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市场动态（7月28日）
行业分析公司下调2022年半导体增速预期
Richard 同时表示，"虽然芯片短缺的情况正在缓解，但全球半导体市场正在进入一个疲软期，这种情况将持续到2023年。上个季度，Gartner估计2022年的半导体收入将为6759亿美元。由于经济状况预计会变得更糟，它将收入下调了367亿美元至6392亿美元。对2023年的早期预测对该行业来说甚至更糟糕，收入预计将收缩2.5%，至6230亿美元。
点 评 ：
本次放出的统计数字，印证了业内对于需求放缓，营收增速下降甚至倒退的预期。下降数字除了消费段疲软外，此前疫情导致的工厂停工，订单超期也有一定影响，并且这两个因素会一定程度上互相刺激。如此前的点评，笔者认为此次下降更可能是周期性的暂时下降，是行业洗牌和微调方向的一个契机。
政策动态（7月27日）
横琴“粤澳深度合作区”首个集成电路扶持政策出台
近日，《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》正式印发，从支持企业发展、人才引进、平台建设、粤澳协同创新等四个方面提出具体扶持措施，旨在进一步贯彻落实《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》部署要求，推动集成电路产业跃升发展。
据了解，这是合作区成立以来瞄准集成电路产业发展推出的首个专项扶持措施，将切实拿出“真金白银”“真招实招”，为促进澳门经济适度多元发展提供“芯”动力。该《若干措施》自2022年1月1日起实施，有效期至2024年12月31日。以特色芯片设计、测试和检测的微电子产业为代表的继承电路制造业，是《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》中明确提出的区内重点发展的新产业之一。
以下援引《证券时报》消息：粤澳深度合作区将主要从落户奖励，研发激励和人才补助三方面落实补贴政策：
1.落户方面：企业落户奖励、办公用房购置补贴、办公用房租赁补贴、研发创新补贴、主营业务收入规模奖励、主营业务收入增长奖励、行业奖项奖励方面等支持措施。企业落户就有“大礼包”。《若干措施》提出，对于新设立或新迁入的企业实缴出资不低于1000万元的，给予一次性最高500万元奖励。
2.研发激励：《若干措施》提出，对在合作区新设立的符合条件的总部、区域性总部企业，分别给予2000万元、1000万元一次性奖励。对在合作区开展实地研发的企业，按照其研发费用的一定比例给予年度最高500万元补贴。此外，对从事IP、EDA工具研发的企业，给予年度最高1500万元研发费补贴；对开展工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业或科研机构，给予年度最高3000万元流片补贴。
3.人才补助：《若干措施》主要从研发和高级管理人员薪酬奖励、集成电路人才培训基地奖补、研发人员培训补贴、实习补贴方面提出了支持措施。为支持人才引进，新政策提出，对与集成电路企业或科研机构签订三年以上劳动合同并在合作区实地办公的研发人员和高级管理人员，最高每年可给予15万元奖励。另外，《若干措施》对认定为合作区集成电路人才培训基地的单位，每年给予100万元补贴；对采用合作区认定的集成电路人才培训基地开展员工培训的企业或科研机构，给予年度最高100万元补贴。
点 评 ：
近年来，横琴集聚了芯耀辉科技、集创北方、极海半导体、芯动科技、镓未来科技、一微半导体、壁仞等一批集成电路优质企业，集成电路产业布局逐步完善，全产业链进入快速发展轨道。实际上，粤澳深度合作区所在的大湾区具备集成电路发展的必要土壤：丰富的制造业人才积累，灵活的政策创新，以及活跃的投资。而背靠大湾区和香港金融中心，更使得粤澳深度合作区在国际接轨和引进国际人才和技术方面，具有国内首屈一指的优势。相信在未来的发展中，粤澳深度合作区会成为类似于上海“新片区”的中国集成电路增长极。
政策动态（7月27日）
美国“芯片法案”获参议院通过
