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企业动态(9月5日)

英特尔宣布与高塔半导体达成新代工协议

此前，英特尔宣布以54亿美元收购以色列半导体厂商Tower Semiconductor，以求短时间内扩大产能和晶圆代工范围。不过，这项收购由于无法在最后期限内获得收购协议所要求的监管批准文件，最终被英特尔终止。在收购失败不到一个月后，英特尔在当地时间9月5日宣布，与Tower Semiconductor签署了一份新的协议，根据这份协议，根据协议，Tower将使用英特尔在新墨西哥州的工厂，由英特尔晶圆代工服务(IFS)运营，并投资多达3亿美元 " 购买和拥有设备和其他固定资产 "，这些设备将安装在制造设施中。该协议将为高塔半导体提供一个新的产能通道，每月可生产 " 超过60万个光刻层(photo layer)" 的300毫米芯片，以满足预期的需求，该协议意味着英特尔将为高塔半导体生产 65 纳米的功率管理 BCD。高塔半导体本身也拥有自己在以色列(150毫米和200毫米)、美国(200毫米)、日本(200 毫米和300毫米)和即将与意大利的 STMicroelectronics 合作的制造设施。

点 评

英特尔与Tower Semiconductor签署协议旨在增强自身的代工能力，英特尔宣布的 "IDM 2.0" 战略，计划打造世界一流的英特尔代工服务（IFS），向行业领先者台积电等竞争对手发起挑战。对于Tower这是与英特尔迈向多种独特协同解决方案的第一步。与英特尔的合作使 Tower 能够满足客户的需求路线图，特别关注先进的电源管理和 RF SOI 解决方案，并计划在 2024 年进行完整的工艺流程认证。

企业动态(9月5日)

高通将为宝马奔驰供应车载信息娱乐系统芯片

盖世汽车讯 据路透社报道,美国半导体公司高通(Qualcomm)在9月5日表示,将向豪华汽车制造商梅赛德斯-奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。高通公司在一份声明中表示,将向宝马提供用于车内语音命令的芯片。此外,该公司还将为下一代奔驰E级车型提供芯片,这款车型将于2024年在美国上市。高通是智能手机芯片的主要供应商,而智能手机市场在过去一年里大幅下滑。不过,该公司也在与汽车制造商合作,为信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等各种汽车功能提供芯片。尽管智能手机市场的前景低于分析师的预期,但高通最近一个季度的汽车业务收入增长了13%。高通首席执行官表示,该公司预计到2026年其汽车业务的收入将达到40亿美元,到2030年将增至90亿美元。

点 评

高通之所以加速布局汽车相关业务，或因手机业务市场的收缩导致其业绩出现下滑。高通公司业务实现较快增长。手机从4G到5G的升级带动公司中高端手机芯片业务增长，同时公司开始完善低端手机SoC芯片布局，此外公司实施业务多元化增长战略，汽车与物联网业务增长明显，使得公司近两年业绩保持高增。此次联合软件开发对宝马集团的下一代自动驾驶平台而言是一个重要的里程碑。为了在车辆中实现复杂而安全的功能，数字价值链中的所有组件都需要配备最先进的软件，这成为了智能驾驶辅助系统的支柱。

企业动态(9月5日)

英特尔称2025年超越台积电

彭博社报道，日前，英特尔公司首席执行官在德意志银行2023年技术会议发表讲话，他表示，英特尔将在2025年重新夺回芯片制造节点技术的领先地位。他还透露，英特尔已成功为其18A节点抢到了一个“大客户”，该节点有望在2025年面世。为了保持芯片竞争力，英特尔实际上还与台积电签订了合同，以制造其下一代“ Meteor Lake ”芯片的部件。英特尔自2021年的主要目标之一就是恢复英特尔作为市场领先代工厂的主导地位，其转型计划已经进行了 2.5 年。为了实现这一目标，据Creative Strategies分析师报道，英特尔正在四年内实现 5 个节点的制造路线图，并在2025年通过18A节点重新获得工艺领先地位。继Meteor Lake（预计将于本月晚些时候推出）之后，英特尔将“很快”升级其 Intel 3工艺（5nm）。也许更令人兴奋且诱人的是，英特尔已收到大笔客户对其18A节点（1.8nm）的预付款，该节点已成功流片，并有望在2025年上市。

