021-50368000
企业动态（7月2日）
三星与LG联手 开发下一代芯片
7月2日消息，LX Semicon已选择三星电子作为其代工合作伙伴，负责下一代芯片的开发和量产。LX Semicon是LX Group旗下的一家无晶圆厂公司，主要生产控制智能手机和电视显示器像素的DDI。其主要客户包括LG Display以及京东方、华星光电等中国制造商。最近，该公司一直在扩大业务范围，包括用于显示器的功率半导体和用于车辆的微控制器单元（MCU），同时增加了单价较高的有机发光二极管（OLED）面板的产品比例。
LX Group前正在考虑将下一代显示驱动器 IC (DDI) 的生产委托给三星电子代工半导体合同制造部门。三星和LX之间的合作预计将对韩国国内半导体生态系统产生积极影响，并使供应链多元化等。除了DDI之外，LX Semicon和三星电子代工部门预计将继续在各种下一代芯片开发方面进行合作。
点评：
韩国希望成为满足全球对下一代人工智能芯片新需求的关键参与者。韩国的优势在于其宏观经济潜力和更大的数字战略计划，它不仅是几个标志性移动品牌和服务的所在地，而且还是更多参与者的主要零部件供应商。LX Semicon和三星电子代工部门的合作，被认为是加强本土半导体生态系统的重大举措。它创造了一个良性循环，即韩国无晶圆厂公司开发的下一代显示芯片由韩国代工公司大规模生产，并供应给韩国显示公司。
市场动态（7月3日）
全球芯片巨头 排队抢购SK海力士的HBM
7月3日报道称，继Nvidia之后，全球科技巨头正在通过向SK海力士索取第五代高带宽内存（HBM）HBM3E样品来进行预订。该名单包括AMD、微软和亚马逊。
样品请求是下订单之前的强制性流程，旨在证明其GPU、其他半导体芯片或云系统以及内存半导体之间的兼容性。这表明产品的良率足够稳定，可以进行量产，标志着交付前的最后阶段。HBM3E是当前顶级第四代HBM3的下一代产品。SK海力士是目前全球唯一一家量产HBM3芯片的公司。
SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。随着HBM3E需求的爆炸性增长，产量显着增加。SK 海力士决定使用最新的尖端 10 纳米级第五代 (1b) 技术大幅提高明年的产量。大部分增量将由 HBM3E 填充。
点评：
所有向SK海力士索取HBM3E样品的公司都是人工智能行业的主要参与者。GPU对于处理大量数据至关重要，是ChatGPT等生成型人工智能的大脑。为此，诸如HBM之类的高性能、大容量存储器至关重要。瓜分GPU市场的Nvidia和AMD都已向SK海力士伸出了援手。而亚马逊网络服务和谷歌等主要云服务公司正在开发自己的专用集成电路和配备Nvidia GPU的AI服务器，是当前HBM激增的推动力要求。SK海力士约40%的营业利润来自HBM，这表明SK海力士正以HBM为首要业务战略，全力克服半导体低迷。
市场动态（7月4日）
投资并购，重塑第三代半导体市场
近期，多家SiC厂商宣布了产能扩张计划，以满足未来几年终端系统（尤其是汽车领域）的需求。意法半导体、英飞凌、Wolfspeed 、Onsemi和ROHM等领先设备厂商都在各地建设设施。
在SiC晶圆层面，更多的项目正在进行中，随着新进入者资源的大量注入，SiC正在强劲增长势头上。Wolfspeed的MHV晶圆厂是唯一的8英寸晶圆厂，其SiC晶圆厂将于2023年投入运营，并宣布在德国建造另一座8英寸晶圆厂。另一方面，特斯拉作为SiC主要用户，宣布其未来动力总成中的SiC 用量将减少75% ，这必将给产业带来新的不确定性。
在功率GaN市场方面，英飞凌科技收购GaN Systems对电力电子行业意义重大，是迄今为止功率GaN领域最大的一笔交易，收购价格为8.3亿美元，约占英飞凌科技股份“年度电力电子总收入”的 18%，将比整个功率GaN市场的价值高出 4 倍。
点评：
SIC和GAN已成为功率半导体行业的关键领域。SiC 和 GaN 正在继续 2018-2019年开始的快速市场演变，但现在其增长背后有不同的驱动因素。起初的颠覆性汽车制造商特斯拉在其逆变器中采用了SiC。但现在，另一个趋势800V EV快速充电正在重塑电动汽车市场，从而缩短充电时间。除了汽车之外，现在工业、能源和铁路应用也提供了额外的增长动力。产能建设、业务整合和新的商业模式将在未来几年将SiC提升到另一个水平。与此同时，GaN在消费应用领域仍在取得进展，主要是智能手机的快速充电器。
企业动态（7月5日）
英伟达正考虑将部分AI GPU外包给三星生产
