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壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态
发布日期:2022-08-29


企业发布(825日)


英特尔与Brookfield投资300亿美元建处理器工厂


英特尔近日宣布,将与Brookfield Asset Management资产管理公司共同投资高达300亿美元建设新的处理器制造工厂。英特尔于去年3月首次宣布赴美建造新的晶圆工厂的计划,并在去年底开始动工。工厂位于美国亚利桑那州Calendar,占地700英亩。预计新工厂将于2024年全面投入运营。该晶圆工厂将采用英特尔即将推出的Intel 20A半导体制造工艺(也就是英特尔的5纳米工艺)。工艺上从FinFET切换到RibbonFET,后者是一种引入了多项重大升级的新晶体管设计。另外,Intel 20A还将采用PowerVia,一种旨在简化电力分配到芯片不同部分的新技术。


点 评

作为对美国《芯片法案》通过的回应,英特尔也如约放出美国工厂的投资新闻。应该来说,英特尔是各大厂商中,赴美投资比较实诚的。新的美国工厂用于研发最新的工艺,并且实际上,共建造了4个相关的配套厂区。该厂区生产的芯片仍将用于处理器等拳头产品。

另一方面,英特尔近期也在欧洲的德国和意大利宣布了新工厂建设计划,其全球供应链体系或因此有一定调整动作。



供需动态(826日)

格芯代工报价上涨8%


DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,格芯2023年将针对部分客户与工艺涨价,涨幅最高达8%

据悉,格芯涨价可能出于两方面的考量:一方面是格芯先前的报价低于竞争对手,另一方面是格芯第二季度订单排满,代工业务供不应求。根据格芯近期公布的第二季度财报显示,其在2022年第二季度的晶圆出货量达到63万片,创下新纪录,本季度营收为19.9亿美元,同比增长23%,营业利润率为14.9%,调整后的营业利润率为17.6%。另外,格芯近期也与高通达成合作,双方达成2028年共计74亿美元的采购承诺订单。


点 评

尽管芯片代工价格上调不是特别的新闻了,业界也普遍默认了每年1-2轮的上调周期,但是实际上,考虑到今年二季度以来,芯片市场需求的疲软,代工厂其实也放宽了价格杠杆,来保证代工的产能利用率。笔者认为,在缺芯的背景下,2020年以来,芯片价格的上涨曲线有些疯狂,目前供需趋于平稳的大背景下,其实芯片价格也应当有一定的理性回落。当然,对于产能满载或者制程技术优良的头部工厂,价格仍会坚挺甚至进一步小幅上涨。



企业发布(825日)


英飞凌与II-VI公司签署碳化硅衬底长期供货协议


英飞凌科技与美国供应商II-VI(高意集团)签署了一份为期多年的供应协议,以进一步扩大其150毫米碳化硅晶圆供应商范围,此外,协议还包括双方共同开发200毫米碳化硅晶圆。该协议支持英飞凌的多来源战略,提高了其关键碳化硅材料供应链弹性。第一批晶圆片已经交付。

作为战略合作伙伴,II-VI和英飞凌也将合作向200毫米直径碳化硅晶圆过渡,以实现更高产率和更低成本的碳化硅器件。II-VI目前正在包括中国在内的多地拓展150毫米和200毫米碳化硅衬底产能。英飞凌表示,其专利CoolSiC系列产品已经是工业用功率半导体领域最具竞争力的组合。除了光伏逆变器和工业电源外,碳化硅的优势对于汽车电子也特别重要。碳化硅功率半导体用于电动汽车电驱系统的主逆变器、车载充电装置和充电基础设施。

英飞凌预计其碳化硅半导体销售额平均每年增长60%以上,到2025年将达到约10亿美元。在2026-2030年,英飞凌预计将继续保持增长势头,为实现这一目标,英飞凌最近还宣布在马来西亚居林投资扩建产能。


点 评

作为全球最大的汽车半导体供应商,英飞凌从20年前的2001年就开始了碳化硅衬底的研发,可谓是在SiC衬底上做了押宝,这种押宝不仅是公司层面的,也是对于整个汽车半导体市场层面的。SiC材料在承受高压电流,热传导,以及充放电速度方面,比现有的硅基IGBT优秀很多。

