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企业动态（8月22日）

ARM出手年内全球最大IPO

美东时间周一，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ARM向美国证券交易委员会（SEC）递交文件，申请在纳斯达克上市，股票代码为“ARM”。但公司未在文件中披露其估值、IPO定价以及上市规模。ARM公告称，IPO所得款项将全数归软银所有。巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团为此次IPO承销商。本次IPO，ARM将根据机构投资方反馈决定定价，市场预计总市值将超过600亿美元，有望成为2023年全球最大规模IPO，也是仅次于阿里巴巴和Meta（原Facebook）的科技史上第三大规模的IPO。文件中显示，软银在8月份以约161亿美元从旗下Vision Fund手中购买了该基金所持ARM的25%股份，这笔交易可能意味着对ARM的总估值约为640亿美元。但软银称，该收购价格“可能并不表明，也无意反映”ARM估值的预期。ARM还在文件中披露，公司当前不存在任何债务，但也不会派发股息。

点 评

从谋求英美双地双重上市改为单独美国上市，由于英美两地对IPO审核以及上市公司监管存在较大监管尺度差异，这势必影响以及深度全球化了的ARM国际业务发展。外加当前全球消费电子市场严冬尚未散尽，ARM面临的最大挑战也许是新兴和成熟应用程序越来越多地采用开源RISC-V指令集架构。虽然基于RISC-V的简单SoC一直在解决智能电表和传感器等新兴应用的问题，但最近该技术已被用于人工智能和HPC应用，成为Nvidia等公司的摇钱树。如果成功，ARM的上市不仅将成为软银的希望灯塔，也将成为自Rivian Automotive 2021年137亿美元的IPO以来最重要的一次上市。

企业动态（8月23日）

台积电否认下调营收预期

台积电在今年7月公布第二季度业绩的时候，就表示受到了全球总体经济形势的影响，终端市场需求疲软，供应链的问题持续时间比预期的要长，于是年内第二次下调了营收的预期，预计2023年营收将下降10%。据Wccftech报道，由于半导体行业增长放缓，正面临全面的冲击，传出了台积电可能年内第三次下调营收预期，可能会进一步调整为营收下降12%。台积电对这类消息予以否认，表示仍然会保持原有的预期。事实上，证券市场对台积电的表现也并不是那么有信心。最近台积电的股价走势也较为一般，不少人认为在需求放缓、库存周转率低和整体成本高企的情况下，台积电自由现金流下降会损害其支付股息。此外，传言台积电从7月份开始就变相降价，主要涉及8英寸晶圆代工的模拟IC芯片，降幅主要在10%至20%之间，最高降幅达到了30%，这多少会对业绩有影响。

点 评

台积电在先进工艺方面仍然处于领先位置，而且需求相对比较稳定，这部分业务占据了其大部分收入。台积电在今年下半年的表现会好于上半年，这主要得益于苹果新产品的订单，同时英伟达面向AI的数据中心产品热销也有促进作用。另外，存货周转天数在半导体上游的IC设计产业中代表景气变化，不过若是在晶圆厂就仅会代表从接单投片到产出的时间，因此以本次台积电存货周转天数拉长，就主要代表3纳米制程良率仍未到高水准，因此接单量多、良率未高情况，自然需要更长天数生产客户所需晶圆数量。

市场动态（8月23日）

成熟制程市况疲弱 晶圆代工厂启动热停机

据台媒经济日报消息，由于成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂价格折让成效一般，为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动「热停机」，且蔓延至联电、世界先进、力积电等厂商。韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．由于终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，且「热停机潮」也蔓延至联电、世界先进、力积电等台厂，凸显业者预期短期内订单不佳状况难以改善，成熟制程市况持续低迷。对于晶圆代工热停机潮蔓延至联电、世界先进、力积电等台厂的传闻，相关业者皆不评论。

点 评

本季没有看到市场需求强劲的复苏迹象，客户备货保守、订单能见度维持三个月，预期产能利用率与上季持平，当中已将部分设备调整与例行维修纳入，若有因应客户需求，进行热停机的情况也不意外。在产能利用率不是太高的状态下，一切成本也要将电费纳入考虑，公司会重新整理、管理生产线，进行成本上调控，这段时间公司除了要节约，还要储备研发量能。当以成熟制程为主的晶圆代工厂商，一致性的控制产出，就算无法马上扭转局面，也有机会达到让严峻的产业态势不再持续下滑的效果。不过，尽管成熟制程市况疲软之际，但相关厂商仍持续提升制程竞争力，储备未来景气好转的能量。

