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壹周要闻第二十九期
大半导体产业供应链动态
市场动态（7月13日）
●SEMI：2022年半导体设备销售额将达到1175亿
国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》，报告中指出，全球半导体制造设备总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，增长14.7%，到2023年进一步达到的1208亿美元。
前端和后端半导体设备领域都在为市场扩张做出贡献。包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%至1010亿美元，随后在2023年增长3.2%至1043亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“根据半导体行业对增加和升级产能的坚定推动，晶圆厂设备部门有望在2022年首次达到1000亿美元的里程碑。”
在领先和成熟工艺节点需求的推动下，晶圆代工和逻辑领域预计将在2022年增长20.6%至552亿美元，到2023年将增长7.9%至595亿美元。这两个领域占总数的一半以上晶圆厂设备销售。
对内存和存储的需求继续为今年的DRAM和NAND设备支出做出贡献。DRAM设备部门将引领2022年的扩张，预计增长8%至171亿美元。今年NAND设备市场预计将增长6.8%至211亿美元。预计2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。
组装和封装设备市场预计2022年增长8.2%至78亿美元，2023年下降0.5%至77亿美元。半导体测试设备市场预计2022年增长12.1%至88亿美元，2023年增长0.4%用于高性能计算 (HPC) 应用程序。
预计2022年中国台湾、中国大陆和韩国仍将是前三大设备买家。预计中国台湾将在2022年和2023年重新夺回首位，其次是中国大陆和韩国。
▶ 点 评：
本次披露的数据是半导体制造设备，也就是生产芯片或者其他半导体产品的机台。从制造设备的销售情况来看，半导体供应过剩的下行压力暂未传递至制造设备端，各个下游生产企业购买设备的积极性仍然很高。这是否意味着业内对于下游芯片供应过剩的评估是“暂时性”的，而非整体转向下行？
由于需求信号的向上传递是需要时间的，因此笔者认为，业内应当重点关注下半年的半导体设备制造业数据，如果出现数据下行，则说明供应过剩的情况，将是一个长期状态，否则，则是暂时状态。这对于产业链上下游企业的决策，是有指导意义的。
企业发布（7月12日）
●意法半导体将与格芯公司在法国合建半导体工厂
据新华社消息，法国意法半导体有限公司于当地时间7月11日与美国格芯公司共同宣布将在法国东部伊泽尔省克罗勒市新建一处半导体制造工厂。
两家公司当日发表联合新闻公报说，双方已签署一份谅解备忘录，将在意法半导体有限公司位于克罗勒市现有工厂附近新建一处合营半导体制造工厂。该工厂预计到2026年可实现满负荷生产，全面建成后每年可生产62万片300毫米晶圆。
据悉，新工厂将支持包括完全耗尽型绝缘体上硅技术在内的多种技术，并可生产多种尺寸芯片。生产的半导体将满足汽车、物联网和移动通信应用等市场需求。据法国总统府11日在官网发表的公报，该项目将为当地创造更多就业机会，提升法国的半导体生产能力，并将为夯实法国和欧洲工业在部件供应方面的韧性做出重大贡献。
今年2月，欧盟委员会公布《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片。
▶ 点 评：
