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企业发布（9月2日）

英伟达发表声明：高端GPU已获得美国出口授权

9月2日，在美国芯片巨头英伟达被美国政府要求限制向中国出口顶级AI芯片的消息发酵一天后，英伟达披露最新进展——已获得美国政府批准，可以在明年3月前继续向美国客户出口（到中国）的产品提供A100，可以在明年9月前继续履行A100和H100的订单。

根据最新声明，英伟达获得美国政府的授权包括三点：

1、授权英伟达继续开发H100芯片所需的出口、再出口和国内转移；

2、授权允许英伟达在2023年3月1日前进行必要的出口以向A100的美国客户提供支持；

3、授权英伟达在2023年9月1日之前通过其香港办事处履行A100和H100订单和物流。

据此前英伟达在提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中披露：美国政府对英伟达销售给中国的最新两代旗舰数据中心GPU计算芯片A100和H100实施了新的出口许可限制，受影响芯片涉及在中国约4亿美元的潜在销售额。

点 评

此消息是本周关注度较高的行业新闻。英伟达的A100芯片主要用户群是数据中心的高性能AI芯片。主要应用场景是云端数据中心和需要大量运用高运算性能的车辆自动驾驶。

尽管英伟达通过斡旋获得了临时许可，并且站在客户一边提出会研究替代方案。但是从长期来看，美国的出口管制大棒已经精准打击到了我国重点发展的产业AI场景。这对于国内相关企业而言，应该警醒了！不仅需要找寻备用供应商，也需要筹谋在硬件方面的投入和自研进展。

市场动态（9月1日）

三季度NAND闪存颗粒合约价跌幅至30%-35%

由于消费电子市场需求转弱，NAND Flash闪存市场遭遇了大幅下滑。据市场研究机构TrendForce公布的报告显示，受制造商被迫低价出货的影响，三季度NAND Flash晶圆合约价跌幅将较原本预期的15%至20%，扩大约一倍至下跌30%至35%。

对于市场走势，NAND Flash控制芯片厂群联执行长潘健成坦言，库存确实有压力，第三季NAND Flash芯片跌价几乎是定局。另外，潘健成表示，目前下跌行情原因，并不是供给过多，而是需求端的快速下降，造成库存积累。他预期第四季库存有机会稍微缓解，下跌行情届时将略微收窄。

点 评

NAND Flash是各类消费电子产品的重要配件。也因此，NAND Flash的库存情况，常常被研究机构作为消费类电子产品市场行情的风向标。从目前来看，消费电子市场的低迷，连带着刺破了前些年过热的半导体市场和过量的产能，造成了半导体行业的周期性下跌。这样的周期性下跌对业内企业会实打实造成损失，但是也给了整个行业一个优胜劣汰，兼并发展的窗口期。

贸易动态（8月29日）

美国豁免韩企在华工厂进口“先进制造设备”

月前美国商务部宣布将对中国芯片企业的设备出口禁令从10纳米制程扩大到了14纳米。此消息引发了众多在华建厂的韩国企业的关注和警觉。8月29日，《东亚日报》援引一位外交消息人士的话称，美商务部向韩国政府表示，本次出口限制不会影响到韩企在中国的工厂。

以三星和SK海力士为代表的大型韩国半导体企业都在中国设有投资规模较大的半导体工厂，生产各个门类的半导体器件和集成电路。如豁免了本次14nm的禁令，则表示了韩国企业可以继续在华运用极紫外线EUV设备，执行较为先进的工艺路线，获得较高利润。

点 评

实际上美国近期频发的出口禁令，在严谨程度和适用范围方面，是被诟病的。这一方面是美国急于打压中国半导体发展而仓促设限的表现，另一方面，似乎也起到了恐吓并拉拢业内非美非中的大型企业的作用，令其乖乖听话并受美国控制。如本条动态提到的对韩国在华工厂豁免禁令，似乎有意拉拢韩国同意“Chip4“芯片四方联盟的意味，也作为三星积极赴美建厂的”赏赐“。

