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企业发布（8月25日）
英特尔与Brookfield投资300亿美元建处理器工厂
英特尔近日宣布，将与Brookfield Asset Management资产管理公司共同投资高达300亿美元建设新的处理器制造工厂。英特尔于去年3月首次宣布赴美建造新的晶圆工厂的计划，并在去年底开始动工。工厂位于美国亚利桑那州Calendar，占地700英亩。预计新工厂将于2024年全面投入运营。该晶圆工厂将采用英特尔即将推出的Intel 20A半导体制造工艺（也就是英特尔的5纳米工艺）。工艺上从FinFET切换到RibbonFET，后者是一种引入了多项重大升级的新晶体管设计。另外，Intel 20A还将采用PowerVia，一种旨在简化电力分配到芯片不同部分的新技术。
点 评
作为对美国《芯片法案》通过的回应，英特尔也“如约”放出美国工厂的投资新闻。应该来说，英特尔是各大厂商中，赴美投资比较实诚的。新的美国工厂用于研发最新的工艺，并且实际上，共建造了4个相关的配套厂区。该厂区生产的芯片仍将用于处理器等拳头产品。
另一方面，英特尔近期也在欧洲的德国和意大利宣布了新工厂建设计划，其全球供应链体系或因此有一定调整动作。
供需动态（8月26日）
格芯代工报价上涨8%
据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，格芯2023年将针对部分客户与工艺涨价，涨幅最高达8%。
据悉，格芯涨价可能出于两方面的考量：一方面是格芯先前的报价低于竞争对手，另一方面是格芯第二季度订单排满，代工业务供不应求。根据格芯近期公布的第二季度财报显示，其在2022年第二季度的晶圆出货量达到63万片，创下新纪录，本季度营收为19.9亿美元，同比增长23%，营业利润率为14.9%，调整后的营业利润率为17.6%。另外，格芯近期也与高通达成合作，双方达成2028年共计74亿美元的采购承诺订单。
点 评
尽管芯片代工价格上调不是特别的新闻了，业界也普遍默认了每年1-2轮的上调周期，但是实际上，考虑到今年二季度以来，芯片市场需求的疲软，代工厂其实也放宽了价格杠杆，来保证代工的产能利用率。笔者认为，在缺芯的背景下，2020年以来，芯片价格的上涨曲线有些疯狂，目前供需趋于平稳的大背景下，其实芯片价格也应当有一定的理性回落。当然，对于产能满载或者制程技术优良的头部工厂，价格仍会坚挺甚至进一步小幅上涨。
企业发布（8月25日）
英飞凌与II-VI公司签署碳化硅衬底长期供货协议
英飞凌科技与美国供应商II-VI（高意集团）签署了一份为期多年的供应协议，以进一步扩大其150毫米碳化硅晶圆供应商范围，此外，协议还包括双方共同开发200毫米碳化硅晶圆。该协议支持英飞凌的多来源战略，提高了其关键碳化硅材料供应链弹性。第一批晶圆片已经交付。
作为战略合作伙伴，II-VI和英飞凌也将合作向200毫米直径碳化硅晶圆过渡，以实现更高产率和更低成本的碳化硅器件。II-VI目前正在包括中国在内的多地拓展150毫米和200毫米碳化硅衬底产能。英飞凌表示，其专利CoolSiC系列产品已经是工业用功率半导体领域最具竞争力的组合。除了光伏逆变器和工业电源外，碳化硅的优势对于汽车电子也特别重要。碳化硅功率半导体用于电动汽车电驱系统的主逆变器、车载充电装置和充电基础设施。
英飞凌预计其碳化硅半导体销售额平均每年增长60%以上，到2025年将达到约10亿美元。在2026-2030年，英飞凌预计将继续保持增长势头，为实现这一目标，英飞凌最近还宣布在马来西亚居林投资扩建产能。
点 评
作为全球最大的汽车半导体供应商，英飞凌从20年前的2001年就开始了碳化硅衬底的研发，可谓是在SiC衬底上做了押宝，这种押宝不仅是公司层面的，也是对于整个汽车半导体市场层面的。SiC材料在承受高压电流，热传导，以及充放电速度方面，比现有的硅基IGBT优秀很多。
但是相应的，制造和加工上的壁垒也更高些。从产业角度来看，国内上马的SiC项目投入较高，但是由于工艺积累不足，目前产品线还处于较为初级的阶段。因此在一段时间内，相关中高端产品仍需大量进口。
