由台积电3nm统包生产，显示3nm家族客户群持续扩大。
点 评
台积电3nm去年第4季顺利量产后，终端市场应用变化持续是业界关注焦点。近来三星晶圆代工积极抢回大客户订单，高通在今年上半年原先预计将会在明年重新启动双晶圆代工模式，分别将Snapdragon Gen 4分配给台积电、三星等两大晶圆代工厂，不过最新业界消息传出，三星由于在明年规划3nm制程扩张态度保守，可能将无法满足高通所需晶圆投片数量，因此高通将重回台积电独家代工模式，将可望推升台积电明年3nm制程产能更上一层楼。最快要到2025年才会重回台积电、三星等双晶圆代工模式。
03 市场动态（12月5日）
内存、闪存大涨价！
12月5日消息，随着存储芯片大厂减产保价策略奏效，三星等态度很明确，Q4将继续减产，加上部分终端市场回温，NAND市况开始走强、报价上涨。业内人士表示，近期客户拉货更趋积极，但市场供给持续因大厂减产受限缩，预期明年将出现缺货潮。
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，预估第四季度移动DRAM(内存)及NAND Flash(闪存)合约价均上涨，涨势或将延续至明年第一季度。其中，第四季移动DRAM(内存)合约价季涨幅预估将扩大至13-18%。NAND Flash(闪存)方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10-15%。
此外，NAND闪存芯片方面， 西部数据预期未来几季价格会周期性上涨，累计涨幅可能较当前报价高五成以上，达55%。据统计，2022年全球NAND芯片市占率三星位列榜首，铠侠居次，第三名为SK海力士，西部数据居第四，市占率约12.7%。
点 评
此次涨价潮主要包括以下原因：供应方面，随着三星等国际存储器大厂减产幅度扩大，美光减产更是将持续到2024年，业界预期，在供给减少，加上AI带动需求推波助澜下，存储器市场转扬态势确立，尤其DDR5正迈向主流规格之路，更是助攻市场需求的要角。
需求方面，业界预期，在供给减少，加上AI带动需求推波助澜下，存储器市场转扬态势确立，尤其DDR5正迈向主流规格之路，更是助攻市场需求的要角。
04 政策动态（12月6日）
中国台湾将14nm及以下制程列入“管制清单”，禁止中国大陆使用
据经济日报消息，中国台湾地区部门“国科会”昨日公告核心关键技术清单，22项技术入列，最受关注的是将晶圆制造14纳米以下制程与其关键耗材、异质整合／硅光子整合封装等半导体技术列管，避免非法外流导致产业利益受损，若非法泄露，将交由司法单位侦办。
中国台湾地区部门“国科会”表示，公告内容以具主导优势与保护急迫性的技术为第一波清单，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等领域。最受关注的半导体技术方面，公告显示，14纳米以下制程之IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术，以及异质整合封装技术─晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等，为核心关键技术。另外，芯片安全技术、后量子密码保护技术，及网路主动防御等技术，涉及资讯安全，亦列入核心关键技术。
点 评
相关新规定可能会影响台积电南京厂未来制程提升，而异质整合／硅光子整合封装正是封装业显学，对台积电、日月光投控布局也会有影响。台积电南京厂目前16／28纳米制程为主力，公司向来遵循法规；日月光也依政府政策布局。
中国台湾表示，有关核心关键技术清单，旨在确保安全与产业竞争优势，针对涉及核心关键技术营业秘密加强保护，避免非法外流导致产业利益受侵害，并不影响合法商业行为及技术交流。但若是非法泄露，则由司法单位进行侦办。此外，列为核心关键技术项目的营业秘密若遭经济间谍窃取，得由检调依法侦办、加重其刑。
05 部分国内企业动态
1、中科鑫通与天津津南签署光子芯片产业项目战略合作协议（12月4日）
据天津市津南区人民政府官网消息，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约仪式举行。三方将携手发挥各自优势，着力打造光电子产业聚集区，为构建“北京研发——天津制造”创新转化格局贡献力量。
中科鑫通董事长表示，将与天津城投集团、津南区携手打造国内唯一、国际领先的多材料光子芯片生产线。据悉，此次签约的光子芯片产业项目有望为打破国外芯片技术垄断、实现国产芯片换道超车提供科技赋能、带来无限可能，也将为津南区打造“369”重点产业链提供有力支撑。
资料显示，中科鑫通微电子技术（北京）有限公司是一家从事光子技术、光子芯片及系统研发制造的高新技术企业，在“多材料、跨尺寸”光子芯片工艺领域具有领先优势，可为我国光子领域的各类客户提供光子晶圆的代工服务，支撑相关领域产业发展。
2、佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地（12月4日）
近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。据悉，落地晶圆级先进封测是佰维存储顺应先进存储器发展需要、存储和逻辑整合技术趋势下的前瞻性布局，项目旨在树立大湾区先进封测的标杆。同时有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。
佰维表示将积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。
官方资料显示，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。
3、芯华章与芯擎科技正式建立战略合作（12月4日）
据芯华章科技官微消息，12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。芯擎科技将导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。
据了解，作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款车型。而此次借助芯华章车规级EDA验证工具，芯擎科技能够在芯片设计阶段，就进行和真实使用场景一致的系统级软硬件联合仿真和调试，提升系统级应用环境下软硬件协同表现，降低芯片在整车应用过程中的风险。
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