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政策动态（3月7日）
日本或将放松对韩半导体材料出口管制
据日经新闻消息，就解除对韩国出口管制一事，日本与韩国将启动双边磋商。这意味着日本有望放松或是取消对韩国半导体领域相关材料的出口限制。
资料显示，2019年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料，因此韩国关键的半导体和面板产业大受打击。
芯片制造环节中所需的硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等多种关键半导体材料高度依赖日本企业。据南韩国际贸易协会的数据，2019年韩国从日本企业进口的氟化氢占44%，光刻胶高达92%。
在日本对韩国的出口管制实施后，韩国业者寻求减少依赖日本技术，包括Soulbrain和SK Material成功开发出国产高纯度氟化氢。以金额计算，2022年韩国从日本企业进口的氟化氢，与2018年相比大幅减少87.6%。但日本材料厂商普遍认为，近年除了氟化氢，其他芯片相关材料对韩出口没有受到特别影响。韩国在关键材料方面仍未能与日本“脱钩”。
点评：
韩国作为全球半导体重要生产国之一，对半导体材料需求极大，但是在相关原材料方面未能自主化，被日本卡脖子。日本放松对韩半导体材料出口管理，使得韩国暂时在此领域稍稍松一口气。这期间的谈判，由两国自行发起，还是由美国从中协调，暂未可知。
韩国半导体业者应将日本管制令视为前车之鉴，为保供应链安全，不应完全放弃国产化目标，必须寻求本土研发或替代国研发，以备无虞。我国的半导体从业者也应当密切关注业内国际上的供应链变化，以备 在日益被合围的背景下，能提早部署乃至破局。
企业动态（3月7日）
聚焦碳化硅 安森美与宝马签订长期供货合同
安森美于当地时间周一（03/06）宣布与宝马集团就其电源模块技术之一达成长期供应协议。根据协议，将安森美的 EliteSiC 技术用于这家德国高端汽车制造商的 400 V 直流母线电动动力传动系统。安森美最新的 EliteSiC 750 V M3 芯片被集成到一个全桥功率模块中，可提供几百千瓦的功率。
两家公司的战略合作针对电动动力传动系统的开发和整合，使安森美能为特定应用提供差异化的芯片方案，包括优化尺寸和布局以及高性能和可靠性。优化的电气和机械特性实现高效率和更低的整体损耗，同时提供极高的系统级性能。
安森美高级副总裁兼电源方案部先进电源分部总经理表示，“续航能力是人们购买电动汽车的首要考虑因素，安森美的系统方案用于宝马集团所有电动汽车中，实现性能的优化，是个关键的竞争优势。”目前，安森美最新的EliteSiC 750V M3碳化硅芯片已经用在全桥功率模块上，功率达几百千瓦。此外，持续提升稳健的、垂直整合的SiC供应链的所有生产步骤，以能支持宝马集团高端电动汽车的快速增长需求。
点评：
为保证车用芯片的供应稳定，以防2年前大面积的车用芯片短缺影响车企产能，车企大厂正在积极寻求与芯片大厂签订长期合作协议，以谋求更稳定的供应关系。在汽车功率半导体领域，安森美积累功率器件技术开发和生产经验，掌握出色的封装工艺技术，以及各种电压条件下从平面结构到沟槽结构的升级进化路径，满足电动汽车应用所需的超高可靠性要求。从供应链稳定性来看，安森美正持续加速其垂直整合SiC供应链的生产步伐，并且近年来持续扩建SiC相关工厂。未来几年，安森美的美国工厂、捷克工厂及韩国工厂等的SiC产能规模将显著扩大。
供需动态（3月9日）
荷兰拟对华限制出口DUV光刻等半导体技术 夏季前实施
荷兰政府周三表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。据路透社报道，荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在给议会的一封信中宣布了这一决定，并表示这些限制将在夏季之前实施。她的信中没有提到荷兰的主要贸易伙伴中国，也没有提到荷兰半导体设备主要供应商ASML，但中国和ASML都将受到影响。信中指出，其中一项将受到影响的技术是“DUV”光刻技术，这是ASML销售给电脑芯片制造商的第二先进设备。
Schreinemacher在信中指出，“荷兰认为，出于国家安全考虑，有必要以最快的速度对这项技术进行监管，内阁将出台一份国家控制清单。”她写道，荷兰政府已经决定采取尽可能谨慎和精确的措施，避免不必要的价值链中断。重要的公司应该知道自己面临着什么，并有时间适应新规则。ASML回应称，预计将不得不申请出口DUV机器中最先进部分的许可证，但这不会影响其2023年的财务指导。
点评：
根据这条动态，DUV光刻机正式被明确纳入了出口限制范围。当然，无论是荷兰贸易部门，还是漩涡中心的ASML，在措辞上都极尽谨慎，避免给出十分明确的限制范围和时间节点。考虑到光刻作为半导体生产的核心环节之一，且暂时没有完全合适的替代供方，我国的半导体业界，从企业，产业到决策部门，应当做最坏的打算，争取最好的沟通。
