2003网站太阳集团(中国)官方网站

01 企业动态（11月28日）

英特尔CPU外包台积电，真的吗？

据台湾《经济日报》报道，英特尔计划在2024年后推出的下一代CPU“Lunar Lake平台”的CPU小芯片将采用台积电3纳米工艺的衍生产品“N3B”制造。报道称，tGPU（Tile GPU）和 NPU 也外包采用台积电 3nm 工艺制造，高速 I/O Chiplet 则外包使用 5nm 工艺制造，看来该公司将获得大部分小芯片订单。预计将于 2024 年上半年开始量产。

另一方面，据台湾TrendForce报道，英特尔的竞争对手AMD可能会为其Zen5c核心（开发代号：Prometheus）采用“双代工厂模式”，该核心同时采用台积电3nm工艺和三星4nm工艺。

三星电子正计划扩大其在AI半导体和汽车半导体领域的客户，旨在摆脱其传统上对移动领域的高度依赖，而作为这些努力的一部分，AMD的AI半导体也被认为已与 HBM3 达成协议，为 Instinct MI300 系列提供封装技术。三星目前正在准备名为“SAINT（三星先进互连技术）”的封装解决方案，旨在与台积电的先进封装技术“CoWoS”竞争，并试图加速高性能半导体需求的采用。

点 评

过去台积电曾与英特尔代工Atom CPU，近期合作不断加速，例如代工主流CPU以外的tGPU、高速I/O芯片等。将主流平台的CPU生产转为外包，这可能会导致两家公司未来进一步合作。

AMD 选择台积电和三星双源供应是一项战略举措，旨在降低完全依赖台积电的风险。Prometheus 的基础版将主要采用三星的 4nm 工艺，而高端版则将采用台积电的 3nm 工艺。如果AMD和三星的合作成功，其他公司很可能也会将制造外包给三星，但潜在的良率问题是采用三星4nm工艺而不是3nm工艺的原因。此外，AMD 是否真的会采用 Dual Foundry 模式尚未公布。

02 企业动态（11月29日）

英伟达推迟中国特供“芯片"

芯片行业咨询公司SemiAnalysis本月报道称，这家总部位于加州的AI芯片巨头预计最早于11月16日推出新产品。然而两名知情人士称，英伟达已经告知中国客户，将推迟一款符合美国出口规定的新款AI芯片发布时间，直至明年第一季度。

被延迟推。消息人士称，由于服务器制造商在集成芯片方面遇到了问题，H20现在被推迟到明年第一季度上市，并且可能会是2月或3月。这可能会使英伟达与华为等本土企业的中国市场份额争夺战变得更加复杂。对此，英伟达拒绝置评。

除了H20，英伟达还计划推出另外两款符合美国新出口规定的芯片——L20和L2。消息人士称，L20不会推迟，将按照原定计划推出，L2的情况则无可奉告。

点 评

很长一段时间以来，美国不断在芯片半导体领域对中国进行打压，实际上全球产业链都受到了巨大伤害，令行业人士叫苦不迭。从去年10月到今年10月，美方这一打压仍在“加码”。在中国价值70亿美元的人工智能芯片市场上，英伟达占据了90%以上的份额，以英伟达为代表的许多美国企业，都对美国政府的这一做法持不同看法。英伟达正押注于这出的芯片是H20，在英伟达为遵守美国新出口限制而面向中国市场开发的三款芯片中，H20是功能最强大的一款些芯片，希望借此保住在中国的市场份额。若英伟达确认此事，这将表明中国市场对美国芯片公司有多重要，以及其中一些公司准备在多大程度上遵守华盛顿不断变化的限制。

03 政策动态（11月29日）

数十亿资金悬而未决，德国仍誓言补贴英特尔和台积电

据路透社报道

《WirtschaftsWoche》杂志援引德国萨克森-安哈尔特州经济部长的话说，上周法院对德国财政的负面裁决可能会让英特尔因萨克森-安哈尔特州计划中的芯片制造厂而损失数十亿欧元的补贴。当英特尔宣布其计划时，知情人士告诉路透社，柏林已与这家美国芯片制造商达成了价值近 100 亿欧元的补贴协议。萨克森-安哈尔特州经济部长表示，当德国无法再承担像英特尔这样的未来项目时，经济损失将是巨大的，形象损失将是巨大的。

近日，HardwareLuxx报道显示，尽管德国政府因预算危机而面临财务挑战， 但仍致力于支持英特尔、台积电和 Wolfspeed 建设芯片工厂。事实上，英特尔和 Wolfspeed已经获得了政府的坚定资助承诺。经济部长也强调了对晶圆厂项目的大力支持。

点 评

德国已承诺向英特尔、 台积电和 Wolfspeed 等半导体公司提供220亿美元的激励措施，从而承诺在德国建设新晶圆厂。然而，联邦宪法法院认为，在2022年将未用完的新冠危机资金重新分配给气候与转型基金是违宪的。德国政府原本打算用这笔资金补贴芯片制造，但这项法院裁决给融资带来了不确定性。

政府目前正在寻找资助这些项目的方法。他们正在考虑使用当前的联邦预算，并可能暂停今年和明年的债务制动。他们还在考虑削减其他部门的预算。为了应对这些财务挑战，德国联邦议院批准了2023年补充预算，允许额外筹集450亿欧元。然而，这一数额仍然不足以覆盖这些半导体项目和其他支出所需的总成本，这表明德国政府仍有财政障碍需要克服。

04 企业动态（12月1日）

关于芯片封装，苹果和Amkor重磅宣布

12月1日，Apple 宣布它将成为正在亚利桑那州皮奥里亚开发的新 Amkor 制造和包装工厂的第一个也是最大的客户。Amkor 将封装附近台积电工厂生产的苹果芯片，苹果也是该工厂最大的客户。Apple 和 Amkor 已合作十多年，封装芯片广泛应用于所有 Apple 产品中。出于在美国制造的共同愿望，Apple 和 Amkor 制定了在美国建造最大的外包先进封装工厂的计划。

Amkor 是唯一一家总部位于美国的 OSAT（外包半导体封装和测试）服务提供商，拥有先进的封装技术能力和大批量制造经验。竣工后，这将成为美国最大的外包先进封装工厂。Amkor 总裁兼首席执行官表示，美国半导体供应链的扩张正在进行中，作为总部位于美国的最大先进封装公司，很高兴能够带头增强美国的先进封装能力。

点 评

半导体公司、代工厂和其他供应链合作伙伴了解战略性扩大其地理足迹的必要性。在亚利桑那州建立新的先进封装和测试设施的公告清楚地表明，Amkor致力于帮助客户确保有弹性的供应链，并成为强大的美国半导体生态系统的一部分。

此外，该项目得到了皮奥里亚市、亚利桑那州商务局和政府当局的大力支持，扩大了不断发展的半导体生态系统，提供了高科技就业机会，并增加了大凤凰城都市区的经济活力。为了确保此类规模的项目在美国取得成功，Amkor 已申请 CHIPS 资金。《CHIPS 和科学法案》的制定是为了提高美国在半导体行业的竞争力、创新和国家安全。这些资金对于 Amkor 项目的推进至关重要。

05 部分国内行业动态

1、长鑫存储推出LPDDR5存储芯片，实现国内市场零突破（11月28日）

据长鑫存储官网消息，11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。官方产品介绍显示，LPDDR5芯片是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%（内部测试数据）。此外，长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。其中，12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。