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政策动态（10月9日）

无限期豁免 美国同意三星电子、SK海力士对华提供设备

据路透社报道，韩联社援引韩国总统办公室的话称，三星电子和 SK 海力士将被允许无限期向其中国工厂供应美国芯片设备，无需美国单独批准。此前预计美国将延长对韩国芯片制造商的豁免，要求其将美国芯片设备带入中国需要获得许可证。韩联社表示，美国商务部正在更新其“经过验证的最终用户”名单，表明哪些实体可以接收哪些技术的出口，以允许三星和 SK 海力士继续向其中国工厂供应某些美国芯片制造工具。一旦列入清单，就无需单独获得出口许可。SK海力士在一份声明中表示，欢迎美国政府延长出口管制法规豁免的决定，这一决定将有助于全球半导体供应链的稳定。

点 评

长期以来，中国业务占三星和SK海力士销售额的相当大一部分。但韩国芯片企业与中国的关系正面临着地缘政治的压力。韩国的就业与营收严重依赖半导体行业。在其长期盟友美国与中国的科技贸易战中，韩国陷入了进退两难的处境。为了阻碍中国获得先进芯片，美国政府逐渐扩大了对此类技术销售的限制。拜登政府去年10月采取的限制措施引起了韩国政府的担心，它在华盛顿极力游说，试图尽量减少对其半导体行业的损害。这两家公司在2022年10月中旬获得了为期一年的豁免，让它们暂时不受美国出口管制的限制，但豁免期限将至。虽然人们普遍预期新的豁免将延长期限，但对豁免能延续多久存在不确定性。

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企业动态（10月10日）

英飞凌收购了一家UWB芯片公司

近日，英飞凌科技公司宣布收购了总部位于苏黎世的初创公司 3db Access AG (3db)，该公司是安全低功耗超宽带 (UWB) 技术的先驱，如今已成为主要汽车品牌的首选 IP 提供商。3db 提供安全、超低功耗和高精度的集成 UWB 测距和传感。其集成产品可实现广泛的应用，包括可证明的对有价值资产（车辆、建筑物）的安全访问、无缝移动支付的邻近安全证明以及互联智能设备的实时高精度定位。此次收购进一步增强了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的产品组合。英飞凌现在将 UWB 添加到其包括 Wi-Fi、蓝牙/蓝牙 低功耗和 NFC 解决方案在内的连接产品线中。按照英飞凌的规划，UWB的第一组物联网用例包括安全访问和身份验证、准确位置跟踪和室内导航，以及利用 UWB 雷达实现的存在检测。英飞凌将收购该公司 100% 的股份。双方同意不透露交易金额。

点 评

3db 在超宽带技术方面的专业知识加速了英飞凌的物联网路线图，以利用安全互联设备的市场机会。其综合优势使 UWB 的推出能够满足更多的汽车、工业和消费物联网应用需求，这是下一个合乎逻辑的步骤。在充满活力的 UWB 市场中，随着众多制造商的需求迅速增长，供应商也通过他们的研究活动使自己脱颖而出。凭借双方的专业知识，英飞凌和 3db 现在将为客户提供额外的好处。此外，3db 作为英飞凌的一部分，努力丰富主要物联网和汽车应用的安全定位和传感功能。正在从一个 IP 提供商发展成为一个由我们自己的晶圆厂销售解决方案的专家团队。

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市场动态（10月11日）

以色列半导体

以色列的半导体产业始于20世纪70年代，整个半导体生态系统中都有全球大型公司和各种初创公司的身影。2019年，韩国成为第一个与以色列缔结自由贸易协定（FTA）的亚洲国家，半导体设备相关进口关税也被取消。此外，韩国一直在稳步加强与拥有基础技术的国家以色列的技术合作，以减少其关键产业对日本等特定国家进口材料、零部件和设备的依赖。截至2020年，以色列在半导体测量和检测领域的全球市场份额超过36%。然而，随着以巴冲突爆发，人们开始担心三星电子和SK海力士等国内半导体公司的供应链受到影响。在以色列，美国KLA、应用材料公司（AMAT）等全球顶尖装备公司均设有生产设施。以色列还有多家总部设在该国的公司的制造工厂，包括半导体检测设备领域的 Camtek 和测量设备领域的 Nova。

