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市场动态（5月16日）
中国集成电路产量16个月来首次月度增长
据南华早报消息，中国4月份的集成电路（IC）产量出现16个月以来的首次月度增长。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗。另外，4月份，年营业额超过2000万元的企业"产值"同比增长5.6%，创下自去年10月以来的最大月度增幅。
产量上升之际，中国大陆进口的芯片大幅下降，这反映在整体IC进口数据上。根据海关总署上周公布的数据，今年前四个月，中国集成电路进口总量同比下降21% 至1468亿片。报道认为，中国已转向生产更多的传统芯片，以满足汽车制造商和家电制造商的需求。
中国加大了半导体自给自足的力度，以提高国内微芯片产量，减少对海外产品的依赖。行业数据显示，2022年政府向190家国内上市半导体公司发放了超过121亿元的补贴。
评论：
国产芯片的产量16个月以来首次实现增长，一是说明国内对芯片的需求恢复了正常，正在摆脱疫情这几年的阴影，特别是我国汽车制造业保持着对芯片的旺盛需求。二是说明国内芯片制造的供应链重整初具成效，对外需求下降，对外依赖度在降低。同时自产芯片规模扩大，表明无论是在芯片的设计还是生产制造，国产化的脚步正在加快。
市场动态（5月16日）
国产服务器芯片取得两倍增长
根据中国互联网数据中心（IDC）发布的《2022年中国服务器市场跟踪报告》，2022年中国服务器市场规模为273.4亿美元，同比增长9.1%。中国服务器市场规模在全球占比24.5%。
基于兼容性、稳定性考虑，全球主流的服务器芯片仍然是X86。中国积极发展非X86服务器芯片则主要是考虑到信息安全问题，因此力推国产服务器芯片的发展，国产服务器芯片基于ARM发展了多种服务器芯片，AMD为了抢占服务器芯片市场则将X86架构授权给海光，申威采用的alpha架构在DEC倒闭后导致它的专利已到期，申威研发alpha架构可以逐渐掌握自主权。
国产服务器芯片的兴起，还与国产的服务器操作系统兴起分不开，如今Windows占国内服务器市场份额只有两成多，华为欧拉、阿里阿里龙蜥、飞天云系统等已逐渐占据一定的市场份额，国产操作系统和服务器芯片的配合可以更好满足国内的需求。
评论：
国产手机芯片、PC芯片推进，与服务器芯片结合将逐渐形成国产芯片的完整生态，有助于国产芯片在诸多行业打破美国芯片的垄断。但国产化依旧走的很难，目前仍在从零到一的突破中。一方面在英特尔X86架构的技术壁垒和成熟生态面前，ARM这条路径本身就没那么容易。另一方面，开发ARM架构的服务器芯片难关重重，不止设计复杂，对性能、功耗要求极高，无疑是一场重投入、长周期的战役。而且，市场及售后环节，也是需要提前考虑的无形挑战。
企业动态（5月17日）
跨界造芯 OPPO关停旗下芯片设计公司哲库科技业务
OPPO在2021年年底发布的自研影像NPU马里亚纳MariSilicon X采用了6nm工艺，进入了先进制程的范畴。2022年年底发布的蓝牙SoC马里亚纳MariSiliconY，是哲库团队第一款自研SoC。今年一月，产业界消息称OPPO自研的手机AP（应用处理器）将在2023年第二季度流片，第三季度量产。OPPO方面表示，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止哲库业务。
全球手机出货量已经衰退至2014年以来的最低点。据Canalys统计，2022年全球智能手机出货量为11.9亿部。OPPO出货量为1.13亿部，同比下降22%。而在哲库成立的2019年，全球智能手机出货量尚有为13.7亿部，OPPO出货量为1.2亿部。
手机厂商难以依靠销量持续为“造芯”的巨大开销输血，也降低了“造芯”的性价比。芯片制程越先进，设计成本也就越高。哲库第一颗自研芯片就采用了6nm，自研AP则瞄准了更加先进的制程，设计成本和流片费用也会相应提高。加上芯片行业是典型的高薪产业，而哲库团队规模在2000人以上，人才团队的筹建和扩张也需要相应的投入。
评论：
“跨界造芯”已非新事。不同领域的公司面临的造芯形势有所不同。互联网公司造芯有大量的场景可以承接，只要有算力需求，芯片就能够派上用场。而手机等终端厂商“造芯”以自用为主，目的是根据品牌定位进行差异化定制，需要销量为“造芯”的经费兜底。要赢得这场旷日持久的“造芯”拉锯战，需要流片之前的稳定投入，也需要流片之后芯片性能与产品性能互促提升的良性循环，以及芯片设计与产品定位的高度耦合。
从积极的一方面考虑，哲库科技被关停，可以作为手机等终端厂商探索垂直发展边界，供需关系的一次尝试。根据反馈，及时按下暂停键也是理性之举。
市场动态（5月18日）
2023年碳化硅晶圆市场将增长22%