由于美国的芯片法案仍然悬而未决，实际上很多半导体行业的跨国公司反而在向美国以外的其他地区积极扩展。东亚地区由于美国的长臂政策以及激烈的同行竞争关系，并不是本轮扩展的主要地区，而欧洲和东南亚作为美国关注度相对不敏感的中间地带，加上当地补贴政策的扶持，反而成为了新一轮半导体扩展和洗牌的最大受益者。
尤其是法国和德国，由于良好的工业基础，供应链以及属于该国的半导体公司的带动和游说，在本轮芯片产能的重新分布中，是获利方。
企业发布（7月8日）
●富士康取得盛新材料科技股权
7月8日，富士康所在的鸿海科技集团宣布参与盛新材料科技募资案，并成功获得上游SiC基板的稳定供应。本次募资案，鸿海透过鸿元国际投资，以每股100元（新台币，下同）价格，购得5,000千股，总计投资5亿元并取得10％股权。
鸿海集团将透过本次募资案保障SiC基板供应，完善集团供应链上游伙伴布局，建立鸿海在车用半导体领域上的长期竞争优势。
据了解，半导体是鸿海“3+3”策略中的三大核心技术之一，除了要满足现有ICT客户在小IC方面的需求，在EV产业，化合物半导体的导入更为关键。鸿海去年取得六寸晶圆厂设立鸿扬半导体，今年将完成SiC产线建置，为集团在新世代半导体以及EV拓展奠下根基。
鸿海表示，未来借由集团和盛新材料的合作，集团旗下“鸿扬半导体”将取得上游SiC基板的稳定供应。未来SiC MOSFET将大量使用于电动车的车载充电器及直流变压器等，因此，透过SiC供应链的联盟，可以强化鸿海在“3+3”策略中，电动车和半导体供应链的垂直整合。
据介绍，盛新材料成立于2020年，是中国台湾少数可同时生产6寸SiC导电型（N-type）及6寸半绝缘型（SI）晶圆基板厂商；同时，在高品质长晶领域方面，盛新材料凭借自有技术优势，未来将和鸿海在SiC供应链形成优势互补。
▶ 点 评：
作为富士康集团半导体战略的重要支点，本次收购成功可以说是有一定里程碑意义的：
首先，借助盛新材料的强健实力，直接强势进入半导体行业，并能够借此迅速取得稳定的制造技术储备；
第二，富士康集团本身具备的精益管理和强大的供应链实力，能够支持并进一步提高规模化生产，并吸引足量的客户。而富士康切入
政策动态（7月14日）
●荷兰确认正与美商谈对中禁运光刻机
继2020年，美国迫使荷兰政府禁止向中国出口ASML最精密的光刻机后，近日爆出消息，本被允许销售的ASML其上一代光刻设备——“深紫外”(DUV) 光以蚀刻14纳米晶体管，也被美国的长臂管辖盯上了，美国要求荷兰政府禁止向中国出口DUV光刻机。而这类机型中国仅在2021年就购买了数十台，属于很大的市场。
正如Scott Foster和Jeff Pao在《亚洲时报》上报道的那样，华盛顿上个月要求荷兰政府阻止ASML也向中国出售较旧的DUV机器。而荷兰方面今天也证实，美国的确与他们正在商讨这个。
不过，半导体行业高管告诉《亚洲时报》，荷兰不会接受美国的要求，因为中国大陆是荷兰光刻机巨头的一个大市场。而且，分析师和高管表示，旧机器的美国知识产权 (IP) 内容不足以证明美国的禁令是合理的。
▶ 点 评：
从ASML公司以及荷兰政府角度，应会尽力避免此情况的发生。很直白的理由就是不愿放弃中国市场带来的巨大利润。如果美国政府进一步提出此项无理要求，相信ASML公司的法务团队会提出相应的商业诉讼程序，并尽量采用“拖”字诀。在后年的美国新一届大选之前，应当不会有进一步限制。这样创造出的时间，能够换来足够多的腾挪和妥协的空间，美国、荷兰以及中国的相关的产业人，应当集合整体的智慧，在各个层面互相声援和阻击，阻挡美国政府从政策层面，对产业发展的无理限制。
供需动态（7月13日）
●2022上半年我国进出口数据披露
7月13日，海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文在国务院新闻办公室举行新闻发布会上介绍了2022年上半年进出口情况。据介绍，上半年，我国机电产品进出口9.72万亿元，增长4.2%，占我国外贸进出口总值的49.1%。
