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企业动态(5月23日)

苹果公司与博通达成芯片开发协议

5月23日，苹果公司与芯片制造商博通公司达成一项价值数十亿美元的协议，根据协议内容，博通将开发5G射频组件（包括FBAR滤波器）和尖端无线连接组件。FBAR芯片是射频系统的一部分，能够帮助iphone和其他苹果设备连接到移动数据网络中。

一直以来，芯片制造商博通都是苹果公司无线组件的主要供应商。近两年，博通公司大约五分之一的收入都来自于与苹果公司的合作。两家公司的此次合作，促进博通估价上涨2.2%，创历史新高。

苹果公司在发展产业链的过程中，一个很重要的举措便是稳步多元化其供应链结构，除了在印度与越南生产越来越多的产品外，还将从亚利桑那州正在建设的台积电新工厂采购芯片。在与博通达成合作协议的同时，苹果公司也在继续开发自身的技术发展，以减少对外部芯片制造商提供的组件的依赖。一月份有外媒报道称，苹果公司希望到2025年不再使用博通芯片零部件，转向使用自研Wifi/蓝牙芯片。

点评：

5G技术的飞速发展，正在塑造者下一代消费电子产品的未来，而苹果走在5G技术发展的前列，并在美国斥资数百亿发展这一领域。5G覆盖范围和性能在全球范围的不断扩大，展现了5G技术和5G芯片行业在未来的前景。

同时，博通是苹果Wifi/蓝牙芯片的最大供应商，苹果虽然一直希望减少自身对外部的芯片依赖，转向使用自研Wifi芯片。但是从目前继续签订协议的态势来看，苹果目前尚且无法实现完全使用自研芯片，博通公司仍然掌握着关键的芯片制造工艺。

企业动态(5 月 21 日)

英特尔加快推进玻璃基板工艺

近日，英特尔在APJ封装圆桌会议技术活动上表示，其计划在是未来十年内推出石英玻璃基板，进一步改进半导体性能。英特尔此举是对材料进行转换以实现超越现有塑料基板限制的高性能半导体的尝试，同时，它还计划开发一种技术，通过缩小芯片和电路板之间的触点距离提高芯片性能，并将该技术拓展到下一代产品中。

英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。为此，英特尔开发了共同封装光学元件技术，通过玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽。这一设计也使得芯片可以支持热插拔使用模式。

与此同时，英特尔也在开发混合键合技术。到目前为止，在堆叠半导体或将它们连接到电路板时一直使用焊球。混合键合则是将具有优良电性能的铜和铜直接连接起来，以减少堆叠间隙，提高信号传输速度。英特尔预测混合键合会将凸点间距减小到10微米以下，最快从今年下半年开始应用到英特尔的制造工艺中。

点评：

随着行业对半导体电路要求更加复杂，原有的塑料基板由于表面粗糙会对超精细电路的固有性能产生负面影响，因此新型基板需求愈加突出。而玻璃制造的基板由于表面更光滑、基板更薄，与ABF塑料相比，它的厚度可以减少一半左右，减薄可以提高信号传输速度和功率效率。安装完成后能够很大程度上提升高性能芯片的性能、减少功耗，因此玻璃基板的商业化受到行业关注。

国家政策(5月23日)

马来西亚政府将加强半导体投资

5月23日，马来西亚副首相阿末扎希出席2023年东南亚半导体工业技术展，他在会议上表示，目前马来西亚在半导体组装、测试与封装活动中有大约13%的市场份额，希望通过进一步加强马来西亚的半导体生态系统建设，到2030年将这一市场份额提升至15%。

为了实现这一经济目标，马来西亚展开全方面的针对性措施，包括：第一，成立特别委员会，给半导体企业提供退税和奖励措施，提供半导体基础设施和员工培训；第二，加强与半导体国家之间的合作，有效吸引跨国企业投资；第三，加强与行业利益相关者的合作，规划整个供应链，制定有针对性的干预措施支持行业的增长；第四，加强年轻一代的科学、技术、工程和数学教育等。