企业发布（9月1日）

瑞萨将收购印度Steradian以扩大其在雷达市场的业务范围

9 月 1 日，日本瑞萨电子宣布，已达成最终协议，以全现金交易方式收购位于印度班加罗尔的无晶圆半导体公司“Steradian”，该公司提供4D成像雷达解决方案。根据惯例成交条件，此次收购预计将于2022年底完成。收购Steradian的雷达技术将使瑞萨电子扩大其在雷达市场的影响力，并提升其汽车和工业传感解决方案的实力。

目前，雷达技术主要应用在车辆的高级驾驶辅助系统（ADAS）中。由于雷达能够在恶劣工况下准确检测距离较远的物体，因此雷达被认为是ADAS必不可少的传感技术，预计未来五年安装在车辆中的雷达传感器数量或将翻倍。为响应这种增长潜力，瑞萨正在利用Steradian的雷达技术扩展其汽车产品阵容。

Steradian成立于 2016 年，是一家初创公司，在雷达技术方面拥有广泛的专业知识。Steradian强大的4D雷达收发器工作在76-81GHz频段，可实现高集成小尺寸及高功率效率。瑞萨将利用Steradian的设计资产和专业知识开发汽车雷达产品，计划在2022年底前开始样品出货。公司旨在结合ADAS SoC（片上系统）处理雷达信号、电源管理IC（PMIC）和计时产品以及用于对象识别的软件，开发完整的汽车雷达解决方案。

点 评

伴随汽车智能化和新能源汽车的发展，车用芯片被认为近年来会稳定增长，且发展潜力较大的芯片板块。即使在目前芯片下行的大背景下，“车规级”芯片和专业级的汽车芯片仍然逆势发展。

从目前的行情来看，专注于成熟制程的大厂尤其注重汽车芯片的投入和细分，瑞萨也是其中之一。从整个布局而言，未来单一化，专精化的芯片和相关企业，将更多纳入大厂的供应链或者直接被收购，成为整体化解决方案中的一环。而大厂也能借此过程，加高技术比例，吸引更多客户。

企业发布（9月2日）

台积电计划关闭部分 EUV 光刻机以应对产能过剩

由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，9月2日援引消息人士透露，台积电计划从年底开始，将部分 EUV 设备关机，以节省 EUV 设备巨大的耗电支出。

台积电目前拥有大约80台EUV光刻机，主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺。随着PC、手机、显卡等产品的需求下滑，先进工艺生产的芯片势必会受到影响。相比之前的DUV光刻机，EUV光刻机需要使用高能激光器，而且光线会多次折射导致损耗极大，早期效率只有0.02%，现在量产的说是可以达到2%效率，但也意味着绝大多数电力都要消耗掉。EUV光刻机生产一天需要3万度电左右，一年耗电大约1000万度。

点 评

在消费电子产品需求下降的背景下，关闭相关的先进制程生产设备，节约产能也是顺势而为。结合相关新闻来看，半导体出货量在7月已经出现下跌，而库存率却同期增长了80%。两相结合，为了消耗库存，近期在产能需求方面，应以低迷为主。

企业动态（9月2日）

部分国内行业动态汇编

（1）中芯国际计划投75亿美元建晶圆厂

中芯国际宣布，计划在天津市投入75亿美元（约505亿元），建设12英寸晶圆代工生产线，规划中的月产能为10万片/月。主要是提供28nm-180nm的晶圆代工和技术服务，产品主要是针对汽车电子、通讯、消费电子、工业等。

据悉，中芯国际正在推进的有三大建厂计划，分别是在北京、上海、深圳；中芯国际在上海临港的新厂已经于今年年初开工了，预计今年年底前有望投入生产。

（2）淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工

8月28日，淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目在当地开工，年产200万张集成电路封装载板，将实现高端精密载板进口替代。

淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年9月，注册资本2475万元，经营范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。

（3）广立微拟10亿元投建临港产业化基地项目

广立微(301095.SZ)公布，公司拟与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海临港产业区经济发展有限公司签订《投资协议书》，在临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资100,000万元。