点 评

随着近期冲突的展开，当地半导体企业的生产经营中断引发了半导体供应链内部的担忧。以色列经常被誉为“创业国家”，是整个半导体生态系统中从无晶圆厂公司到零部件和设备制造商的全球主要公司的所在地。因此，预计相关企业将需要重新评估中长期战略。此外，以色列也有很多无晶圆厂初创公司。在以色列设有工厂的跨国公司拥有海外网络，因此短期影响可能并不大。然而，无晶圆厂公司在设计下一代半导体时可能会面临困难。

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企业动态（10月11日）

台积六大客户群 疯狂下单

台积电先进封装产能瓶颈改善，加上非台积体系的后段封测协力厂产能助阵，业界看好AI芯片供应链不顺的情况有望比预期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出货持续放量。辉达日前财报会议首度证实已认证其他CoWoS封装供应商产能作为备援，纾解产能吃紧状况。法人推测获认证的CoWoS封装供应商，除了台积电是主要供应商积极扩产外，也将前段部分委外、扩大后段协力封测伙伴，包含联电、日月光及美系封测大厂艾克尔（Amkor ）等。其中，联电将为前段「CoW制程」准备矽中介层（Interposer）产能，后段则是日月光旗下矽品及艾克尔负责「WoS封装」， 成为另一条非台积CoWoS供应链。法人指出，除了辉达开拓供应商来源，让有量产实绩伙伴加入，后续长电、三星集团、智路资本／鸿海体系的先进封装也投入相关研发，长期材料需求成长，除了华立已卡位CoWoS材料，崇越科技也代理相关材料。

点 评

半导体先进封装种类多元，先前备受关注的CoWoS产能吃紧部分，因台积电积极扩充前段制程，相关新产能开出，加上后段更多客户认证的协力伙伴加入，有助改善产能紧绷情况，先前大塞车的AI芯片订单可望顺利放量，带动更多关键零组件与材料需求。 AI芯片供不应求并非芯片短缺，而是CoWos先进封装产能短缺，台积电尽力支援客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，当前短缺是暂时、短期现象。

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部分国内行业动态

1、美商务部再将42家向俄罗斯出售芯片的中国公司列入实体名单（10月7日）

美国商务部工业和安全局(BIS)在实体名单上增加了49个实体，其中42家公司位于中国。根据BIS公开文件，这些实体涉嫌为俄罗斯军事和/或国防工业提供美国原产集成电路。在俄乌冲突中，俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。美国商务部负责出口执法的助理部长表示，在向国外客户运送高优先级物项时要格外小心，以确保不会将这些物项输送给俄罗斯的导弹和无人机项目。所谓的高优先级物项清单是美国与欧盟、英国和日本等伙伴合作制定的，包括由6位数海关代码(HS)识别的物项。值得注意的是，BIS已将电子集成电路确定在共同高优先项目清单的第1级，该清单涵盖了由于其在俄罗斯先进精确制导武器系统生产中的关键作用而最受关注的项目。

2、中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区 三期扩建已动工（10月9日）

据悉，日前，中国台湾地区领导人出席活动时表示，位于台南市的南科科学园区为目前全球唯一能够量产3nm制程芯片的地区；南科已连续两年产值突破万亿元新台币（单位下同）。据报道，南科三期扩建案已经动工，预计未来完成开发后，三期园区的产值有望超过390亿元。南科园区属中国台湾地区三大科学院之一，汇聚大量光电、半导体、精密机械、通讯等企业。2023上半年，南科园区营业额达到6770亿元，逆势增长3.81%，其中通讯与半导体产业带动增长。目前台积电在台南科学园区拥有14a、14b、18多个12英寸晶圆工厂，以及一座8英寸晶圆厂、先进封测二厂。台积电的3nm N3E、N3P、N3S等先进制程芯片，目前就在南科生产；CoWoS先进封装工厂也位于南科，目前正积极扩大产能，以解决当前AI芯片的迫切需求。

3、联想投资公司入股芯科集成 布局汽车芯片产业（10月10日）

天眼查显示，芯科集成电路（苏州）有限公司近日发生工商变更，新增中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）、北京北科中发展启航创业投资基金（有限合伙）两位股东。其中，中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）成立于2021年12月7日。而被投资方芯科集成电路（苏州）有限公司成立于2022年4月，是一家由长期深耕于汽车电子领域的资深芯片研发和市场销售团队共同创建的芯片公司。公司产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。据官网介绍，该公司依托自研的全流程自动化车规芯片开发平台，打造可对标欧美日系车规芯片大厂的零缺陷研发和质量管理体系，有能力高质高效推出车规芯片，快速形成产品矩阵，满足广大客户不同的产品需求。