当地时间27日，美国参议院正式通过了一项投入2800亿美元、旨在增强美国制造业及技术产业以对抗中国的庞大法案。这份法案除了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”，还包括投资2000亿美元加强人工智能等技术领域的研究，100亿美元建设20个技术研究中心及其他数十亿美元的投资。
《纽约时报》27日称，这份两党联立的法案是“数十年来政府对产业政策最重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。美国政府官员及《华盛顿邮报》等美媒在评论法案时也都强调了其为美国与中国的技术竞争、产业竞争提供动力。
综合《纽约时报》、路透社等外媒报道，这项涉及2800亿美元拨款的法案被称为“芯片+”（CHIPS-plus）或者“芯片与科学”法案。法案在27日以64票对33票在参议院投票通过。众议院的投票预计在28日举行，若顺利它将在本周或下周初由拜登签署成为法律。
点 评 ：
此前认为该法案会推迟到9月进行审议，但是这周却突然风云涌动，直接以雷霆速度获得参议院通过。
当然，众议院通过的时间，以及美国总统拜登签署的时间，在近期“窜台访问”，美日韩台“芯片联盟”等敏感局势的背景下，会很微妙。但总体是，参议院的高票通过，一定程度上让相关制造企业坚定了在美投资的信心。我们可以看到，台积电，韩国SK集团等业内巨头，本周均放出了利好于美国芯片产业发展的消息。
企业动态（7月26日）
台积电、联电赴印度考察
日前印度当地媒体披露，台积电与联电将派员赴印度考察，可能讨论在当地设厂的机会，引发市场热烈讨论，有专家认为，过去东南亚半导体供应链比较破碎，较难吸引台厂投资，而电动车市场是吸引台湾厂商的主要原因，如果设厂可能会以8英寸或成熟制程的生产线为主。
Hindustan Times引述消息人士说法指出，台湾派代表团赴印度考察，是过去两年印度两次来台、多次开会讨论的后续做法，双方可能讨论合作生产电子产品、医疗保健系统或汽车产业所需的芯片。
此外，消息人士也透露，代表团的成员包括台湾顶尖半导体制造商，包含台积电、联电两家大厂，透过此次访问机会，台湾厂商能够更加了解印度政府的半导体发展策略，厂商也能获得第一手资料，有望加速磋商速度。台积电与联电则以不评论市场传闻回应。
报导提到，印度政府去年颁布的100亿美元计划，最高能提供50%的资金补助，期待能吸引全球半导体厂商投资，印度当局已确认能够设厂的可能地点，不仅面积相当充裕，水、电力等基础设施都相当完备。
中央社报导，台经院研究员刘佩真认为，印度的电动车市场商机是吸引台厂最主要的诱因，预期台厂若赴印度设厂应以8寸厂或成熟制程为主，过去东南亚市场，因半导体供应链比较破碎，较难吸引台厂投资。
点 评 ：
在目前中美产业对抗的大背景下，芯片企业不得不考虑其供应链的安全性和稳定性。这一考量合规方面的考量，甚至超过了对于成本和工业基础方面的考量。在中美之间的缓冲地带建厂，是一个可以想见的方式，因此，欧洲，中东，印度近一年来，在半导体投资方面，新闻不断。当然，从产业基础角度，印度和中东并不理想，尤其是印度的电力问题，对于半导体工厂这样的耗电大户来说，是致命的。对于国内的产业人而言，笔者也不免想到一句话：抛开幻想，准备长期战斗。
供需动态（7月22日）
日本LCD面板行情下跌明显
据《日本经济新闻》报导，LCD 面板行情持续下跌，6 月小尺寸电视 LCD 面板大宗交易价格月减15%。全球性通膨等问题造成景气放缓，电视机销售走缓的悬念增强，电视制造商面板采购意愿也随之降低。
另一方面，市场估计面板制造商的产量正增加当中，库存过剩的情形也依然存在。面板的大宗交易价格，是由台湾、韩国和中国的面板厂商与日本等国家的电视制造商每月决定。2022 年6 月，小尺寸电视机使用的市场指标32 吋TFT Open Cell(无搭载背光模组的半成品) 价格，每片约29 美元，较5 月下滑15% 或5 美元，也是2019 年Q4(每片约32 美元) 以来最低纪录。
大尺寸电视机使用的市场指标55 吋TFT Open Cell，6 月价格是每片约90 美元，较5 月下滑6% 或6 美元，连续第11 个月走低。另外，电脑(PC) 用面板行情也持续走跌，6 月的笔电用15.6 吋TFT 面板行情约每片29 美元，较5 月下滑6% 或2 美元。
