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企业动态(9月20日)

特斯拉扩产 扩大下单台积电

特斯拉冲刺旗下超级电脑Dojo布局，传将扩大与台积电合作。对于相关传言，台积电表示，不评论市场传闻；特斯拉也并未立即回应记者提问。据悉，特斯拉与台积电合作已久，台积电先前举行北美技术论坛时，特斯拉高阶主管现身分享与台积电合作的成功案例，已让业界对两家公司合作先进晶片的关系深信不疑。据了解，特斯拉超级电脑Dojo主要采用台积电7纳米家族制程，并结合InFO等级系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）先进封装InFO-SoW，提供高速运算客制化需求，并且不需要PCB载板，就能将相关芯片整合散热模组，加速生产流程。特斯拉超级电脑Dojo的基础为公司自行设计的D1芯片，设计上拥有120个训练单元与3,000颗晶片组成。特斯拉规划，位于美国加州的帕罗奥图（Palo Alto）全球工程总部将扩编自身超级电脑算力阵容，业界换算，依据扩大算力计划，明年投片量约近1万片12吋晶圆。

点 评

特斯拉先前已传出大举购入英伟达H100芯片，近期又大阵仗扩大自家超级电脑阵容，让外界对后续应用发展充满想像空间。据悉，特斯拉今年在台积电超级电脑芯片投片量约5,000片，若明年拉升至1万片，等于倍增成长，若2025年持续扩大芯片用量，投片量也会继续增加。台积电7纳米家族先前受非苹手机不振与个人电脑市况不佳等因素冲击，产能利用率不如预期。随AI／HPC相关新应用成长与车用需求提升，及个人电脑市况最坏情况已过带动下，台积电7纳米家族产能利用率有望回升，有利2024年营运逐步复苏，惟后续复苏力道仍须观察市况与客户群需求。

02

企业动态(9月19日)

大陆集团开发7nm芯片

近日，大陆集团和Ethernovia, Inc.联合宣布，将建立开发合作伙伴关系，以汽车级 7 纳米工艺打造高带宽、低延迟交换机，以高效、安全地实现在软件定义车辆 (SDV) 内移动数据。最初，大陆集团和 Ethernovia 将共同合作，使这款先进交换机适合大陆集团开发的高性能计算机 (HPC) 中的系列使用。其次，双方将合作开发高度集成的汽车网络芯片。大陆集团架构和网络业务领域主管表示，车辆中的新功能推动了计算能力的提高，随之而来的是需要吸收和采取行动的数据量的增加。传统的计算拓扑正在达到其性能的极限。通过为满足汽车客户的需求而量身定制的开关新方法，结合高性能计算机的创新设计，我们可以为客户提供有效、节能且经济高效的解决方案。

点 评

过去，汽车销量决定了产量和芯片订单。现在，汽车生产取决于零部件的供应情况。车辆电子含量的不断增长加速了这一转变。数字化和连接、电动汽车、自动驾驶和远程信息处理需要更多芯片。此次合作，大陆集团和 Ethernovia 期望新的交换技术能够提供有效加速车辆内数据交换的解决方案，因为连接解决方案、新的驾驶员辅助系统、高度自动化和未来的自动驾驶功能都需要近乎实时地交换和处理越来越多的数据。

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企业动态(9月19日)

台积电将赴美建先进封装厂

在之前，美国曾经做了一个报道，称台积电虽然去美国建设了晶圆厂，但在封装方面，依然被卡脖子。但从最近的新闻看来，美国正在搞定这最后一个瓶颈。据路透社9月19日报道，亚利桑那州州长表示，该州正在与台湾芯片制造商台积电就先进封装进行谈判，该州寻求吸引更多投资并解决台积电大型项目遇到的挑战那里。台积电将投资 400 亿美元在亚利桑那州建设两座芯片制造工厂，支持华盛顿提高美国芯片制造能力的计划。在台北举行的美台供应链论坛间隙其表示：“我们构建半导体生态系统的部分努力集中在先进封装上，因此我们目前正在围绕这一问题开展多项工作。”台积电在一份声明中表示，已向州长通报了亚利桑那州工厂取得的“积极”进展，但没有直接提及先进封装设施的计划。