8月24日 企业动态

净利暴涨843% 英伟达Q2财报大爆发

今日芯闻8月24日报道，英伟达发布第二季度财报（截至2023年7月30日）显示，期内实现营收135.1亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润61.9亿美元，同比暴涨843%。在二季度财报中，英伟达CEO表示，一个计算的新时代已经开启。世界各地的公司正在从通用计算向加速计算和生成式AI转型。全球在云上安装的数据中心价值已约有1万亿美元，价值数万亿美元的数据中心正在进行加速计算和生成式AI的转变，这两种转变正在同时发生。展望未来，英伟达预测三季度的销售额将达到160亿美元，上下浮动2%，远高于华尔街预期的125.9亿美元。英伟达CFO在电话会议上指出，预计下一季度的增长将主要由数据中心业务驱动。同时，英伟达还宣布，公司董事会批准新增回购股票250亿美元的计划，没有到期时间，计划本财年继续回购购票。

点 评

有企业IT系统和软件提供商宣布和英伟达战略合作，将英伟达的AI引入各个行业，“一场应用生成式AI的竞赛已经开始。” AI行业的需求并不是昙花一现，而是长期的行业转型。全球各地数据中心的资本支出正如火如荼发展，这是一个万亿美元规模的市场，未来一两年内，需求会持续，并且需求会增加。但鉴于美国已经推出针对中国的出口限制措施，公司预计对数据中心GPU施加的额外出口限制措施，虽不会立即对经营表现产生实质影响，但从长远来看，向中国销售数据中心GPU的禁令限制一旦实施，将导致英伟达在全球最大市场之一，失去竞争和领先的机会。

部分国内行业动态

1、山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工（8月21日）

据德州天衢新区官微消息，近日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式正式举行，总投资7.41亿元。据悉，本次开工的刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目。其中，刻蚀设备用硅材料项目总投资3.57亿元，主要生产大尺寸单晶硅部件加工品，为集成电路刻蚀设备所用的硅部件，项目达产后年新增硅材料204吨，年实现营业收入3.9亿元；8英寸硅片扩产项目总投资3.84亿元，产品为集成电路用直径8英寸硅抛光片，全部达产后新增8英寸硅片产品120万片/年的生产能力，年均营业收入2.4亿元。资料显示，山东有研是半导体材料生产龙头企业，目前生产的产品广泛应用于集成电路、功率器件等多个领域，重点满足我国物联网、汽车电子、工业制造、手机摄像头等领域需求。

2、格力投资芯片公司（8月22日）

据格力集团官微消息，日前，由格力集团投资打造华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地，以及格创·芯谷5.0产业新空间二期项目正式开工建设。据悉，今年3月，格力金投与中芯聚源联合领投华芯半导体，助力华芯珠海核心团队完成数亿元融资，“以投促引”推动华芯(珠海)半导体砷化镓总部研产基地项目落户珠海，并在珠海投资建设总投资约34亿元、产能达1.5万片/月的6寸砷化镓晶圆代工厂。同时，格力集团通过旗下建设投资板块出资约6.21亿元，为华芯半导体分两期建设总计容建面约8.26万平方米的定制化5.0产业新空间。资料显示，华芯半导体为全球第四家、国内唯一以IDM模式实现25G&56G Pam4 Vcsel 芯片大规模出货的厂商。此外，格创·芯谷二期 (B区和C区) 项目将重点发展半导体产业，预计2024年下半年竣工验收，目前已储备意向入驻企业12家。

3、全球首个碳化硅半导体外延晶片SEMI国际标准正式发布（8月23日）

今年第二季度，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准——《4H-SiC同质外延片标准》。此标准由瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司主导编写，由中国科学院半导体研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、Wolfspeed等十二家单位参与编写，历时近三年时间。国际半导体产业协会（SEMI）是全球性的产业协会，致力于国际标准的制定，积极促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展，代表着全球各地产业的呼声和需求，是行业发展趋势的风向标。《4H-SiC同质外延片标准》这一国际标准的发布实施，将在规范国际碳化硅半导体外延行业有序发展，降低国际贸易协作成本，加速新技术在全球的推广等方面具有深远的意义。