近日，市调组织TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告，其中预测，尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓，但碳化硅晶圆市场将保持强劲增长，达到107.2万片晶圆，年增长约22%。2022年，碳化硅N型晶圆市场比2021年增长了约15%，总计88.4万片晶圆，2022年到2027年的整体复合年增长率约为17%。
TECHCET表示，碳化硅晶圆的市场需求不断攀升，主要是因为硅基功率器件已经接近其物理极限，特别是在高速或大功率方面的应用。而碳化硅在材料特性和供应链成熟度方面都处于前列，电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求，都在推动碳化硅市场不断扩大。对此，芯谋研究总监指出，碳化硅MOSFET未来会取代车用IGBT芯片。市调机构Yole此前也预测，到2025年,新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场规模将达到17.78亿美元，约占碳化硅总市场规模的70%。
目前，垂直整合的碳化硅器件公司，例如Wolfspeed、ON Semiconductor和ST Microelectronics，正在增强碳化硅晶圆的生产能力，这些公司能够在内部调节出生产能力。而其他公司则是通过寻求代工服务来弥补这一不足，例如X-trinsic和Halo Industries。此外，企业间关于碳化硅的合作也愈发频繁。
评论：
碳化硅由于其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好、硬度高等特性，在当前宽禁带半导体中应用广泛。新能源汽车作为当下最热门的市场，也是碳化硅最能施展拳脚的领域。虽然碳化硅越来越受欢迎，但由于其化学特性，很难将晶锭加工成晶圆，使得碳化硅晶圆的产量不足，导致碳化硅晶圆市场始终供不应求。过去几年，各大碳化硅厂商都在增加晶锭供应，不断扩产，但很少有公司真正进入晶片服务市场，价格也居高不下，各方在碳化硅垂直产业链上的分工仍在不断调整的过程中。
部分国内行业动态汇编
（1）Raid控制芯片实现国产替代
5月16日，国芯科技发布公告称，苏州国芯科技股份有限公司的全资子公司广州领芯科技有限公司研发的第一代RAID控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡近日于公司内部测试成功。
长期以来，Raid控制芯片被国外公司垄断，本次随着公司全资子公司第一代RAID控制芯片改进量产版的成功研发和内部测试成功，可实现同类产品的国产化替代，特别是在AI服务器、存储服务器和信创存储设备等领域，国产RAID卡及芯片的市场发展前景广阔。公司全资子公司广州领芯对于上述量产版芯片产品具有完全自主知识产权，随着第一代RAID控制芯片改进量产版的成功研发和内部测试成功，公司已具备RAID控制芯片及RAID卡产品的竞争能力，RAID控制芯片及其适配卡已具备量产出货条件，对公司未来业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。
（2）新思科技、台积电和Ansys共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabricTM技术和3DbloxTM标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成了新思科技实现和签核解决方案以及Ansys多物理场分析技术，助力开发者从容应对多裸晶芯片系统中从早期探索到架构设计中签核功耗、信号和热完整性分析等严苛挑战。
与单片片上系统（SoC）不同，多裸晶芯片系统具有高度的相互依赖性，必须从系统级角度来开发。新思科技多裸晶系统解决方案能够实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片/封装协同设计、强大且安全的die-to-die连接，并具有更卓越的制造和可靠性。
（3）华虹半导体科创板上市
5月17日，上交所发布公告，华虹半导体（华虹宏力）科创板IPO顺利过会。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内最大IPO。
针对此次IPO，华虹半导体相关负责人称，晶圆代工行业是资本密集型行业，公司目前正面临新能源汽车、物联网、智能制造等下游科技产业升级带来的市场机遇。借助科创板上市的契机，公司有望在市场竞争中，投入大量的资金来进行工艺的研发、人才的引进与产能的提升，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。
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