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企业动态(8月28日)

华为库存5G芯片用光 高通将进一步提价

高通作为全球领先的芯片制造商，在高端芯片市场上已取得近乎垄断的地位。三星停止研发高端芯片，中国的华为手机由于找不到芯片代工厂，库存的麒麟9000芯片已经用光，联发科的高端芯片无法与高通竞争。这样的情况下，高通在高端芯片市场再无威胁，可以肆意涨价。为了应对国内手机企业对高通芯片的过度依赖，中国手机大举增加对联发科新的采用比例，联发科也超越高通成为全球最大的手机芯片企业。然而，高通的垄断地位并非没有挑战。华为率先研发出了5GSA芯片和5GSOC芯片，使其在5G手机市场中处于领先地位，市场份额一度达到近五成。这使得高通不得不给中国手机企业提供更多折扣，从而降低了5G芯片的采购成本。然而，随着芯片代工厂无法为华为代工生产芯片，华为手机的出货量迅速下跌。为了延长库存5G芯片的使用时间，华为不得不迅速出售荣耀手机，并削减中低端手机的机型。

点 评

当前，中国制造业对于芯片的依赖和受制于高通的现状已经表露无遗。中国虽然在5G芯片领域取得了一定的突破，但在高端芯片领域仍然面临着巨大的挑战。高通的垄断地位和技术优势，使得中国手机企业无法完全摆脱对高通芯片的依赖，而高通的提价又进一步增加了国产手机的运营成本，限制了其在市场上的竞争力。 在当前全球芯片市场竞争激烈的背景下，中国必须加快自主研发和创新的步伐，尽快填补高端芯片领域的技术差距。只有通过加强自主创新，提高核心技术的研发能力，才能真正摆脱对外部供应的依赖，并在全球芯片市场中取得更有竞争力的地位。

市场动态(8月29日)

为了DRAM SK海力士“门被踏破”

美国科技巨头Meta最近访问了韩国，与SK hynix讨论了下一代DRAM。人工智能半导体公司Nvidia也计划很快访问。根据8月27日的行业消息来源，Meta官员于8月24日访问了位于京畿道利川的SK hynix总部。在访问期间，他们在利川园区检查了DDR5、高带宽存储器（HBM）生产设备和极紫外线光刻（EUV），并对DDR5进行了质量审计。业界普遍猜测，两家公司在利川工厂的会议上讨论了DDR5的供应。由于AI需求的增加，服务器DRAM目前正在从DDR4迅速过渡到DDR5。早些时候，SK hynix开发了10纳米第四代（1a）DDR5，并在今年1月首次与英特尔的新"Sapphire Rapids" CPU获得了兼容性认证，从而开创了一个新的服务器内存市场。Nvidia也预计将在本周访问SK hynix的利川园区。预计Nvidia将审查SK hynix的第五代HBM，“HBM3E”生产线。鉴于Nvidia已知正在考虑将其最新的AI GPU，“H100”的生产量增加四倍，预计将有关于额外HBM供应的讨论。

点 评

存储产业链各环节库存去化显著，价格趋势改善。主流及利基DRAM现货价已趋稳，价格跌幅显著减缓，DRAM合约价已企稳回升，而DDR5模组的价格近期已出现小幅回升趋势；NAND现货价也已经基本企稳。SK海力士HBM及DDR5/LPDDR5出货量高于预期，且ASP提升，两类产品营收合计增长超过2倍，预计其增长在下半年会更显著。为了在有限的资本开支投入下保证高密度DDR5/HBM供应能力，公司正在努力提高生产效率，缩短设备交期，并减少其他领域投资。

企业动态(8月29日)

中兴宣布已成功自研7nm芯片 已拥有芯片设计和开发能力

中兴通讯近日发布公告，宣布成功自研7nm芯片设计和开发能力，成为国内继华为后的第二家拥有该能力的公司。中兴通讯此次自研7nm芯片是其在行业竞争中的一大突破，也是对美国商务部禁令的有力回应。在这之前，美国商务部禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，给中兴带来了严重的困境。通过自主研发芯片，中兴能够降低对外部供应链的依赖，并确保在未来面对类似限制时能够自保。除了中兴通讯和华为之外，国内还有其他拥有自研芯片设计和开发能力的公司。例如，小米旗下的松果电子于2017年发布了其首款自研芯片澎湃S1。虽然与7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工艺是10nm或14nm，但这一成果仍然显示了松果电子在芯片设计和开发领域的实力。此外，小米还与阿里合作创办了大鱼半导体公司，专门研发物联网芯片。虽然他们尚未进入7nm制造工艺的领域，但在物联网芯片领域已经有了一定的实力和成就。

