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市场动态（7月14日）
陶氏化学工厂爆炸恐冲击光刻胶供给
据央视新闻报道，当地时间7月14日晚，美国陶氏化学公司的一家化工厂发生多次爆炸。陶氏化学是半导体关键化学材料光刻胶的重要供应商，此次爆炸事件无疑引发了业界的高度关注。据台媒钜亨网报道，由于陶氏化学为全球半导体光刻胶、抛光垫/液大厂，且路易斯安那州更是其主要生产基地，爆炸恐冲击全球产能供给，连带导致半导体化学材料市场供需失衡，台厂永光可望受惠转单。
该报道指出，永光电子化学品中，光电营收比重约4成、半导体6成，产品涵盖前端成熟制程、后端封装所需的光刻胶，涵盖UV制程的正型光刻胶、负型光刻胶，显影液、研磨液，以及感光聚醯亚胺（PSPI）等材料、碳化硅研磨浆料、抛光液等。对此永光表示，陶氏化学光刻胶产品主要生产高端IC制程光刻胶，公司IC光刻胶持续验证、测试中，目前营收比重仍相对小。
点评：
陶氏化学是全球半导体关键化学材料的重要供应商，其高纯度化学品产品线提供一系列光刻胶，也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液等。其中，陶氏化学的光刻胶主要应用在成熟制程，预计对先进制程影响相对有限。但光刻产品若要更换则需要3-4个季度，目前需观察火灾后该厂实际受影响情况，若光刻胶供应受限，也会连带影响到其余化学品的出货。陶氏化学路易斯安那生产重镇爆炸，有冲击光刻胶、抛光产品供应链的可能性。
政策动态（7月16日）
传ASML光刻机出口限制将升级
随着荷兰政府跟随美国，收紧对芯片关键技术和设备的出口管制，以及美国政府计划再出重拳，全球领先的芯片制造设备供应商阿斯麦控股公司（ASML）与中国客户的合作将面临更严格限制。
彭博社报导，知情人士称，荷兰出口管制规则将禁止ASML在未经政府批准情况下为受控设备进行维护、修理和提供备件。这些限制与荷兰政府6月份发布的新规定有关，该规定禁止ASML从9月份开始，在没有许可证情况下向中国运送一些浸入式深紫外光刻机。
知情人士表示，除了荷兰的管制之外，美国预计还将禁止ASML在未经华府批准情况下，向大约六家中国工厂出售更旧的DUV光刻设备。拜登政府将援引《外国直接产品规则》对ASML实施新的限制，该规则允许限制外国设备供应商的销售，只要这些供应商的产品含有哪怕少量的美国零部件。
点评：
ASML是全球最大的光刻机供应商，光刻机是芯片制造的关键部分，将芯片设计印刷在晶圆上。这些机器对于制造从处理器到存储芯片的一切产品都至关重要。这些双重限制是在拜登政府去年对中国实施全面出口限制基础上实施的。除了阻止升级半导体技术之外，美国和荷兰新管制措施还可能会随着时间的推移，减少中国企业的先进芯片现有产能。用于修理或更换损坏外国设备的中国国内替代品有限，而ASML几乎垄断了全球制造先进和传统芯片所需的关键光刻设备。
企业动态（7月18日）
三星3nm良率已超越台积电
报道称，三星代工其3nm芯片制造工艺的良率为60%。相比之下，台积电的3nm芯片良率约为55%。这意味着三星终于在超先进芯片制造技术上战胜了台积电。
据称，英伟达和高通对三星代工的第二代3纳米（SF3）工艺感兴趣，因为台积电的大部分芯片产品产能都被苹果预订了。此外，台积电日本和美国工厂生产的芯片成本预计将比其台湾芯片工厂分别高出15%和30%。因此，更高的成本和更低的产能相结合可能会让英伟达、高通和其他公司考虑三星代工的3nm芯片制造工艺。AMD 还可以向三星代工厂提供生产3纳米和4纳米芯片的合同。
为了实现供应链多元化，Nvidia甚至愿意让Intel Foundry使用2nm工艺制造未来的芯片，该工艺将于 2024 年底推出。相比之下，三星 Foundry 和台积电计划在 2025 年使用 2nm 工艺制造芯片。1.4纳米芯片制造工艺将于2027年面世。
点评：
在过去的几年里，由于芯片制造良率较低和散热问题，三星代工厂失去了几家芯片客户给台积电。然而，这家韩国公司正依靠其即将推出的3nm芯片制造工艺来赢回台积电的客户。半导体制造工艺中的良率意味着有多少半导体晶圆是可用的。产量越高，使用半导体晶圆可以制造的芯片数量就越多，从而提高成本和效率。虽然台积电在4纳米工艺方面仍领先于三星代工厂，但三星代工厂在3纳米芯片良率上超越了台积电，这是三星罕见的壮举。
企业动态（7月19日）
ASML提高营收预期 积压订单达380亿欧元