7月5日消息，由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正考虑将部分人工智能（AI）GPU外包给三星电子生产。据悉，ChatGPT等生成式AI的大火，拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求。投行摩根大通认为，凭借GPU和网络产品等硬件产品，英伟达今年将在人工智能产品市场中占据高达60%的份额。
今年5月底，英伟达CEO表示，该公司的供应链将力求多元化，目前最高端的H100 GPU除台积电外，也将交由三星、英特尔代工。然而，韩媒近日报道称，英伟达的A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术CoWoS领先三星电子。业内观察人士指出，如果三星的3nm试验品通过性能验证，并且其2.5D先进封装技术符合英伟达的要求，三星可能会从英伟达那里获得部分订单。
点评：
NVIDIA与三星商议芯片代工事宜，且以最先进制程为基础展开效能验证讨论。虽然三星拿下NVIDIA大规模订单可能性不高，但考量近来台积电产能供不应求，NVIDIA难靠台积电满足所有订单需求。在3纳米制程良率尚未成熟的情况下，AI用GPU需求剧增，NVIDIA可能会与三星合作，缓解供不应求风险，不排除将三星纳为第二个合作伙伴。
值得关注的是，随着芯片微缩制程困难增大，近年半导体企业转以封装技术提高芯片效能，因此三星除取得3纳米制程试制品的效能验证外，尖端封装技术能否满足NVIDIA需求，也是一大关注重点。
部分国内行业动态汇编
1、中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖
据报道，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司已实现离子注入装备28nm工艺制程全覆盖，有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。
当前，28纳米是芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。据悉，电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障国产芯片生产制造。
作为国内最早从事离子注入设备研制及产业化的企业，电科装备已具备从产品设计到量产应用的完整研制体系，产品涵盖逻辑、存储、功率器件、传感器等工艺器件，设备广泛应用于国内各大集成电路先进产线，累计流片量超2000万片，有力提升我国产业链供应链韧性和安全水平。
2、中国团队推出全球首颗AI全自动设计CPU
日前，中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了32位RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。
这颗CPU采用65nm工艺，频率达到300MHz，并可运行Linux操作系统，性能与Intel 80486SX相当，设计周期则缩短至1/1000。在AI技术的帮助下，研究人员5个小时就生成了400万逻辑门，有行业媒体指出，这是目前GPT-4所能设计的电路规模的4000倍之大。
该团队表示，其训练过程需要不到5个小时，便能达到>99.999999999%的验证测试准确性。研究人员通过AI技术，直接从“输入-输出（IO）”自动生成CPU设计，而无需工程师提供任何代码或自然语言描述。其直接生成满足需求的电路逻辑，去除了传统设计流程中的逻辑设计与验证环节。
3、中国商务部、海关总署宣布对镓、锗相关物项实施出口管制
商务部网站7月3日消息，商务部、海关总署发布《关干对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，其中提到，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。其中，镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等。该公告自2023年8月1日起正式实施。
中国是镓和锗等20种关键原材料的主要生产国，在精细化生产加工方面也占据主导地位，而镓和锗这两种金属广泛用于太阳能电池板、激光器、夜视镜和计算机芯片等产品中。中国是镓、锗两种元素的最大生产国，其镓产量占全球95%以上，锗产量占全球67%以上。
31019002000120
返回新闻列表