2003网站太阳集团(中国)官方网站

企业动态（6月24日）

英特尔宣布晶圆代工将独立运作

近日，英特尔宣布重组企业架构，旗下晶圆代工事业未来将独立运作并产生利润。英特尔表示正在调整企业结构，计划明年第一季将把晶圆代工事业独立运作，在财报单独列出损益。英特尔为晶圆代工组建的业务部门，即英特尔代工服务事业部，在代工模式更新后，损益将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。这也意味着，英特尔将晶圆代工业务剥离开，更加强调第三方纯代工厂的属性，英特尔原有的产品业务部门也将成为其客户。内部代工模式调整了英特尔产品业务部门与制造部门间的合作方式，确保英特尔代工服务的公平性的同时，也将助力英特尔达成非GAAP毛利率60%和营业利润率40%的长期增长目标。

点 评

英特尔此次让晶圆代工业务独立运营可谓是仿照台积电“不与客户竞争”的商业策略。在英特尔预期分割后，英特尔公司节省大量成本以增加下单给更便宜的晶圆代工厂，同时能够节省测试费用，节省量产费用波动，增加产能利用率，被分割部门会更专注降低其制造成本，同时英特尔也能够积极扩产，规划建设生产基地。当然，当前英特尔的两大目标是，在2025年重新夺回制程领先地位，在2030年成为第二大外部代工厂。而从IDM企业转向IDM+晶圆代工双线发展，仍面临激烈的竞争和挑战。

政策动态（6月25日）

日本荷兰半导体合作备忘录：采购ASML光刻机

6月26日消息，据日本经济新闻报道，日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产2nm工艺的日本晶圆代工商Rapidus与荷兰光刻机巨头ASML的合作，并联手进行技术开发。 Rapidus计划利用经产省提供的补贴，采购EUV光刻设备。EUV光刻机在全球范围内较为短缺，面临着台积电、英特尔、三星等巨头的争抢。报道称，如果Rapidus和ASML展开合作，有望强化供应链。出席签约仪式的日本方面表示，希望加强半导体领域的政府间合作。此前，荷兰与日本先后追随美国的脚步，加强半导体出口管制。日本7月起将半导体制造设备等23项产品加入出口管制名单，荷兰也将于本周对ASML的5nm级DUV光刻机NXT:2000i、NXT:2050i及NXT:2100i加强出口管制。

点 评

此次日本荷兰合作备忘录，除采购共同光刻机，满足国内半导体产业的需求，并提高生产效率和产品质量之外，还强调了技术合作的重要性。这其实是日本重返半导体产业的一个高调声明。日本作为全球重要的半导体消费市场之一，此前几年在生产端反而长期受到技术和生产经验的抑制，在全球供应的体系中，未达到其设想的理想状态。本次加强与荷兰的合作可以增强其半导体供应链的稳定性和竞争力。而荷兰与日本合作，将进一步提升其在全球半导体产业中的地位和影响力，除了共同与美国政府缔结出口管制协议外，日荷两国在深化合作中，也存在结成更为灵活的两国产业联盟的可能。

企业动态（6月26日）

受芯片业务影响 三星二季度净利恐暴减99%

6月26日，据韩媒报道，由于存储芯片市场低迷，预计三星电子二季度的营业利润同比降幅将高达99.3%。根据韩联社研究机构预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元，同比下降99.3%。而其负责芯片业务的部门，预计将出现3~4万亿韩元的运营亏损。由于全球经济不景气、疫情后需求下降等因素影响，存储芯片行业自2022年四季度以来经历了严重的下滑。三星电子作为全球最大记忆体芯片及智慧型手机制造商，2023第一季获利同比暴跌95%，创下14年来最差纪录。4月，三星一改先前强硬态度，宣布大幅减产记忆体，理由是全球需求低迷，客户因库存充足而放慢采购。不过，以上并未阻止其投资的步伐。企业表示，虽下调了短期生产计划，但预计中长期的需求强劲，因此将继续投资基础设施，并扩大研发投资，以巩固其技术领先地位。

点 评

全球芯片业动荡，主因是经济放缓加上高利率，使得PC、智慧手机等产品销售停滞，客户纷纷减少采购、消化库存，导致芯片库存水位过高。三星的减产将可能"有助于扭转几十年来最大的内存供应不平衡的局面"，同时也有助于提升半导体价格回稳，大幅改善存储行业供需关系。而高附加值、高利润的半导体行业，所需的研发、基础设施开支均十分高昂。三星若想保住自己在半导体的领先地位，就不得不持续投入资金。三星选择在困难时期不放慢脚步，不放弃其扩张策略，以便从竞争对手处抢夺市场份额。

企业动态（6月26日）

日本光刻胶巨头JSR同意国家收购

6月26日消息，日本光刻胶巨头JSR宣布同意由日本政府成立的投资公司JIC以约 9,090 亿日元的价格收购，此举标志着日本政府深化对芯片行业的投资。日前，JIC在一份声明中概述了收购日本光刻胶巨头JSR的计划，预计在今年12月底发起收购，旨在强化日本的半导体供应链。JSR是全球仅有的四家 EUV 光刻胶供应商之一，其产品是制造先进芯片必不可少的原料。据悉，JSR 在用于130nm – 7nm工艺的ArF光刻胶领域以30%的市场份额位居全球第一。JIC计划最早今年向JSR提出初步收购意向。如果进展顺利，JSR可能会在2024年被东京证交所摘牌。根据日本在6月公布的加强国内半导体产业等的新战略，日本将加速先进半导体技术开发，并将相关业务的销售额扩大至目前的3倍左右至15万亿日元，全力推进半导体供应链的强化。

点 评

日本此举是在响应此前的重振日本半导体规划。作为左右半导体尺寸最重要的材料之一，光刻胶的研发至关重要，并且在当下各国加速国产竞争的格局下，光刻胶研发重要性进一步凸显。JIC想收购JSR，一是为了保护日本在光刻胶领域的技术优势和市场份额，防止被其他国家或企业超越或侵占。二是为了支持日本的半导体产业发展，提供更高质量和更稳定供应的光刻胶产品，满足不断增长的市场需求。此次待JSR被成功收购，日本将扩大对先进半导体制造材料的控制，对全球光刻胶市场供应安全带来重要影响。结合近期日本半导体产业的其他动态，显示了日本押宝半导体产业，重夺在半导体产业上下游各环节领导地位的念想。

企业动态

部分国内行业动态汇编

（1）积塔半导体12英寸产线顺利通线

6月26日消息，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展。此项目着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，将填补其在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。据悉，积塔半导体是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。其12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成。元器件电性(WAT)测试结果的全部达标，充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准。

（2）北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔

6月28日消息，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV硅通孔技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。北方华创推出的12英寸先进封装领域PSE V300，因性能达到国际主流水平且具有广泛应用于国内12英寸主流Fab厂的扎实实践经验而成为国内TSV量产生产线主力机台。除了其刻蚀速率达到国际主流水平之外，在结构系统方面，PSE V300采用每腔单片设计，在气流场均匀性等方面工艺表现优异。机台可同时配置6个腔室，在保证大产能量产方面，性能优异。

（3）奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在重庆开工

奥松传感官微消息， 6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式。据介绍，项目包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。项目建成后，将面向国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务。