点评：

从上世纪七十年代以来，马来西亚借助于传统欧美半导体巨头企业在马建厂投资的芯片资源优势，逐步发展成为全球芯片供应链中较为突出的一个组成部分。近几年来，马来西亚一直在通过各种政策、经济措施，完善本国境内半导体产业链的完整度，比如扩大国内优惠的投资政策，加强国际合作等等。

当前，马来西亚已经成为全球芯片测试、封装和被动原件的主要市场，跻身全球十大半导体和电子中心行列，是全球七大半导体出口国之一，市场份额达7%。 马来西亚在半导体行业的积极措施，展现了其成为东南亚首选“数字中心”的决心，对于东南亚整体半导体行业的发展也有着重要的影响。

企业动态（5月22日）

日本半导体企业Rapidus计划2025年试产2nm芯片

5月22日，日本半导体企业Rapidus在其2nm工厂的工程概要说明会上表示，预计将在2025年3-4月左右开始建立一条用于尖端2 纳米半导体的原型生产线。Rapidus 总裁表示：这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造，然后将在“20年代后期”开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐。

Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。

同时，2nm芯片量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。这主要是因为它需要与前几代产品完全不同的架构。为此，Rapidus将投资大约2万亿日元（150亿美元）用于新技术落地，以及3万亿日元用于大规模生产设施。

点评：

2021年以来，日本为了重振半导体行业采取了诸多措施，比如2021年6月出台的“半导体·数字产业战略”、2022年4月以来通过提供补助等方式促进海外半导体企业赴日合作办厂等等，而Rapidus的成立为日本在半导体制高点先进工艺层面的破局添上了重彩。

日本虽然在设备、材料以及功率器件、MCU领域占有一定优势，但在制造环节已略微落后，节点集中于40nm以上。在已经错失PC、通信、智能手机、新能源汽车等时代列车之后，面向未来的数字化竞争，要在数据中心、自动驾驶、新一代通信标准“6G”等方面赢得竞争，日本也必然要重塑产业链，攻克先进工艺难关，这才能持续保持在材料、设备领域的优势，并促进未来的增长。

行业动态（5月23日）

全球半导体封装材料市场2027年将达298亿美元

5月23日，SEMI、TECHET和TechSearch International发布最新的《全球半导体封装材料市场展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）报告。报告中指出，在电子创新强劲需求的推动下，预计到2027年，全球半导体封装材料市场将达到298亿美元，复合年增长率为2.7%。

高性能应用、5G、人工智能 (AI) 以及异构集成和系统级封装 (SiP) 技术的采用正在增加对先进封装解决方案的需求。新材料和新工艺的开发使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场增长。

封装材料价格上涨的趋势完全扭转了十多年来的降价趋势，这在很大程度上是由于设备制造商和OSAT的压力。“降低成本”成为限制材料供应商产能投资的口头禅。这些需求驱动的价格上涨推动了2020年封装材料收入增长超过15%，2021增长超过20%。只要原材料和能源成本继续维持在高位，供应商在产能扩张计划中保持谨慎，目前的价格预计将保持不变。

点评：

随着新技术和应用推动对更先进、更多样化材料的需求，半导体封装材料行业正在经历重大变化。驱动先进封装产业快速成长，主要得益于各种新科技带动，包括大数据、高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、边缘计算、前端存取存储器、5G基础设施的扩建、5G智能手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性增强功能等。近些年来，半导体行业龙头企业在先进封装上投入较大资金，先进封装的热度不断提高。

国内动态汇编

1.埃安与链宇科技达成战略合作

近日，广汽能源科技有限公司与北京链宇科技有限公司在广汽埃安签署战略合作协议，将在产品技术应用、能量管理系统、示范场景建设等方面，面向交通能源物联网、源网荷储等范围内展开深度合作。

