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企业动态（4月24日）

苹果M3芯片即将量产 首发台积电3nm

据科技网站Mac Rumors信息，苹果M3芯片将在今年下半年正式量产，与早前的传闻一致，采用台积电3nm制程工艺。同时，苹果M3芯片会率先在今年的新款MacBook Air、iMac和Mac mini等产品上亮相，而iPad系列则是要等到2024年才能用上。

据悉，苹果M3芯片代号Ibiza，将采用台积电3nm工艺量产。苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%。采用台积电3nm工艺制造的芯片将会有更好的功耗和性能表现，同时也能够实现更高的晶体管密度。这将有助于提高苹果设备的运行速度和效率，提供更好的用户体验。

不过，此前外媒爆料，生产3nm芯片的FinFET工艺遭遇极限挑战，所生产的A17芯片在功耗和发热方面没有达标，这使得苹果不得不调整A17的性能目标。这样就意味着，苹果不得不降低A17芯片和M3芯片的性能来减少功耗和发热。A17 Bionic的整体性能目标降低了20%，主要原因是台积电N3B节点没有达到生产目标。

点评：

苹果在新款MacBook Air、iPad Air/Pro上采用3nm芯片，表明其在技术创新上的不断追求和努力，有望推动整个行业向更高制程水平发展。从另一方面来看，在消费电子需求下降的背景下，3nm制程的使用率低于预期，这也造成了部分工艺实践不成熟。苹果为了获取采用台积电N3技术的时间优势，实现在相同的架构和频率下提供功耗更低或性能更高的芯片，必然要付出更大的成本，并承担性能预期降低的代价。一言以蔽之，台积电3nm的良率，将成为直接制约A17和M3芯片的出货的因素。

企业动态（4月25日）

芯片架构巨头Arm亲自下场造芯片

近日，Arm宣布将与英特尔旗下芯片代工服务事业部（IFS）达成了合作协议。Arm相关负责人表示，Arm一直以来不断地与包括台积电、三星Foundry和IFS在内的所有晶圆代工厂合作，以促成基于 Arm架构的计算实现。Arm要打造自己的芯片。据报道，Arm在过去6个月前就已经启动了自家芯片制造的相关工作，该芯片制造项目“比以前更先进”，且已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。

事实上，Arm之所以有造“芯”的举动，与其母公司软银的IPO计划有很大关系。2016年，软银以320亿美元的价格收购了Arm。在之后的很长一段时间里，软银自身财务状况却表现不佳。尽管技术授权的商业模式让Arm获得了丰厚利润，但该模式也限制了Arm盈利的天花板，让Arm的盈利上限较低。Arm根据芯片本身的价值，按照一定比例来收取客户的费用，但芯片授权费用的比例哪怕提升1%甚至更高，对Arm的总体营收也不会有太大提升。

点评：

改变Arm的商业模式，同时增加Arm对研发和创新的投入，或许是进一步提升Arm市场估值的一剂良策。通过亲自打造芯片制造项目，Arm能够展示自身的设计能力和性能优势，由此吸引更多的客户和投资者，最终达到提高盈利能力和市场吸引力的目的。但这也意味着，Arm放弃“第三方中立”地位，可能会与客户产生直接的竞争关系。

同时，芯片制造需要庞大的资金投入，加重Arm的财政负担，不利于软银集团解决财务压力的初衷。对于想通过芯片制造项目短期内获得更多盈利和更高IPO市场估值的Arm来说，造“芯”之举还要有更多考量。

企业动态（4月26日）

原本市场的预期是在ChatGPT带动的大模型训练浪潮下，对算力的需求应该是继续飙升，尤其是GPT升级至四代。大语言模型的快速迭代催生大量算力需求，运算规模的增长，带动了对AI训练芯片单点算力提升的需求。满足算力需求要么增加AI服务器数量，要么提升服务器算力性能。此次微软、Meta大砍单一般可能与市场需求、技术供应、技术更新等原因有关。

市场动态（4月26日）

DRAM芯片市场将触底反弹

由于存储业务亏损加大拖累整体业绩，三星电子近日宣布加入减产阵营。被迫发布声明称，将根据对公司已确保足够数量以应对未来内存需求变化的评估，进行产线调整，将内存产量降低到有意义的水平，并优化已经在进行中的生产线运营。这是自1998年金融危机以来，三星时隔25年首次制定正式减产方案。更早前，SK海力士、美光、西部数据、铠侠等存储器原厂已经启动减产。与此同时，多家原厂下调2023年资本开支计划。其中，SK海力士较去年缩减一半，美光较去年缩减四成左右。