点 评

亚利桑那州代表团与台积电高管的会议重点讨论了关于“持续合作伙伴关系”以及如何解决出现的任何问题。台积电表示，此次访问期间进行的对话将有助于未来更加紧密地合作，台积电亚利桑那工厂正是合作的象征。这些共同努力还将助其创建更安全、更有弹性的供应链。先进的封装技术可以将多个芯片拼接到一个设备中，从而降低更强大计算的成本，这对于人工智能 (AI) 芯片至关重要。面对人工智能相关需求的激增，台积电已无法满足先进封装服务的需求，并一直在快速扩大产能，其中包括在台湾投资的新工厂。

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企业动态(9月19日)

三星痛失芯片大单

外媒报导，台积电从三星手上抢下Google新一代手机芯片大单，即便Google手机销售量不多，仍象征台积电技高一筹，让Google转投入台积电怀抱，未来双方合作可望更紧密。对于相关报导，台积电不予评论。外媒《AndroidAuthority》报导，Google将推出旗下Pixel手机系列搭载的Tensor G5晶片，晶圆代工伙伴将由三星转为台积电，但量产时程由原订2024年推迟到2025年。业界分析，Google原先应是考量台积电的报价相对较高，才下单给三星。不过，三星在先进制程良率迟迟无法跟上台积电，加上Google未来有更多与台积电的合作项目，双重考量下转单台积电。虽然Google的Pixel系列手机销量远不如苹果、三星、OPPO、vivo、小米等，此次「弃三星、转台积电」，业界认为仍有其象征性意义。供应链指出，台积电在先进制程良率遥遥领先同业，成全球各大厂偏爱台积电的关键。

点 评

Google手机在市场并非主流品牌，主要作为扩大生态系之用。Google在2021年推出Pixel 6、Pixel 6 Pro新机正式登场，除了各项新功能之外，最大特色是自研芯片Google Tensor首度导入自家手机内，这款产品也被视为Google重视以硬件搭载自家软件，建立全面研发芯片的生态系。Google与台积电合作关系正不断强化，先前有消息传出，Google的安谋（Arm）架构资料中心处理器会在2024下半年交由台积电生产，预期将采用5纳米或4纳米制程，2025年导入自家资料中心使用，显示除了手机之外，高阶应用的产品早已选择台积电量产，代表Google与台积电的关系将更紧密。

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部分国内行业动态

1、哪吒汽车与国创中心达成战略合作（9月18日）

9月18日，哪吒汽车与国家新能源汽车技术创新中心（简称：国创中心）签署战略合作协议，双方合作共建的整车联合试验室、车规级芯片测试认证联合试验室、数字化场景试验室正式揭牌。同时，国创中心将在整车效能、芯片测试、电驱动、电子电气等关键核心技术领域，为哪吒汽车提供相应测试与能效提升服务。未来，双方还将联合开展政府课题/项目申报和前瞻性技术的预判、开发、评价、应用等方面的合作，并依托双方丰富的专家及技术储备资源，为哪吒汽车的技术创新全面赋能，加速落地“科技平权”，推动我国新能源汽车技术迭代创新，迎来高质量发展的新时代。

2、国产光刻机工厂落地雄安？中国电子院澄清（9月18日）

近期，一则“7纳米光刻机实现国产化”消息在业界刷屏，消息指出清华大学EUV项目实现了光刻机国产化，并表示该项目已在雄安新区落地。对此，9月18日中国电子院官微进行了澄清。该项目不是国产光刻机工厂，而是北京高能同步辐射光源项目（HEPS），而且项目位于北京怀柔。HEPS可以看成是一个超精密、超高速、具有强大穿透力的巨型X光机。它产生的小光束可以穿透物质、深入内部进行立体扫描从分子、原子的尺度多维度地观察微观世界HEPS，是进行科学实验的大科学装置。据悉，上述项目在2019年始建设，将在2025年底投入使用，是我国第一台高能量同步辐射光源，也是世界上亮度最高的，第四代同步辐射光源之一。项目目前高能同步辐射光源配套工程已全面完工。

3、东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心（9月20日）

据东科半导体官微消息，日前，东科半导体与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。据悉，北大-东科第三代半导体联合研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命，重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈，增强东科半导体在第三代半导体技术上的创新能力和市场主导力。资料显示，东科半导体作为国内最先研发布局氮化镓芯片研究的企业，国内首创合封氮化镓电源管理芯片，其产品性能指标等同或部分超出国外同类产品，并以高性能、高可靠性和低功耗等特性被市场广泛认可，实现国产替代。东科半导体表示，氮化镓芯片将在继续深耕快充等消费电子细分领域市场的同时，进一步拓展进入通信、工业电源、光伏、新能源等众多产业领域，为推进芯片国产化进程不断前行。