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国际动态（8月3日）

拜登将于当地时间8月9日签署芯片法案

美国白宫消息：美国总统拜登将于当地时间8月9日签署《芯片法案》。

经过三年的停顿和启动，美国众议院上周批准了520亿美元的《芯片法案》。在两党的大力支持下，该法案在参议院获得一致通过，并送往总统拜登处签署。

该法案附带一个重要的条件：凡是获得了法案资助的公司必须承诺不会在中国扩大先进芯片产量，而这会限制英特尔和台积电等芯片公司在最大的半导体市场的发展机会，同时加剧美国与中国的紧张关系。《芯片法案》中具体提及了：禁止受益公司10年内在中国扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。

点 评：

与之前长期的拖沓和延迟不同，在《芯片法案》的最终投票阶段，美国参议院和众议院行动极为迅捷，在两周之内完成了表决并通过。按照美国法律规定，该法案将由美国总统签署，完成签署动作后，即正式生效成为法律。美国将限制芯片产业出口，强行本土化作为遏制中国崛起的重要渠道，配合出口管制法案，“4Chip同盟”，以及一些业内精细领域的其他限制，并结合中国芯片产业发展的情况进行动态调整，精准施压。

尽管对手的手段很凌厉，但仍然希望本土芯片产业人，能够不屈不挠，做好本职工作，稳健发展。希望大家能够更密切和深入地关注世界范围内的产业动向。也希望国家能够结合产业实际，灵活调动行业资源，科研资源，人才资源和市场资源，甚至在部分领域，由“国家队”牵头公关，或者出台相关贸易政策，刺激产业发展，给予企业和人才充足的信心和保障，大家协力共渡难关。

供需动态（7月29日）

士兰微：拟15亿元投建一条6寸SiC功率器件芯片生产线

7月29日，士兰微披露公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司合作在厦门市海沧区建设一条4/6寸兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中一期总投资20亿元，二期总投资30亿元。

据介绍，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司是士兰微与厦门半导体投资集团有限公司在厦门市海沧区共同投资设立的公司，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司启动化合物半导体第二期建设，即实施"SiC功率器件生产线建设项目"。士兰明镓拟建设一条6寸SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6寸SiC功率器件芯片的产能（主要产品为SiC MOSFET、SiC SBD）。

截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能，其产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。

点 评：

功率器件是智能汽车和新能源汽车领域，极为常见的半导体器件。目前单车平均搭载的半导体器件已达到1000颗以上，其中很大比例是功率器件。尽管全球范围内，功率器件出现了需求疲软，库存积压甚至价格下降的周期趋势，但在国内在大力发展新能源汽车的大背景下，本土的功率器件仍然大有可为。芯片产业是支持很多终端产业发展所必不可少的基础过程产业。笔者认为：通过终端产业的刺激，调动市场资源，促进细分芯片产业发展，是我国在芯片产业受制于人的当前阶段，可以广泛采用的一种方式。

市场动态（8月4日）

英飞凌爆出IGBT良率问题，影响韩国现代汽车IONIQ 5订单交付

据韩媒报道，英飞凌近两个月零件因瑕疵将全部报废，导致现代汽车电动车款IONIQ 5恐停产 2个月，目前已紧急找上意法半导体应急，避免交车延误。

报道表示，英飞凌4-6月生产的动力模块芯片(IGBT)良率出问题，原先4月制造芯片将于本月供应给现代汽车制造IONIQ 5，如今导致该车款将被迫停产至10月中旬。

IGBT 芯片是电动车关键零组件，IGBT功率模块是电池中的直流电源(DC)转换为交流电源(AC)，再供应至驱动马达，通常生产IGBT芯片需要3个月，再制成IGBT功率模块需要一个月，总计从芯片到模块共需4个月。

点 评：

德国英飞凌是目前全球最大的车载半导体公司，主营业务包括提供各类半导体解决方案、车用集成电路与功率管理芯片等各类产品。本次爆出质量问题，对于目前拼抢激烈的IGBT芯片业内的其他企业，是一次抢单的机会。据悉，现代汽车已与意法半导体接洽，协商相关器件的供应方案。