市场动态（3月9日）
业界：半导体正经历周期性低迷，但仍有潜力
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布2023年1月全球半导体行业的销售额为413亿美元，相比于2022年12月的436亿美元减少了5.2%，比2022年1月的507亿美元减少了18.5%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，虽然2022年全年的销售额达到了历史新高，但是下半年开始全球半导体市场出现了明显的下滑，这种趋势在2023年第一个月仍在持续。
展望市场前景，John Neuffer指出，目前半导体市场正经历一个短暂的周期性低迷，但是由于芯片在当今和未来的各种关键技术中发挥着越来越重要的作用，长期来看，半导体市场仍然有很大的潜力。
从地区上看，欧洲在1月份微弱环比增长0.6%，而日本则下降了2.1%，亚太地区下降2.7%，美洲下降7.9%，中国下降8.0%，大范围出现了环比下降。从同比来看，欧洲与日本的销售额同比呈现上升，欧洲增长0.9%，日本增长0.7%。而美洲则下降了12.4%、亚太/所有其他地区下降了19.5%，中国下降了31.6%。
点评：
对于整个半导体行业来看，伴随疫情过后消费电子的低迷，从去年下半年开始，行业进入了下行区间，四季度美国贸易管制又进一步加剧了下行程度。从今年一季度开始，随着Open AI等产业发展的拉动，全球部分地区已经逐渐开始止跌回暖。这一趋势能够从本次数据上窥见端倪。然而，中国大陆和亚太地区仍然处于较大的下降水平，这也反应了这些地区仍无法摆脱下行区间。从行业背景来看，一旦2-3个季度财务出现下降，停产，出售，裁员等情况将陆续发生，尤其对于中国大陆和亚太地区。这一点较为不利，也值得产业人持续关注。
部分国内行业动态汇编
（1）总投资25亿元 高金富恒集团碳化硅半导体产业基地项目签约
3月3日上午，山东省东营市河口区人民政府与高金富恒集团在广州举行碳化硅半导体产业基地项目签约仪式。在注资碳化硅一期项目的基础上，投资25亿元，建设碳化硅半导体生产基地项目，年产6英寸碳化硅导电片36万片。项目占地230亩，分二期建设，建筑面积8万平方米，计划3月份开工建设，明年年底前建成投产，投产后新增产值20亿元，利税4亿元。
据河口政务消息显示，高金富恒集团将立足现有碳化硅衬底片项目建设基础，全力推进企业东营市重点实验室建设，加快创建省部级重点实验室，尽快实施项目二期工程，实现年产能11万片全部达产。河口区将以此为契机，全力推进碳化硅半导体产业基地项目建设，加大半导体上下游产业招引力度，推动产业转型升级和经济高质量发展。
（2）瑞可达 拟10亿元投建设高性能电池集成母排模组项目
瑞可达3月6日晚间公告，根据公司整体经营发展需要，深耕连接器相关产业链，进一步深入布局高性能电池集成母排模组产品，公司与江苏泰州港经济开发区签订《项目投资意向协议》，双方就高性能电池集成母排模组生产基地项目相关条款达成一致。该项目总投资10亿元，建设研发中心、生产车间、物流仓储等设施，购置机器设备和产品生产线，拟规划产品主要包括柔性线路板、电子母排、高低压电线电缆等。
公告称，本次投资将充分借助泰州经开区产业配套优势及优惠政策，提高公司高性能电池集成母排模组产品的生产加工制造能力，丰富产品种类，扩大产能。项目建成后，公司将扩大在柔性线路板、电子母排、高低压电线电缆等产品上竞争优势，进一步提升综合实力，同时为可持续发展构建坚实的基础。
（3）8.08亿元 欧比特启动新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目
欧比特3月7日发布公告称，公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”，项目实施主体为珠海欧比特宇航科技股份有限公司，建设期拟定为5年，实施地点为珠海欧比特宇航科技股份有限公司园区内。该项目总投资8.08亿元，资金来源为公司自筹、申请政府补助等。欧比特表示，此次投资将有助于持续保持欧比特在宇航电子领域的技术领先优势，符合公司所处行业发展现状及公司业务发展需求，将有利于提升公司的总体经济效益，创造良好的社会效益，具备可行性。
该项目拟研制出应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平台计算机，计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的共5款芯片产品，芯片架构涵盖SPARC、RISC等主流架构体系，每款芯片均设计、生产多个质量等级，满足航空航天、工业控制等领域多维度的产品需求。
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