但是相应的,制造和加工上的壁垒也更高些。从产业角度来看,国内上马的SiC项目投入较高,但是由于工艺积累不足,目前产品线还处于较为初级的阶段。因此在一段时间内,相关中高端产品仍需大量进口。



贸易动态(823日)


美国再将7家中国企业列入出口管制清单


8月23日,美国商务部线上发布通知,以所谓国家安全及外交政策问题为由,将七家与航空航天有关的中国相关实体添加到其出口管制清单中,限制他们与美国企业合作。

这七家实体分别是:中国航天科技集团第九研究院第771研究所,中国航天科技集团第九研究院第772研究所,中国空间技术研究院第502研究所,中国空间技术研究院第513研究所,中国电子科技集团第43研究所,中国电子科技集团第58研究所,以及珠海欧比特宇航科技股份有限公司。

据悉,此次被列入出口管制清单的七家中国实体中,而中国电子科技集团第43研究所,中国电子科技集团第58研究所主要涉及集成电路领域。其他企业主要涉及航空航天和工程控制领域。具体来看,中国航天科技集团第九研究所771所是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所,是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。而中国航天科技集团第九研究院第772研究所(北京微电子技术研究所)以宇航微电子技术为核心,形成了微处理器与片上系统(SoC)、现场可编程门阵列(FPGA)、存储器、电源管理、ASIC以及分立器件等20个门类600个规格的宇航/军用货架产品,具备从芯片到系统的全套解决方案能力,为航天、航空、电子、兵器、船舶、核工业等多个领域提供集成电路产品。


点 评

如晚些时候商务部发言人所言,美方将出口管制作为政治打压和经济霸凌的工具,不断采取单边措施对他国企业、机构和个人进行打压遏制,给中美企业间正常经贸合作制造困难和障碍,对国际经贸秩序和自由贸易规则造成严重破坏,对全球产业链供应链造成严重威胁,这不利于中国,不利于美国,也不利于整个世界。

尽管我们有目前最为稳定发展的半导体需求端市场,但从产业实力来说,目前我们缺乏对等反制措施。美国也正是明白这一点,才会愈发频繁的使用相关政策。从目前的形势看,部分相关产业研发集约化是必然要走的一步棋。



企业动态(826日)


部分国内行业动态汇编


1)上海自贸区临港新片区举行三周年重点建设项目开工仪式

8月22日,上海自贸区临港新片三周年区重点建设项目开工仪式顺利举行,活动设置积塔半导体扩产项目主会场和11个分会场。本次开工的重点建设项目共计72个,总投资约1530亿元,涵盖前沿科技、高品质住宅、市政交通、能源保障、生态环境、商文体旅、社会民生和综合保税等多个领域。这批重点建设项目开工建设,将进一步加快推进临港新片区发展。成立三年来,临港新片区建设跑出了加速度,累计开工项目达829个,总建筑面积2561万平米,新改建道路150公里,新建城市绿道65公里,新增绿地面积440公顷。截至目前,临港新片区现有在建项目640个,建筑产业工人规模达6万人。

2)广汽启动自主电池公司项目

广汽集团825日公告两项重要议案,一是同意设立自主电池公司,开展自主电池产业化建设,项目总投资109亿元,由控股子公司广汽埃安、全资子公司广汽乘用车及广汽商贸分别持股51%40%9%。同时,还通过《关于巨湾技研建设电池生产基地的议案》,同意参股公司广州巨湾技研有限公司建设电池生产基地项目,量产极速充电动力电池的电芯、模组以及PACK系统,项目总投资36.9亿元。

3JSR在上海临港设立子公司,聚焦光刻胶业务

8月25日,日本合成橡胶公司JSR Corporation宣布,将与临港特区政府签署投资协议,在上海设立子公司。这是为了加强 JSR 集团在中国市场与半导体材料相关的业务活动。该公司已经于20228月完成注册,12月将开始营业。据JSR预计,中国半导体市场将继续增长。他们着眼于该市场未来的业务发展,将JSR(上海)有限公司的营销职能转移到新的子公司。新的子公司也将有潜力扩展其功能和能力。作为公司业务活动的中心基地,新公司将增强NSR响应客户的能力并扩大公司的客户和产品组合。

据日经报道,JSR的该公司未来将会聚焦于光刻胶。

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