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政策动态（8月9日）

拜登签署芯片法案

美国时间8月9日，美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022）。这意味着《芯片法案》正式生效。该法案在2018年中美贸易对抗，美国制造业回流的大背景下开始发起，前期的讨论十分冗长且拖沓，但在上月，以极快的速度获得参议院和众议院通过。该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等扶持政策，关注最多的条款还包括，针对中国芯片产业的排他政策，使芯片企业面临在中美之间“选边站队”的难题。

点 评：

在众议院通过后，实际上该法案的最终通过已几无悬念。该法案最受瞩目的条款之一是，点名禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。这就迫使了半导体业内的跨国公司选边站。

目前，全球最大的半导体制造地区是东亚。而最稳定增长的半导体市场是中国大陆。《芯片法案》实际上破坏的是整个东亚地区的半导体供应链生态甚至市场秩序。

供需动态（8月9日）

上半年韩国对中国半导体设备出口同比下降51.89%‍

韩国海关8月9日公布，今年上半年韩国对华半导体设备出口总额为6.948亿美元，同比下降51.89%。

中国是韩国半导体设备出口商最重要的市场，占其出口的60%。该设备运往中国三星电子和SK海力士的存储芯片工厂。此外，据称长江存储、长鑫存储、中芯国际等中国公司正在考虑购买他们的设备，不受美国的限制。

出口下降是因为中美竞争持续导致对中国的半导体投资减少。“韩国加入以美国为首的Chip 4半导体联盟后，出口可能会受到很大影响，”一位业内人士表示，并补充称，中国政府可能会阻止对存储芯片工厂的出口，并减少对韩国设备的使用通过加快国内开发和生产。

点 评：

本条动态可以与上周韩国芯片库存激增的动态结合来看。因为顾忌以美国为首的Chip 4半导体联盟,因此在半导体方面，对华出口有所迁延和观望。实际上，韩国在华半导体产业已有较大投资，毫无保留的导向美国，自身的获利情况也会受到很大影响，而且其半导体产业与中国内地的产业重合度（替换性相对较高），也是其必须对华友善的原因之一。另有消息，韩国政府在其他渠道向美国表态，不希望在芯片问题上激怒中国。

政策动态（7月27日）

先进半导体，力积电，在台建厂延后

受全球通膨、升息以及终端需求大幅降温影响，晶圆代工成熟制程市况转弱的叠加影响、先进半导体，力积电透露，将分别下调今年的资本支出并延后铜锣新厂建厂时程。

先进半导体坦言，受客户积极调整库存影响，该公司订单能见度收敛至约三个月，将动态检讨资本支出计划与设备到货时间，目前先下修今年资本支出至约230亿元，较先前目标240亿元调降约4%。而规划的今年资本支出当中，70%用于并购与翻修晶圆五厂，20%用于三厂，其余为其他厂区费用。由于相关投资调整，世界先进晶圆五厂新产能也顺势递延，预估新产能开出时间将从原订2023年上半年延后至下半年再新增每月2万片产能。

力积电则指出，今年资本支出15亿美元左右不变，但铜锣新厂受建厂时程、设备交期递延等因素影响，量产计划估将延至2024年。

点 评：

在过去一两年中，半导体投资十分火热，在成熟制程方面，颇有大干快上的势头。而去年下半年以来，由于通货膨胀和消费电子类市场疲软的影响，很多新的晶圆工厂不能满产，进而导致各类资金和库存问题。整个芯片产业由2020年的极度缺料的卖方市场，逐步转为买方市场。而生态链的上下游已出现“下冷、中温、上热”的状况。当然，对于半导体行业整体的中长期预测仍是乐观的，尽管眼前的中短期，会有细分领域震荡的阵痛。在今年到明年的相对低谷期，我们应该会看到很多的兼并重组，产业整合方面的新闻。而只有经历过阵痛之后，在下一个产业高峰到来之际，才能够获得更大的发展。

市场动态（8月9日）

高通斥资42亿美元购买格芯芯片

8月9日，芯片巨头高通宣布将从美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

此前，高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议，后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网（IoT）连接芯片。

格芯在新闻稿中表示，高通是格芯在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖多个工厂产品和技术。

高通高级副总裁兼首席供应链官和运营官Roawen Chen表示：“随着对5G、汽车和物联网应用的需求加速增长，一个强大的供应链对于确保这些领域的持续创新至关重要。我们与格芯的持续合作有助于扩大在下一代无线领域的创新。”格芯方面则表示：“我们与高通的合作在移动和物联网领域实现了跨越三大洲的差异化和创新，这一长期协议的扩展为高通提供了更多的美国制造能力，以建立更有弹性的供应链。”

点 评：

实际上，一向以眼光高深、走自己的路著称的高通公司，也在转变。通过不断的观测市场动态，调整自己的芯片版图。而物联网领域以及相关的信号收发及中继芯片，就是其发展的方向之一。另外，此次购入的格芯芯片，将在其位于美国的工厂生产。这也呼应了美国的制造业回流和贸易保护计划。由此可见，强烈的政策干预和补贴刺激，对于以芯片为首的科技公司，是无法回避的。另一方面，上下游就近布局，供应链本地化，也将是半导体行业的一个发展趋势。

行业动态汇编（8月9-10日）

（1）珠海越芯半导体项目将如期进入投产阶段，预计2024年底建成达产

珠海越芯半导体有限公司斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“珠海越芯项目”）将如期进入投产阶段，其中B1厂房正式启动装机，进入设备调试阶段，A1厂房部分车间在进行设备安装。按照建设进度，预计2024年年底全面建成达产，届时年产值将达35亿元。

据悉，珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）全资子公司。珠海越芯项目由越亚半导体投资35亿元，在珠海富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，该项目于2021年12月8日奠基，今年1月28日B1厂房封顶，7月5日设备装机。

（2）盛美上海拟投7.48亿元建设高端半导体设备拓展研发项目

盛美上海发布公告， 将使用部分超募资金进行高端半导体设备拓展研发项目，计划总投资7.4773亿元。此外，该项目将在上海张江购置研发办公楼并装修，同时购置相应的研发设备，以开展高端半导体设备拓展研发工作。本项目拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。

（3）高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都开工

“成都高新“消息，8月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区开工。据介绍，项目总投资约10亿元，建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，实现年营收9亿元、年税收7000万元。预计明年8月即可建成投产。项目运营方为成都高投芯未半导体有限公司，是成都高新投资集团有限公司与成都森未科技有限公司合资设立的