点 评 ：
LCD面板的需求下降，也是受到了消费电子端需求下降的波及。而且更为不利的是，此前日本LCD面板的主要营收之一，是55寸及以上的大尺寸面板（小尺寸面板目前已主要被中国和韩国的企业所主导）。这类大尺寸面板主要用于电视机设备。而电视机设备的需求换代，相较手机和个人电脑，是更为缓慢的。即使消费电子需求回升，主力营收在大尺寸面板的日本LCD产业，也会是最后感知到暖意的一方。
企业发布（7月25-28日）
（1）康佳存储芯片封测项目二期展开投资
据悉，康佳芯云半导体已构建起以“设计+封测+渠道”的存储产业链条，引进行业全自动生产设备和智能化控制系统，从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”，并致力打造国际“智能工厂”。下一步，康佳芯云半导体计划将产能提升至每月一千万颗芯片，可实现年销售超20亿元，同时将展开二期月产能两千万颗芯片的投资，计划引进100多台封装测试设备，可实现年销售40亿元。
（2）广东佛山鸿浩半导体装备基地项目正式动工
7月26日，鸿浩半导体装备基地项目在佛山市正式动工。项目占地3.4万平方米，总投资20亿元，拟建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室。项目投产后第四年始，预计年产税收达1.3亿元，年产值超20亿元，日后将作为上市主体。据介绍，项目将重点聚焦半导体设备制造核心业务，计划打造一条28纳米内半导体设备实验线、一条先进封装(2.5D/3D)设备实验线、一条钙钛矿光伏设备实验线、一条28纳米Parts Cleaner生产线、一条半导体精密加工生产线、一座智能数字化工厂，厂房预计2023年11月峻工。广东鸿浩半导体设备有限公司是一家以技术创新为导向，集研发、生产和销售为一体的专业性高端半导体设备制造商。作为国内领先的半导体设备供应商，鸿浩半导体拥有完整的半导体核心装备产业链的研发量产能力，主要致力于研发生产创新、先进的化学气相沉积设备(CVD)，帮助全球的半导体制造商生产集成电路器件，推动消费类和工业电子产品的发展。
（3）安徽义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目开工
7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工。“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”是2021年智路资本收购全球排名前四的半导体载具供应商—ePAK后在国内落地的实体项目。ePAK成立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。核心管理团队均是在半导体行业工作超过20年的资深人士，拥有晶圆载具（Wafer Handling Products）、芯片载具（IC Shipping & Handling Products）及磁盘载具（Disk Drive Products）三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著，新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）已经在2021年可以投入市场。该项目由义柏新加坡公司在芜湖高新区成立独立法人公司。项目总投资15亿元，分两期建设，主要用于建设晶圆载具产线。其中一期建设约85亩，建筑面积约9万平方米，布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等设施；二期建设约35亩，建筑面积约6万平方米，布置主厂房、仓库等设施。其中固定资产投资8亿元人民币，项目建成投产运营后，预计年销售收入10亿元人民币，年上缴入库税金8000万元人民币以上,带动本地就业1000人，进一步完善芜湖市微电子产业发展。
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