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企业动态（9月25日）

台积电产能爆满

据台媒报道，台积电CoWoS先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量，加上超微（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急寻设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。 业界消息指出，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢。由于台积电先进封装订单需求庞大，这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助增援CoWoS机台，相关设备厂不仅已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

点 评

随着 ChatGPT 引动的 AI 热潮兴起，目前国内市场 AI 算力需求高涨，但其中最为关键的英伟达芯片却因台积电 CoWos 先进封装产能不足而短缺，哪怕是 A800 与 H800 至今依然无法满足客户需求，致使先进芯片大幅涨价。CoWoS是一种新型的芯片封装技术，优点是可以实现更高的集成度，同时也可以降低系统的功耗和体积。然而，由于其制造工艺复杂，技术门槛较高，因此市场上的应用并不广泛。整体看来，台积电CoWoS领军的2.5D/3D芯片封装技术，与AI时代来临相互辉映，是台积电为成为移动装置、AI、大数据、机器学习、自驾车时代半导体龙头做出的关键布局。

02

企业动态（9月26日）

美光在印度建厂

美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式，预计2024年12月开始生产印度首批本土芯片。此前6月，美光已与印度签署谅解备忘录，将在印度古吉拉特邦建立半导体工厂，为其首座在印度的工厂。美光发力印度市场，也得到了来自印度本土公司的支持。印度塔塔集团旗下塔塔项目公司9月23日宣布，将与美光科技合作，在古吉拉特邦萨南德市建设先进半导体组装和测试工厂。塔塔项目声明称，一期工程将很快启动，预计2024年底投运。美光科技表示，将向该工厂投资8.25亿美元。在印度政府和古吉拉特邦的支援下，总投资额将达到27.5亿美元。印度电子和信息技术部部长透露，美国存储器大厂美光除了拟议中的制造部门之外，还打算在印度建立多个半导体封装和组装部门。

点 评

印度半导体市场增长迅速，前景大好。2022年，印度半导体市场规模约270亿美元，其中九成以上都依赖进口。随着“印度制造战略”日益向中高端制造业进军，以及“跨国公司中国+1”的战略机遇期，印度政府必然会继续加大对于印度本土半导体行业的扶持。印度半导体市场规模在未来几年预计年化增长率都在20%以上，而全球半导体市场规模预计增长率不到7%。，印度半导体市场增速在各大主要经济体中遥遥领先。此外，对于美光这些遭到中国制裁，失去中国市场的公司而言，急需印度这种新兴市场来填补营收空缺。

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企业动态（9月27日）

ASML将EUV光刻机卖向日本

荷兰半导体设备制造商ASML表示计划在日本北部岛屿北海道设立基地，以支持日本政府大力支持的初创公司Rapidus正在建造的芯片工厂。报道称，ASML还在扩大对台积电的现有支持基地，台积电正在日本熊本建设一家大型工厂。日本目前已为该合资企业拨款24亿美元，日本首相承诺向Rapidus提供“最大限度的支持”，以保持该合资企业的正常发展。ASML发言人表示，公司将为Rapidus建立一个客户支持团队。日经新闻称，50名ASML工程师将在北海道千岁市的原型线上安装一台ASML“EUV”光刻机。据了解，Rapidus得到了索尼(SONY.US)和丰田汽车(TM.US)等公司的支持，计划从零开始制造尖端芯片，以寻求打入定制、领先的微芯片制造市场。且正在游说芯片制造商、供应商和研究机构在北海道设厂，以期在10年内在此地区成立半导体创新中心。

点 评

对ASML来说，拥有三星电子和SK海力士等大型半导体制造商的韩国是目前销售额占比超过3成的重要市场。仅次于台积电（TSMC）所在的台湾（占比超过4成）。在负责「曝光」（在硅晶圆上形成半导体电路图案）这一重要工序的半导体制造设备方面，ASML是全球最大的生产商。该公司在与佳能、尼康等日本企业的技术竞争中取得胜利，独家生产尖端半导体制造工序不可或缺的设备。作为日美欧的设备制造商，在向中国出口的难度加大的情况下，设立基地的另一个目的是通过加深与中国以外客户的关系，来弥补中国市场的减收部分。