业内认为，一季度是全年最大淡季，备货需求会逐季增强，加上消费需求逐步回升、库存压力逐步释放及原厂进一步减产，预计二季度可能是本轮周期的最低点，存储行情可能最快在三季度企稳。原厂集体减产效应初显。集邦咨询预计，二季度DRAM价格跌幅将收窄至10%-15%，NAND Flash价格跌幅将收窄至5%-10%。分析人士表示，受到当前库存仍较高、大型模组厂没有意向调涨采购报价的影响，虽然短期内可能看到部分DRAM涨价，但回到整体价格上升的趋势难度较大。

点评：

DRAM作为存储芯片的第一大品类，占据了全球存储市场超一半的份额，由于消费电子市场下行，大大减少了对存储器产品的需求，导致本次市场下行的幅度超乎想象。三星电子减产，以期改善存储器供过于求的市况。

从目前市场的价格来看，DRAM产品的销售价格已经低于成本价。如果按照容量来算，基本处于历史最低价格，但是由于下游市场需求疲软，在销量上并没有明显的提升。三星、SK海力士、美光等大厂通过减产，市场上的库存短期内不继续上升，就可以达到扩大市场需求，回升市场价格的效果。

部分国内行业动态汇编

（1）英特尔CEO访华 坚定看好中国市场

北京举行的2023英特尔可持续发展高峰论坛上，英特尔CEO表示，可持续发展是正在蓬勃发展的中国数字经济的重要组成部分，而中国是全球可持续发展领域的领导者，英特尔期待在可持续发展领域与中国建立深入的合作关系。

以计算、连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知为代表的五大超级技术力量正在驱动世界进入新的数字经济时代。在此背景下，以减碳节能为核心的绿色可持续发展变得非常重要。仅在中国市场，2020-2021年英特尔就节电近2200万千瓦时。在过去20年里，英特尔在中国的碳足迹降低了80%以上。据悉，今年，英特尔与联想、戴尔、惠普、华硕等全球产业生态系统合作伙伴携手合作，在中国发布了基于绿色PC理念的首批产品。

此外，英特尔还在推动在中国三大网络——交通、电力和5G方面的可持续发展。在其看来，中国经济持续发展繁荣的脚步从未停下，中国数字经济的规模和随之而来的算力需求也都在呈指数级增长，英特尔仍非常看好中国市场。

（2）芯片设备巨头 中国区销售将激增

总部位于加利福尼亚州的Lam Research和荷兰的ASML Holdings NV的评论表明，鉴于中国对不太先进的产品（用于成熟制程的半导体设备设备）的强劲需求，今年中国可能成为该行业的一个比预期更大的客户，主要发力于电动汽车（EV）的芯片。双方表示，尽管美国在10月份对中国的半导体行业实施了全面限制，但到目前为止，这些规定只影响了用于制造最先进芯片的设备。他们预计未来几个月对中国公司的销售额将会增加。

Lam和ASML表示，中国客户正在购买用于制造用于电动汽车、手机和个人电脑等产品的不太先进芯片的工具。在Lam的案例中，最初估计中国的限制将使其在2023年损失20亿至25亿美元的收入。但该公司表示，它已收到美国政府对规定的“澄清”，Lam已收到约50亿美元的预付款，主要来自新客户。ASML表示，它有大约390 亿欧元的积压订单，相当于大约两年的工具出货量。致力于制造不太先进芯片的中国客户约占这些订单的30%。这比去年11月份有了大幅提升，当时ASML表示中国占其当时380亿欧元积压订单的18%。

（3）对华芯片供应 美国已向韩国施压

英国《金融时报》报道，美国要求韩方敦促其国内芯片商，如果中国禁止美国存储芯片制造商美光在华销售，就不要填补美光留下的市场缺口。韩联社24日报道称，韩国驻美国大使馆相关人士称，对上述媒体消息“不知情”。一些分析人士质疑韩国企业是否能够填补美光的空白，因为美国政府已经用《芯片与科学法案》中的条款限制了韩国企业在中国增加产能。

中国网络空间监管机构中国网络空间管理（CAC）在3月份表示，将对美光在中国销售的产品进行网络安全审查。对此，美光回应称正与中国政府合作，其在中国的运营是正常的。《金融时报》援引消息人士的话称，如果美光因调查被禁止在中国销售，华盛顿要求首尔方面敦促三星电子和SK海力士不要增加对中国的芯片销售。美国对中国实施了一系列技术出口管制，担心这些技术可能被用于生产军用芯片。它已将多家中国最大的芯片公司列入黑名单，其中包括美光的竞争对手长江存储科技。