李魁文在回答记者相关提问时表示，上半年，我国电工器材、集成电路、汽车等机电产品出口分别增长24.8%、16.4%、51.1%；我国铜材、
海关统计数据显示，今年上半年我国货物贸易进出口总值19.8万亿元，同比增长9.4%。其中，出口11.14万亿元，增长13.2%；进口8.66万亿元，增长4.8%。
▶ 点 评：
在年初新冠疫情有所反复，造成部分工厂停工，产能降低的背景下，取得这样的增长数据实属不易。与半导体产业直接相关的数据是集成电路出口量增长“16.4%”和进口量增长“5.5%”，在
另一个方面，从芯片进口数量进一步提升的情况来看，我国国内企业对于芯片的总体需求趋势，并未有转折性的变化，但是对于细分领域，例如DRAM和功率器件的需求，需要进一步分析和看待。在目前全球芯片
企业发布
●部分国内行业动态汇编
7月8日
1）联合电子太仓工厂二期项目开工
汽车电子应用网7月8日消息，联合电子太仓工厂二期项目正式开工。
太仓工厂是联合电子新能源汽车业务的主要生产基地，也是联合电子的第六个生产基地，生产的产品包括电机、电桥、功率模块等。一期项目于2018年8月交付生产，投产至今，建成了5条电机定转子产线、3条电桥产线、1条功率模块产线。
为了满足持续增长的市场需求，联合电子在该厂区进一步扩大新能源汽车零部件产能。据了解，太仓厂二期工程规划面积约2万平方米，预计累计设备投资超过14亿元，计划于2023年第二季度完工，建成后将新增2条电机生产线、1条电桥生产线和3条功率模块生产线。最新一代的扁线电机和碳化硅功率模块将在这里生产。
其中，最新一代扁线电机具有高转速特性，因此可以设计得更小、更轻，功率范围覆盖30-300kW，电压范围覆盖150-920V，并拥有灵活的尺寸选择，支持客户不同车型的应用。
7月13日
2）晶瑞（湖北）微电子材料有限公司即将投产
经过一年半的紧张建设，湖北晶瑞微电子材料有限公司年产18.5万吨微电子材料项目顺利完工，目前已具备试车投产条件。
晶瑞湖北微电子材料项目由长江产业基金与江苏晶瑞化学共同投资建设，项目总投资15.2亿元，占地约300亩，主要生产半导体、面板显示、LED行业用超净高纯试剂材料、光刻胶及其配套的功能性材料。
晶瑞（湖北）微电子材料有限公司董事长刘兵说：“目前整个的主体设备已经全部建设完成，并且完成了调试，整个的公用工程、配套的分析检测、研发也全部建设完成。项目完成实际投资达到6.5亿元。目前是国内单一微电子材料最大的产业基地，这个项目的落成，也为湖北光芯屏端网的战略添砖加瓦实现了关键的配套。”
晶瑞湖北微电子材料项目分两期建设，一期投资6.5亿元，生产电子半导体和面板用电子材料；二期建设晶瑞股份在华中地区研发和服务中心。预计每年可创产值10.6亿元，实现税收1亿元。项目建成后，将与武汉半导体和面板企业形成配套，同时辐射华中地区光电产业。
7月12日
3）青岛光电显示新材料产业园研究院及高端装备项目投产
7月12日上午，青岛光电显示新材料产业园研究院及高端装备项目投产仪式在西海岸新区举行。
青岛光电显示新材料产业园研究院及高端装备项目总投资30亿元，占地89.7亩，设置六个实验室、两个研发中心及高端装备制造基地。该项目聚焦光电显示、硅碳新材料等半导体高端装备领域，投产后将为产业园后续项目提供成套技术及装备解决方案，提速技术创新、加快成果转化。
青岛光电显示新材料产业园规划两期共八个项目，总投资285亿元，其中一期四个项目均已开工建设。作为青岛光电显示新材料产业园一期四个项目之一，研究院及高端装备项目于去年12月15日拿地，今年1月初开工建设，4月底全部主体封顶，从拿地到正式投产仅用七个月，是产业园首个正式投产项目。
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