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企业发布（8月18日）

台积电宣布下半年将量产3nm芯片

8月18日，在南京举行的2022年世界半导体大会上，台积电（中国）有限公司副总监陈芳表示，台积电N3（又称3nm）芯片将在今年下半年进入量产；3nm加强版N3E将会在2023年下半年（年底）量产，应用于移动手机芯片、HPC（高性能计算）等领域。
N3/N3E（3nm）芯片是目前台积电最先进的逻辑制程，相较于5nm，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，逻辑密度门增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。3nm系列的创新主要在于使用FINFLEX技术，可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。基于N3经验，N3E将会在明年底量产，相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM（静态随机存取存储器）良率达到80%左右。

点 评

3nm主要目标客户是高计算需求的产品，大致为高端手机和PC等领域。性能提升和良率数据，都是极具吸引力的。参照三星7月25日放出基于GAA的3nm芯片量产消息后的情况，台积电此消息放出后，应当会有大量相关订单涌入。另一方面，我们能够看到，以台积电和三星为首的头部公司，正在将领先身位越拉越大，形成更为坚实的技术壁垒，并与相关的供方一起，形成高端芯片小的生态圈。

政策动态（8月15日）

美国商务部对部分EDA软件实施出口管制

8月15日，美国商务部工业和安全局正式将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单，限制其出口。
据了解，EDA软件目前几乎涵盖了从仿真、综合到版图，从模拟到数字再到混合设计等IC设计的多个方面，已成为芯片IC设计中必不可少的基础工具。
目前EDA全球的市场份额主要都由三大巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和SimensEDA（西门子）（原Mentor Graphics）分食。EDA工具链大约有40个细分领域，这三大国际巨头目前实现了全产业链覆盖。

点 评

本次对EDA软件的限制，文字上看只针对GAAFET架构（主要用于3nm芯片）。短时间内，我国芯片水平与此还是有较大代差的。因此，短时间内看似不会对我国芯片产业造成影响。然而，前有针对华为EDA的禁令为例，说明美国已经开始打EDA这张牌了，难保后续不会有更苛刻的禁令出台。
从EDA行业本身来看，这属于工业基础软件，属于隐性的皇冠。我国在此方面的发展程度，甚至低于明面上的芯片制程代差。90年代集全国专家之力，研发的“熊猫”软件，名噪一时，但是后续被国外公司通过市场运作的方式挤出竞争行列，导致我国相当一段长时期之内“造不如买”，没有独立发展此行业。在目前的形势下，是否需要现有国内整合资源集中公关，是需要思考的。

企业发布（8月12日）

SK海力士美国封装厂明年初动土，最快2025年量产

财联社8月12日电，供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土，估2025-2026年左右实现量产。
另据路透社相报道，知情人士透露，该工厂预计花费“数十亿美元”，将在2025-2026年实现大规模生产，计划招聘1000名工人。此外，该厂将用于封装SK海力士自家的存储芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。SK海力士在向路透社发表的一份声明中没有具体说明该工厂的新细节，但表示，在最近宣布的投资中，有关于“150亿美元将投资于先进封装和其他半导体相关研发，具体细节尚未确定”的说明。此前SK集团称，将在美国追加投资220亿美元。算上之前公布的70亿美元对美投资计划，总投资额将达290亿美元。

点 评

封测环节并非目前半导体技术争夺最激烈的焦点，然而封测环节是半导体生产所必须经历的步骤。从供应链角度而言，封测工厂与制造工厂相近，会降低供应链成本并节约时间。从这个角度来看，美国的芯片回流政策是初具成果的。在补贴的加持下，跨国半导体公司赴美并不只限于制造这一个环节，而是针对某类产品，从制造工厂开始带动上下游逐步一起转移赴美，从而降低综合成本并享受各个环节的补贴。