点 评

过去几年，该公司试图将节点技术从14纳米缩小到10纳米，并眼看着台湾台积电在制造技术上处于领先地位，因此遇到了一系列挫折。这个“大客户”到底是哪家公司，只能猜测。台积电声称，它有望在2025年推出自己的2纳米工艺节点，并已经获得了高通、英伟达、AMD、联发科和苹果等主要客户的支持。毫无疑问，英特尔将热衷于收购至少其中一家公司，因为它有助于自身的规模经济，因为对每个新工艺节点的投资都需要数十亿美元的努力。最后，代工行业的竞争对客户来说非常有利，因为它推动了更快、更高效的芯片的交付。

市场动态(9月7日)

432亿美元 全球半导体销售额继续增长

9月6日，半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月，全球半导体行业销售额总计432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。从地区来看，美洲(6.3%)、中国(2.6%)、欧洲(0.5%)和亚太/所有其他地区(0.3%)的月销售额有所增长，但日本略有下降(-1.0%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等则有所下降。SIA总裁兼首席执行官表示，今年全球半导体市场经历了温和但稳定的逐月增长，7月份销售额连续第四个月增长。虽然与去年相比，全球销量仍然下降，但7月份的同比下降是今年迄今为止最小的差距。据SIA更早前的报告称，2023年第二季度全球半导体销售总额为1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。从SIA近期的数据可以看出，全球半导体市场逐渐显示出回暖迹象。

点 评

在2021年12月全球销售额增速达到峰值后，全球半导体市场开始进入下行周期，此轮景气度下沉已持续较长时间，半导体行业基本面“筑底”已基本完成，本次连续数月的稳定环比增长或将为半导体行业触底回升带来一缕曙光。虽然SIA的小幅增长释放了利好信号，但在同比数据上，全球半导体的销售额仍旧落后于2022年。所以，随着缓步复苏的信号释放后，市场更加关心的是，全面的复苏何时到来。对此，产业上下游及分析人士都将时间节点放在了2024年。在业内看来，此轮复苏的主要动力来自消费电子产业的缓步回升，以及AI芯片的剧增需求。

部分国内行业动态

1、积塔半导体完成135亿元融资（9月4日）

据铭盛资本官微消息，近日，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币新一轮融资。据悉，积塔半导体已通过ISO9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。

积塔在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

2、超200亿元 长飞先进半导体武汉基地正式开工（9月4日）

据安徽长飞先进半导体官微消息，长飞先进半导体武汉基地开工仪式在光谷科学岛圆满举行。据悉，长飞先进半导体武汉基地位于光谷科学岛，项目总投资预计超过200亿元。其中，项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。一期项目预计2025年建设完成，届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。

长飞先进总裁表示，武汉基地的顺利开工，标志着公司在第三代半导体领域迈出了重要一步，将为公司在碳化硅产业的高速发展注入强大的动力，在降低成本的同时，也为后续业务进一步拓展及客户服务提供充足的产能保障。

3、中国汽车芯片标准检测认证联盟成立（9月5日）

据“天津经开区一泰达”公众号消息，由中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称中汽中心）主办，天津经开区承办的中国汽车芯片标准检测认证联盟成立大会在天津经开区召开。该联盟包括理事长单位、副理事长单位、理事单位、秘书处单位、成员单位，首批120余家中国汽车产业全链条相关企业及相关机构加入联盟。以检测促进中国汽车芯片标准建立、促进产品上车应用、促进行业生态建设、服务全产业链为总体思路，聚焦新能源和智能网联汽车领域，构建基础检测规范，将天津市打造成全国汽车芯片检验检测新高地，助力我国芯片产业链高质量发展。

天津经开区表示，将以中国汽车芯片标准检测认证联盟为抓手，依托联盟职能和经开区现有车规级芯片产业链资源，重点布局检测、芯片+模组、整车本地服务配套等领域，形成产业集群化发展态势。