另外，国内IGBT供应商经过十余年的发展，目前以比亚迪半导体，士兰微、华润微、新洁能、华微电子等头部企业，在低压IGBT内需供应方面，已经实现了稳定供应，具备了初步的走出国门，参与全球供应和竞争的实力。也希望国内厂商能在此方面有所突破。

供需动态（8月2日）

韩国6月总体芯片库存激增80%

据韩媒报道，由于个人电脑和智能手机的销售情况低迷，近期韩国的存储芯片库存水平较高，而且随着消费者需求减弱，芯片库存还在进一步增长。

据韩国统计局发布的数据显示，韩国6月的芯片库存同比激增79.8%，创下了六年多以来的最大增幅，在5月份的53.8%的情况下进一步巨量增加。这加剧了人们对推动韩国经济增长的出口前景的担忧。

与此同时，韩国芯片制造商的产量和出货量均有所下降。此前，韩国芯片制造商们如三星电子等纷纷警告称，未来的销售可能会进一步走弱，公司正在努力去库存。

点 评：

此次爆出的库存激增，甚至超过了2016年韩国出口低迷时期爆出的数字。对于以芯片作为支柱产业的韩国而言，这样夸张的库存数字必然引发各界的担忧。当然，业界目前普遍预测此次需求不足为周期性的，大致在2023年中期，会出现回暖。这样的周期性变动，会对业内相关企业，尤其是NAND Flash和功率器件领域的中小企业，造成较大的冲击。对于以三星为首的巨头而言，有冲击，但也是一次兼并扩充的窗口期。

7月29日，常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式，26个产业项目集中签约，项目累计投资额达106.15亿元。26个签约项目，涵盖4个领域，包括：弘润存储芯片封测、长顺集团电动汽车电机声学包等声学产业项目7个，总投资16.9亿元；理文化工锂电池核心材料、新中能源扩建锂离子动力电池二期项目等新能源新材料项目7个，总投资36.8亿元；瑞士车用碳纤维复合材料、德国精密流体系统、芬兰工业齿轮箱等智能制造项目9个，总投资33.65亿元；中日京阪半导体智造园、美国AP加氢站等高端载体项目3个，总投资18.8亿元。其中，弘润存储芯片封测项目总投资40亿元。一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装测试基地，拟占地80-100亩，达产后年产值约45亿元，年税收约3.6亿元。

（2）万业企业旗下多款刻蚀设备成功中标上海积塔特色工艺项目

8月2日，据中国国际招标网显示，万业企业（600641.SH）旗下嘉芯闳扬公司和嘉芯迦能公司成功中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目10台刻蚀设备。其中嘉芯闳扬公司中标1台金属等离子刻蚀机、4台氮化硅等离子刻蚀机；嘉芯迦能公司中标2台金属等离子刻蚀机和3台侧墙等离子刻蚀机。

近期万业企业旗下快速热处理设备（RTP）、薄膜沉积设备、刻蚀设备已相继成功跻身上海积塔特色工艺产线。

（3）安徽亚芯微电子项目竣工投产

8月2日，安徽亚芯微电子项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资，项目总投资5亿元，租赁南浦标准化厂房一期4#厂房，面积约2万平方米，新上半导体测试、封装项目，开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。

该项目由浦口高新区和南谯经开区共同出资成立的滁州南浦合作开发有限公司进行装修代建，由中国电子科技集团公司第十一研究所负责设计施工一体化工程，项目于2022年3月正式开工，6月底完成项目工程，交付企业进行调试生产，截至目前2条生产线已正式投产，项目达产后可实现年产值5亿元，年税收3000万元。

据官网介绍，亚芯微电子是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业，也是国家产业政策重点支持的行业。公司主要开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等分立器件，产品现已成功应用于智能玩具、灯饰、LED驱动、电子钟表、充电器、遥控器、电脑周边、半导体照明、电源管理等。