协会信息（8月17日）

中国半导体行业协会就美出台《2022年芯片与科学法》发布声明

中国半导体行业协会就美国出台《2022年芯片与科学法》发布声明，协会对此表示严重关切和坚决反对。
声明表示，8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。
中国半导体行业协会始终维护WSC已形成的公平原则和业界共识，并坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链、产业链合作伙伴的利益。中国半导体协会将积极同世界半导体理事会及各国半导体业界沟通磋商，通过持续对话，促进产业链全球合作。希望全球半导体产业遵循自由、开放、公平和非歧视的原则，创造稳定、健康的市场环境，共同增进企业和消费者的利益。任何与此背道而驰的做法，都将损害全球半导体产业的利益，也必将给其自身带来损害。我们在此敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化，停止给全球半导体产业界正常的产业交流合作人为设置障碍。

声明原文请参考以下链接：

http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=109902

供需动态（8月15日）

MCU整体供需出现缓解迹象，但大厂供货仍然紧俏

根据近期披露的上半年数据来看，在经历了2021年MCU的全面紧缺后，今年上半年以来，MCU整体供货时间趋于环节，从高峰期的45周已降低至32周，并正在进一步下降。目前来看，仍高于所有类别芯片交付的平均时长26.9周。但以英飞凌、ST及恩智浦等海外主流厂商为代表的MCU产品供应仍保持紧俏。其中，汽车MCU紧张程度更加严重，交期普遍仍在40周以上。
据悉，汽车、工业及消费类产品是全球MCU最主要的应用市场，年需求量达110~180亿颗左右。

点 评

随着汽车智能化以及新能源汽车的发展，汽车芯片和工控产品芯片将会是成熟制程中稳定增长的一个板块，年总规模超过200亿美元。从总体市场竞争格局来看，瑞萨、恩智浦、英飞凌和意法半导体在全球及国内市场中均占据主导地位。而对应的国产MCU主要集中在8位、32位等中低端消费领域，初步进入工业应用市场，车规级MCU国产化率较低。但从发展潜力来看，逐步像中端突围，是目前国内厂商的发展趋势。笔者对国内MCU生产能力的发展持乐观态度，认为这将是下一个内需稳定旺盛且助力我国半导体发展和突围的版块。

企业发布（8月19日）

部分国内行业动态汇编

（1）欣旺达汽车电池业务完成60亿元融资

8月16日，欣旺达旗下“欣旺达电动汽车电池公司”已经完成了60亿元新一轮融资，估值在220-230亿元之间。据悉，本轮由深创投等机构联合领投，资方中还包括山东的一些国资基金等比较知名的投资机构。新一轮融资完成后，欣旺达EVB或将加快分拆上市步伐。根据此前报道，欣旺达EVB已经从去年末启动了分拆上市计划，将作为独立公司主体上市，预计2023-2024年提交IPO。

（2）鼎新微电子半导体芯片封测项目签约落户常熟

8月15日，鼎新微电子半导体芯片封测项目正式签约落户常熟经开区长三角（常熟）国际先进制造产业园。
该项目建有一万平方米洁净厂房，先进封装设备投资超亿，打造集研发与封装测试为一体的总部基地，达产后预计年产值达10亿元，亩均税收达200万元以上。
鼎新微电子科技（太仓）有限公司成立于2021年，注册资本2000万元，公司经营范围包括电子元器件制造；电子元器件批发；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。

（3）比亚迪拟投资285亿元在宜春建设动力电池及锂矿项目

8月15日，宜春市政府、宜春经开区、宜丰县政府、宜春市矿业公司与比亚迪正式签订战略合作框架协议，比亚迪拟在宜春市投资285亿元，建设年产30GWh动力电池和年产10万吨电池级碳酸锂及陶瓷土（含锂）矿采选综合开发利用生产基地项目。
据国汽车动力电池产业创新联盟数据显示，今年7月份比亚迪（弗迪电池）动力电池装车量达6.10GWh，国内市场占有率达25.23%，排名第二。
有分析人士表示，比亚迪动力电池项目落户宜春市与当地拥有丰富的锂云母资源有关，宜春市是我国重要的锂产业基地，不仅氧化锂储量丰富，近年来也打造了锂电新能源的全产业链。在比亚迪之前，宁德时代和国轩高科已经率先在宜春市布局。宜春市正以资源为导向吸引产业链上下游客户建厂发展。