04

供需动态（9月27日）

美国无限期豁免三星和SK海力士

据悉，美国计划无限期延长三星和 SK 海力士豁免权，允许芯片设备引进中国。美国商务部已经与韩国芯片制造商讨论了在中国使用芯片制造设备的细节，并计划最早在本周发布相关公告。 美国去年10月，美国政府升级了对中国芯片业的打压政策，出台禁止美企向中国半导体生产企业出口部分尖端半导体生产设备的规定。在三星和SK海力士的强烈反对下，两家在中国设有半导体工厂的韩国企业获得了美国商务部的豁免权，可以在一年的时间里向位于中国的工厂供应芯片生产所需的设备，而无需申请额外的许可证。据报道，考虑到两家公司的未来计划，允许通过“经验证最终用户”进口的设备水平预计将高于美国对中国的出口管制，两家公司还指定了可以带入其中国生产线的设备。

点 评

根据集邦咨询（TrendForce）的统计数据，截至6月底，三星电子和SK海力士合计控制着全球近70%的DRAM和50%的NAND闪存市场，这两家公司都已经投资了数十亿美元用于扩大其在中国的生产能力。这意味着它们在全球半导体供应链中具有关键地位，对于许多电子产品的制造都至关重要。美国欲延长对三星电子和SK海力士的豁免许可是一项重要的决策，有助于维护全球半导体产业的稳定性和可持续性。这也反映了半导体技术在现代社会中的关键作用，以及全球合作在推动技术发展方面的不可或缺性。希望这一决策能够为半导体行业的未来发展带来积极影响，促进全球科技创新的持续推进。

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部分国内行业动态

1、国内首个集成电路产业社区开园（9月25日）

9月25日，国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（以下简称“通明湖IC社区”）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行。工信部五所高端集成电路可靠性分析与测试平台、工信部四院集成电路标准平台等6个产业平台项目，以及概伦电子、华大九天、上海航芯等10个产业项目现场集中签约落地。项目涵盖半导体制造、材料、设备等领域，涉及企业包括德信芯片、国芯科技、长虹控股集团旗下启赛微电子等。通明湖IC社区依托北京经开区集成电路装备和制造两大优势，为芯片设计企业提供流片保障、场景保障、政策保障等多重定制服务，建成国内领先、世界一流的集成电路设计产业高地，与经开区“集成电路制造业组团”、“装备材料零部件基地”形成三位一体产业格局。

2、青岛市集成电路产业园两项目投产（9月26日）

近日，青岛市集成电路产业园两项目正式投产，分别为德国代傲集团投资建设的电控板生产基地项目与高端智能功率模块（IPM）项目。据悉，德国代傲项目总投资4000万美元，规划建设5条生产和组装电子控制面板生产线，每年将生产500万个高端智能家电控制器和面板。而高端智能功率模块（IPM）项目为青岛市2023年重点项目，总投资10亿元，占地43亩，总建筑面积73700平方米，达产后每年产值约16.5亿元。产品全部采用公司自研的最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、应用方案的全自主可控。投产通线的高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目将在园区打造集成度更高、功能更全、可靠性更好的国产化可替代IPM模块，并与本地集成电路、智能家电等产业链实现深度融合。

3、国内首条全国产PVDF-UHP超纯管路系统通水水质合格（9月27日）

我国首条全国产PVDF-UHP超纯管路系统在华东某12英寸集成电路晶圆厂通水水质合格，产品形成完整的超洁净管路控制系统，在半导体湿法制程中实现超纯水、电子级化学品的输送、控制、循环系统。该项目为国内首条全国产超纯PVDF-UHP管路，水量超1000T/h。所使用的PVDF-UHP管路系统（含阀门、管、接头）均由海普瑞（常州）洁净系统科技有限公司（“海普瑞/HPRAY”）全自主设计制造。半导体行业的超纯水输送管路系统对于水质的保障非常关键，需要满足极其严苛的金属离子、TOC、微粒子等指标析出要求，在此之前完全依赖进口，供货周期长，近年来甚至需要一年半到两年的订货时间，极度影响半导体工厂的建设进度。由于货源紧缺、货期过长等不确定因素，在行业内被形容为“卡住了半导体制造的动脉”。