贸易动态（8月23日）
美国再将7家中国企业列入出口管制清单
8月23日，美国商务部线上发布通知，以所谓“国家安全”及外交政策问题为由，将七家与航空航天有关的中国相关实体添加到其出口管制清单中，限制他们与美国企业合作。
这七家实体分别是：中国航天科技集团第九研究院第771研究所，中国航天科技集团第九研究院第772研究所，中国空间技术研究院第502研究所，中国空间技术研究院第513研究所，中国电子科技集团第43研究所，中国电子科技集团第58研究所，以及珠海欧比特宇航科技股份有限公司。
据悉，此次被列入出口管制清单的七家中国实体中，而中国电子科技集团第43研究所，中国电子科技集团第58研究所主要涉及集成电路领域。其他企业主要涉及航空航天和工程控制领域。具体来看，中国航天科技集团第九研究所771所是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。而中国航天科技集团第九研究院第772研究所（北京微电子技术研究所）以宇航微电子技术为核心，形成了微处理器与片上系统（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、电源管理、ASIC以及分立器件等20个门类600个规格的宇航/军用货架产品，具备从芯片到系统的全套解决方案能力，为航天、航空、电子、兵器、船舶、核工业等多个领域提供集成电路产品。
点 评
如晚些时候商务部发言人所言，美方将出口管制作为政治打压和经济霸凌的工具，不断采取单边措施对他国企业、机构和个人进行打压遏制，给中美企业间正常经贸合作制造困难和障碍，对国际经贸秩序和自由贸易规则造成严重破坏，对全球产业链供应链造成严重威胁，这不利于中国，不利于美国，也不利于整个世界。
尽管我们有目前最为稳定发展的半导体需求端市场，但从产业实力来说，目前我们缺乏对等反制措施。美国也正是明白这一点，才会愈发频繁的使用相关政策。从目前的形势看，部分相关产业研发集约化是必然要走的一步棋。
企业动态（8月26日）
部分国内行业动态汇编
（1）上海自贸区临港新片区举行三周年重点建设项目开工仪式
8月22日，上海自贸区临港新片三周年区重点建设项目开工仪式顺利举行，活动设置积塔半导体扩产项目主会场和11个分会场。本次开工的重点建设项目共计72个，总投资约1530亿元，涵盖前沿科技、高品质住宅、市政交通、能源保障、生态环境、商文体旅、社会民生和综合保税等多个领域。这批重点建设项目开工建设，将进一步加快推进临港新片区发展。成立三年来，临港新片区建设跑出了加速度，累计开工项目达829个，总建筑面积2561万平米，新改建道路150公里，新建城市绿道65公里，新增绿地面积440公顷。截至目前，临港新片区现有在建项目640个，建筑产业工人规模达6万人。
（2）广汽启动自主电池公司项目
广汽集团8月25日公告两项重要议案，一是同意设立自主电池公司，开展自主电池产业化建设，项目总投资109亿元，由控股子公司广汽埃安、全资子公司广汽乘用车及广汽商贸分别持股51%、40%、9%。同时，还通过《关于巨湾技研建设电池生产基地的议案》，同意参股公司广州巨湾技研有限公司建设电池生产基地项目，量产极速充电动力电池的电芯、模组以及PACK系统，项目总投资36.9亿元。
（3）JSR在上海临港设立子公司，聚焦光刻胶业务
8月25日，日本合成橡胶公司JSR Corporation宣布，将与临港特区政府签署投资协议，在上海设立子公司。这是为了加强 JSR 集团在中国市场与半导体材料相关的业务活动。该公司已经于2022年8月完成注册，12月将开始营业。据JSR预计，中国半导体市场将继续增长。他们着眼于该市场未来的业务发展，将JSR（上海）有限公司的营销职能转移到新的子公司。新的子公司也将有潜力扩展其功能和能力。作为公司业务活动的中心基地，新公司将增强NSR响应客户的能力并扩大公司的客户和产品组合。
据日经报道，JSR的该公司未来将会聚焦于光刻胶。
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