近日，ASML公布了公司二季度的财务数据。统计显示，公司该季度销售额为69亿欧元，较上年同期的54亿欧元大幅增长。该公司第二季度强劲的季度预订额突显了强劲的业绩，达到惊人的45亿欧元，其中16亿欧元归功于高度先进的极紫外系统。ASML方面则强调，公司第二季度的净销售额之所以能处于指导值的上限，主要是由于本季度DUV浸入式收入增加所致。
对于当前市场状况带来的挑战，ASML总裁在其财报中表达了对韧性的信心，因为其积压订单数量巨大，总计约 380 亿欧元。这种积压为该公司应对短期不确定性并继续其增长轨迹奠定了坚实的基础。展望未来，ASML预计2023年第三季度销售额将落在65亿至70亿欧元范围内，毛利率约为50%。值得注意的是，全年销售增长预期从之前的 25% 上调至 30%，表明该公司对本财年剩余时间的乐观态度。
点评：
ASML 在光刻系统市场上占据主导地位，光刻系统对于创建复杂的芯片电路至关重要，这使得该公司能够为几乎所有主要芯片制造商提供服务。尽管前景乐观，但 ASML 承认计算机芯片市场的某些部分正在经历低迷。不过ASML的积压订单仍然大于其当前的产能。为了满足这一需求，ASML正在扩大其生产能力。使用 ASML 最先进 EUV 系统的计算机芯片制造商的设备交付速度略有放缓。这一趋势是由于全球扩张努力所致，其中新的制造工厂 (fabs) 尚未完全准备好接收 EUV 机器。凭借 ASML 控股公司强大的财务状况和致力于满足市场需求的决心，该公司已做好准备应对短期挑战，并继续成为半导体行业的关键参与者。
部分国内行业动态汇编
1、纳芯微拟收购昆腾微33.63%股权
纳芯微于7月17日签署了《股份收购意向协议》，拟收购上述股东持有昆腾微电子股份有限公司的33.63%股权。为达成收购标的公司控制权的目的，公司尚需与其他昆腾微的股东达成股份收购意向，该事项尚在进一步沟通中。
资料显示，昆腾微的主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片，其中音频 SoC 芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM 收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域；信号链芯片主要包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）以及集成型数据转换器，主要应用于通信、工业控制等领域。
纳芯微表示，本次股份收购事项有助于丰富公司相关技术及IP储备，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性，提升公司在战略市场包括汽车、泛能源等围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。
2、美半导体协会呼吁不要加码对华出口限制
7月18日消息，美国半导体行业协会（SIA）17日呼吁拜登政府“不要进一步限制”对华芯片销售，并敦促美国政府“允许业界保持在全球最大商品半导体商业市场——中国的市场准入”。
美国半导体行业协会表示，希望美国政府在与行业和专家有更广泛接触以评估当前和潜在限制措施的影响之前，不要采取进一步的限制措施，以确定这些措施是否范围狭窄、定义明确、得到统一一致的应用，并与盟国充分协调。
对于美国的一系列芯片出口管制措施，中国外交部发言人此前表态称，美方出于维护科技霸权需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的利益。
3、北方华创发布首台国产12英寸晶边刻蚀机
近日，北京经开区企业北方华创科技集团股份有限公司正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，为我国先进芯片制造量身打造良率提升高效解决方案。
北方华创相关负责人表示，Accura BE作为首台国产12英寸晶边刻蚀设备，其技术性能已达业界主流水平：通过软件系统调度优化与特有传输平台的结合，可助力客户实现较高的产能；通过选择搭配多种刻蚀气体，实现对PR，OX，SiN，Carbon，Metal等多类膜层材料的晶边刻蚀工艺全覆盖；可定制多种尺寸的聚焦环设计组合，实现对等离子体刻蚀区域的精准位置控制，从而为客户提供灵活、全面的良率提升方案；具备软件智能算法，可实施可视化的量化调节，简化维护流程，提高设备生产效率。
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