此举相应国家政策号召，有力推动能源产业高速发展。5月17日，国家发改委、国家能源局发布的《关于加快推进充电基础设施建设 更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》，鼓励开展电动汽车与电网双向互动（V2G）、光储充协同控制等关键技术研究。埃安与链宇科技的战略合作，是积极响应国家号召的、有力推动V2G技术推广的有力创举。

埃安与链宇科技的战略合作将有力推动新能源产业高质量发展。埃安是新能源行业唯一具有规模效应和能源产业链闭环布局的车企，而链宇科技在车网互动（V2G）、微网管理与能源物联网方案等方面已经有十多年的研发经验。因此，双方通过协同发力行业前沿先进车网互动技术，引领新能源产业的发展。

2.广达将在墨西哥投资10亿美元投建工厂

5月23日，墨西哥北部新利昂州（Nuevo Leon）州长贾西亚（Samuel Garcia）公开表示，中国台湾的广达将在当地投资10亿美元建立超级工厂，这一举动姜维当地创造大约2500个就业机会。

广达是电动汽车制造商特斯拉的供应商，广达在墨西哥投建工厂主要基于特斯拉在得克萨斯州的工厂增加产能，以满足北美对电动汽车和服务器日益增长的需求。因此，为了保证特斯拉的物料供应，广达将在此地建立超级工厂，用于生产车载电脑和电子控制单元系统，建设内容包括厂房、生产线及配套设施。广达还帮助苹果和谷歌开发了自动驾驶系统，这为与其他欧美一级汽车制造商的合作打开了大门。

与此同时，台湾多家大型科技公司，如仁宝、和硕、英业达等等，今年都计划扩大在墨西哥的生产业务。这些公司都是服务器和数据中心相关产品的主要厂商，他们将更多资源投入墨西哥，展现出供应链多样化的新趋势。

3.湖州启动“太湖之芯”计划

近日，湖州市人民政府办公室发布《“太湖之芯”产业发展规划（2023-2030年）》，开启“太湖之芯”计划。该计划斥资600亿，聚集行业人才，旨在通过打造一个具有全国影响力的半导体与光电产业创新集聚区，努力成为浙江半导体与光电产业新的增长极。

《规划》明确了“十四五”期末目标和“十五五”期末目标。以产业规模为例，到2025年，半导体及光电产业整体规模翻倍，总营收突破350亿元，培育年营收超亿元企业35家；到2030年，总营收超千亿，培育年营收超亿元企业共100家，浙江省“万亩千亿”产业平台完成打造。

同时，为加快推进“太湖之芯”计划实施，促进湖州市半导体及光电产业高质量跨越发展，湖州市人民政府办公室还印发了湖州市加快推进"太湖之芯"计划若干政策的通知，从融资支持、投资补贴、人才引育、要素保障、招商奖励等5个方面共制定了8条政策，实现产业发展。

4.绍兴成立50亿集成电路产业基金

近日，浙江省 “415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式举行，总规模600亿元的“4+1”专项基金群启动。此次发布的“4+1”专项基金群，由4大产业集群基金和“专精特新”母基金组成，包括新一代信息技术、高端装备、现代消费与健康、绿色石化与新材料等4个万亿级世界级先进产业群，覆盖15个千亿特色产业集群。其中，绍兴市人民政府与浙江省金融控股有限公司签约集成电路产业基金，据浙江财政消息显示，该基金规模50亿元。

此前，绍兴市人民政府办公室印发关于印发绍兴市加快推进集成电路产业发展若干政策（试行）的通知，以加快集成电路产业的发展。当前，绍兴集成电路产业已集聚中芯、长电、豪威等多家龙头企业，初步形成以特色工艺、先进封装为重要核心的“设计—制造—封测—材料—装备及应用”全产业链。

人民日报指出，该产业基金的组建，将强化绍兴市集成电路产业优势，进一步支持龙头企业做大做强，助力打好“建链头部战”“强链集群战”“补链深耕战”三大战役。