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企业动态（9月11日）

苹果高通再签三年订单

9月11日，高通宣布与苹果达成协议，为后者在2024年、2025年和2026年推出的智能手机继续提供5G基带芯片。高通表示，根据这一协议，未来三年将继续向苹果收取专利费。值得一提的是，这为高通提供了丰厚的利润，根据彭博社汇编的数据，苹果是高通最大的客户，占其收入的近四分之一。高通公司表示，这项协议巩固了其在5G技术和产品领域持续领先的地位。虽然新协议的财务条款没有披露，但高通表示与2019年签署的前一份协议类似。虽然合作继续，但事实上，高通、苹果多年来的关系一直不稳定。两家公司先前曾爆出纠纷，苹果曾对高通商业模式发起了法律诉讼，针对管理无线电话网络运行基本要素的专利收取许可费，最终苹果输掉了这场斗争，与其他主要手机制造商一样，同意授权使用高通的技术。

点 评

由于世界各地的无线运营商使用各种设备和标准，因此很难设计出无缝连接的技术。基带芯片必须能够快速连接较落后的3G和4G网络，以及更快的5G 系统。自以数据为中心的手机问世以来，高通一直引领着这一领域的发展。虽然新合同将延续到2026年，但苹果仍有可能在此之前开始使用自研基带芯片。据了解，苹果此前一直在努力研发自己的5G基带芯片，以摆脱对高通产品的依赖，但其研发进度缓慢。不过，但从高通此次公布的信息来看，苹果全面使用自研产品的时间或将推迟。此外，消费电子行业下行，研发投入高昂回报不及预期，也是苹果与高通“再续前缘”的另一个重要因素。

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市场动态（9月12日）

芯片最高涨20% 三星涨价

9月12日，据《韩国经济日报》报导，三星电子近期与客户（谷歌等手机制造商）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20％。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。与此同时，三星还计划以更高价格，向自家生产Galaxy系列手机的移动业务部门供应存储芯片，以此反应移动芯片价格上涨的趋势。三星DRAM开发的部门负责人也在近日表示，从第三季开始内存市场的供需正在达到平衡，第四季开始将出现大量的需求，明年基本会是「需求主导」的市场。此外，三星、苹果等主要智能手机公司纷纷推出新产品进行创新竞争，也被认为内存行业的一大利多因素，因为这需要更多的内存来提高智能手机的性能。业界认为，智能型手机使用的 DRAM 容量每年增长超过 5%。

点 评

上游原厂的涨价，带动了中间通路及下游厂商的一系列动作。随着上游NAND Flash原厂如三星、铠侠、SK海力士等开始拉高晶圆合约价，由于中间通路及下游系统模块厂手中库存低于正常季节水平，引发终端业者抢货，将进一步带动第4季内存模块价格全面走扬。先前通路商及下游系统模块厂因市况不佳，加上预期价格可能持续下跌情况下，尽量降低持有内存库存。而后，随着内存原厂价格喊涨，原先就没有相关库存的终端业者，为抢拿中间通路及下游系统模块厂所剩不多的相对低价库存，开始使出浑身解数拉货。

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企业动态（9月12日）

台积电官宣1亿美元入股Arm

晶圆代工龙头台积电 9月12 日开临时董事会，会中确定将于不超过 1 亿美元额度内认购日本软银集团旗下的硅智财龙头 Arm（安谋） 普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依 Arm 首次公开发行最终价格而定。Arm预计将于本周在纳斯达克上市。另外，临时董事会上也核准，以不超过 4.328 亿美元 (约新台币 138.5 亿元) 额度内，自英特尔手中取得 10% 地利半导体设备商 IMS 股权。奥地利IMS Nanofabrication是开发极紫外光刻机EUV所需的多光束掩模写入设备的领导厂商，该技术对下一代EUV产品高数值孔径EUV设备（High-NV EUV）而言至关重要。奥地利IMS Nanofabrication的多数股权都在英特尔手上，通过这一次的释股，英特尔同意出售IMS约10%股份给台积电，台积电的投资对 IMS 的估值约为 43 亿美元。释股后，英特尔仍是IMS 的最大股东，预计整个交易将在 2023 年第四季度完成。

点 评

针对Arm公开募股，当前市场上的认购股份远远超过公开发行股数。而这要的情况下，使得Arm将成为近 2 年来美国最大的 IPO 计划，其中包括台积电、苹果、辉达、三星及超微等科技大厂都争相投资，积极成为Arm的战略合作伙伴。而因为Arm是台积电半导体生态系重要的一环，台积电也希望Arm能公开上市成功。针对台积电这侧购买英特尔手中的IMS持股，近来英特尔持续处分手中的IMS持股，除针对公司对现金的需求之外，就台积电方面来看，也能藉此保障官建供应链经营权与营运的稳定性。

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供需动态（9月13日）

CoWoS激增 台积电第三次追加设备订单

ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增的需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加设备订单。业界透露，目前台积电将订单可见性从2024年第二季度延长到年底。一些独家供应商甚至收到了延续至2025年的订单。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等国际设备巨头继续受益于新增订单外，Scientech、GPTC等中国台湾设备制造商也收到了第三波订单。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。今年第二季度线上法说会上，台积电表示，CoWos产能供应不足，需求可能在相当长的时间内持续超过供应，目前将会持续扩产，到2024年CoWos产能将扩充2倍以上。

点 评

先进封测产能吃紧，此前业界便有消息传出，英伟达正考虑增加新供应商，分散HBM3及2.5D封装订单。估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。先进封测产能吃紧，此前业界便有消息传出，英伟达正考虑增加新供应商，分散HBM3及2.5D封装订单。

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部分国内行业动态

1、甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成（9月11日）

据甬矽电子官微消息，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚举行。据悉，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等。甬矽电子董事长用“快、全、省”三个字概况甬矽二期项目的优势：“快”代表一站式服务，有足够的产能通道，有规模效应，整体交付快；“全”代表所有先进封装测试所需技术全面；“省”代表省管理，省成本，没有中间环节的运营。

2、中国首款自研车规级7nm芯片量产上车（9月11日）

9月11日消息，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成了安谋科技自研的、可编程的NPU“周易”，INT8算力可达8TOPS。此次领克08车型搭载两颗“龙鹰一号”，官方表示，这两颗“龙鹰一号”集成于安托拉1000Pro计算平台，NPU算力高达16TOPS，各项处理能力处于行业领先水平，将充分满足座舱各种智能需求。

3、银牛微电子的进击（9月12日）

根据高工机器人近日发布的《2023机器视觉产业发展蓝皮书》数据显示，2022 年中国机器视觉市场规模 170.65 亿元（未包含自动化集成设备规模），同比增长23.51%。其中，3D视觉市场约为18.40亿元，同比增长59.90%。银牛微电子顺应行业发展趋势，深耕3D算法芯片化的高集成度单芯片解决方案，并致力于成为3D视觉时代全球领先的半导体企业。“我们的自研系列芯片是全球唯一量产单芯片集成3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片”，银牛首席产品官在日前举办的光博会上告诉笔者。其强调，银牛是国内唯一一家把3D双目立体视觉算法实现芯片化的企业，在国际上也是唯二的。“我们实际上是在边缘端整合了一个空间计算和点云的异构平台，打造了一系列感算一体化的3D视觉芯片”。目前，银牛已经推出了基于12nm先进工艺打造的NU4000及NU4100这两颗3D视觉芯片。