点 评

中兴通讯由于被美国商务部发布的禁令限制，曾经面临着严重的困境。中兴通讯的两大经营业务分别是消费者业务和通讯运营商业务。消费者业务主要是手机等移动终端产品，而通讯运营商业务则是提供基站产品。这两个业务都需要依赖芯片。中兴通讯在国内和海外都拥有不错的市场份额。在美国禁令发布后，因为芯片供应被切断，中兴通讯立即陷入停摆状态。这也让人们意识到中国半导体行业的薄弱之处，只有自主研发芯片，才能真正摆脱对外部制约。

市场动态(8月29日)

韩国芯片巨头联手 发力先进封装

韩国工业部周二表示，它与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录（MOU），以合作开发先进半导体封装的技术。据贸易、工业和能源部称，根据谅解备忘录，政府和芯片制造商同意共同努力，确保先进半导体封装领域的领先技术，并在半导体制造的最后步骤中培育企业。该协议由两家韩国芯片巨头以及 LG 化学有限公司、多家外包半导体组装和测试公司以及无晶圆厂公司签署。据悉，先进封装研发项目大致可分为追赶型和领先型两种类型。前者旨在提升国内在异构集成、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）和高密度倒装芯片等领域的能力。这些领域目前由台湾的台积电、美国的Amkor和中国的长电科技主导。

点 评

早前，韩国政府认识到半导体封装技术的战略重要性，启动“半导体先进封装领先核心技术开发项目”。该项目帮助企业在先进封装领域快速赶上台积电等国际领先企业。人工智能（AI）带动伺服器、高阶芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，先进封装也供不应求。韩国政府推动先进封装领域和系统半导体领域的新研发项目，以引领全球市场。先进封装需要最先进的技术，随着对多功能设备不断增长的需求，它作为下一个技术突破正在获得动力。

部分国内行业动态

1、矽力杰：模拟芯片继续混战(8月28日)

矽力召开法说会，针对 PMIC 产业竞争态势，董事长表示，现阶段中国大陆模拟芯片市场的确比较混乱，产品价格也有压力，但随着终端品牌陆续删减供应商，预期两三年后整体竞争态势会趋缓。下半年车用与 LED 照明需求回升，笔电领域也有急单，营收可望逐季成长，但消费性电子终端库存仍未消化完毕，预期明年恢复正常库存水位。过去两三年因疫情关系，芯片产业面临缺货问题，中国大陆消费性电子业者也新增很多本土小企业做为供应商，但在整体需求降温下，小型企业开始杀价，冲击整体市场秩序。不过，近期有感受到客户开始收敛供应商数量，预期未来在市场不再支持下，小公司会逐步消失，预期未来两三年后会转向成为数个比较核心的供应商。另外，海外竞争方面，目前竞争格局没有改变，反倒因大型模拟芯片业者陆续整并，在客户端的供应商数量减少，也带给公司机会。

2、总投资130亿元 江苏一芯片厂进入破产清算（8月28日）

由于未能成功筹集到新一轮资金，江苏时代芯存半导体有限公司（以下简称“时代芯存”）陷入了严重的财务困境，如今已走到破产清算的地步。根据全国企业破产重整案件信息网显示，江苏省淮安市淮阴区人民法院于2023年7月10日正式受理了时代芯存破产清算一案，并对该公司的一台ASML光刻机进行了公开拍卖。但因缺少潜在买家，该设备的拍卖信息目前已被撤回。这家公司成立于2016年，致力于开发及生产搭载最新PCM相变存储技术的存储产品，之后宣布投资130亿研发PCM芯片，这个跟Intel的傲腾芯片是一个技术路线的，号称拥有完整知识产权的，是三星、美光之后第三家拥有存储器技术和自主知识产权的公司。按照他们的计划，130亿投资项目首先会生产中低密度的PCM芯片，2019年他们会推出高密度相变芯片2D XPoint，2021年推出二期相变产品MLC、3D XPoint，还有神经网络智能存储产品。

3、华虹公司：上半年营收88.44亿 功率分立器件平台表现突出（8月29日）

华虹公司8月29日晚间发布半年报，上半年实现营业收入约88.44亿元，同比增长11.52%。公司称，2023年上半年，嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台销售额、销售量同比双位数增长；功率分立器件工艺平台营收规模同比增长超过30%，成为公司业绩稳定的重要引擎。计算下来，华虹公司Q2营收44.7亿元，环比增加2%；净利5.45亿元，环比下降48%。符合华虹公司此前给出的业绩预期。

华虹公司作为中国大陆第二大晶圆代工厂、行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前8英寸晶圆代工业务占据其主要营收，12英寸晶圆代工业务正成为新的增长点。其12英寸产线于2019Q4投产，华虹公司在半年报中表示，无锡一期12英寸厂（七厂）在2023年上半年运行一切顺利，产能利用率保持高位运行，预计年底完成94.5K产能建设。