壹周要闻第二十八期
大半导体产业供应链动态
政策动态(7月5日)
多家芯片巨头敦促美国国会尽快通过芯片法案
日前,Alphabet、亚马逊、通用汽车和英特尔、台积电、三星电子等数十家美国和外国公司执行长联署,致信参众两院领袖,敦促他们尽快审议并通过《芯片法案》。
在全球半导体产业链竞争的大背景下,《芯片法案》承诺为在美国投资的芯片制造商提供税赋减免和其他激励措施,对美国经济和国家安全利益,总计520亿美元。近期,由于国会审议受阻,遭至各大芯片厂商甚至美国商务部的不满情绪。
很多芯片大厂甚至直接表示,此前宣布的一些在美重大半导体项目
英特尔俄亥俄晶圆厂区
英特尔决定无限期推迟俄亥俄200 亿美元的晶圆厂区建造计划,该公司将推迟归咎《芯片法案》陷入僵局,英特尔原本预定7月22日举行奠基仪式。
台积电亚利桑那厂区
台积电正在亚利桑那州斥资120亿美元建造的先进晶圆厂的建设速率的速度将取决于美国的补贴。
环球晶德克萨斯州工厂
如《芯片法案》能够落地,环球晶此前表态将于11月斥资50亿美元建造
点 评:
此前美国采用胡萝卜加大棒的策略,“吸引”各国厂商将产线转移至美国。所谓“胡萝卜”,就是《芯片法案》补贴计划,“大棒”则是政策和技术层面的封锁和威胁。在大棒的威胁下,各芯片公司都给出了赴美投资的计划,并缓慢推进甚至虚与委蛇。
而真正能决定投资走向的,则是芯片法案是否能够真正落地并惠及厂商。毕竟,对芯片产业而言,美国的综合制造成本比亚洲高50%。如果没有补贴的资助,这样高的成本,是每个厂商都很难接受的。
供需动态(7月5日)
短期供应过剩,引发联发科市值大跌
据《日经新闻》报导,去年
联发科是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。在之前披露的相关报道中,联发科避开先进制程的锋芒,在成熟制程端进行发力,通过细化和扩展产品线,在细分领域逐渐发威。然而,进入2022年以来,受到疫情反复和技术迭代乏力的困扰,移动终端,物联网产品似乎短期内遭遇需求停滞。这使得在此类产品称王的联发科,受到了很大的冲击。相较在2020、2021年获利的77%与171%,2022年联发科获利年增仅6%,2023年更预测将转为转为减少13%。
点 评:
首先,需求端疲软的问题,将更多
企业发布(7月1日)
华虹宏力无锡厂区累计出货100万片
7月1日,华虹宏力12英寸平台各产线累计出货100万片。在无锡高新区举行了相关的庆功活动。华虹集团董事长张素心和无锡市及高新区相关领导出席了活动并作了相关发言。
据悉,华虹宏力无锡项目至今已完成投资45亿美元,12英寸特色工艺晶圆月产能已达6.5万片/月。目前华虹无锡正全力推进一期项目第二阶段扩产工作和二期项目的规划。
而无锡高新区方面,则集中了无锡市接近80%的集成电路企业和70%的产出,产业链完备,已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业链条。预计到2025年末,全区集成电路企业将超过800家,总产值达1500亿元,培育上市企业8家,市值达1500亿元。
点 评:
作为上海企业走出上海的典范,自2017年8月落户无锡以来,华虹集团在当地实现了
供需动态(6月27日)
汽车芯片出现短暂缺口,丰田汽车宣布减产
据韩国businesskorea报道,三星电子副会长李在镕
于当地时间 6 月 14 日在荷兰 ASML 总部会见了 ASML 首席执行官 Peter Wennink 和 CTO Martin van den Brink,并签署了一项协议,将引进今年将生产的 EUV 光刻设备和高数值孔径 (NA) EUV 光刻机设备计划明年推出。
High-NA EUV 光刻设备是下一代设备,与现有的 EUV 光刻设备相比,可以雕刻更精细的电路。它被认为是游戏规则的改变者,将决定亚 3 纳米代工市场技术竞赛的获胜者。
今年早些时候,英特尔宣布已签署合同,购买 5 台这种设备,用于 2025 年生产 1.8 纳米芯片。台积电也在 6 月 16 日美国硅谷技术研讨会上表示,它2024年,全球首次将High-NA EUV光刻设备引入其工艺。
在对下一代 EUV 光刻设备的争夺中,三星电子也
点 评:
从EUV的使用场景来看,该设备主要服务于先进制程的头部企业,不外乎台积电,三星和英特尔三家。对于GPU和高端手机芯片,这三家将进一步进行制程迭代,以期通过制程角度,确立资深优势和稳定客户,保证效益。实际上,在此前披露的报道中,三星在<5nm制程的良率和成本上,是不及台积电的,本次斥巨资购入大量的最先进EUV设备,能否借力扭转之前的不利局面,让我们拭目以待。
政策动态(7月7日)
上海海关创新举措助集成电路产业高质量发展
转自文汇报讯 近日,华力集成电路制造有限公司通过减免税“ERP联网申报+快速审核”模式,向上海浦东海关申请免税一批生产性物料。数据上传系统后,几分钟就完成审核并生成“征免税证明”电子数据。减免税快审模式可在货物到港前就完成审批,缓解企业人力物流等资源紧缺的问题。在上海海关创新监管举措下,集成电路产业链韧性显现。今年1至5月,浦东新区集成电路出口达508.8亿元,同比增长1.61%。今年以来,浦东海关为辖区重点集成电路企业快速审核单证4000余份,减免税款1.2亿元。
浦东新区拥有中国大陆规模最大、技术水平最高、产业链相对完整的集成电路产业群,集聚集成电路产业相关企业300余家。但受全球疫情等不利因素影响,产业链面临“卡链”“断链”风险。作为率先试点的海关之一,浦东海关在“单一窗口”增设减免税随附单证报文接口,实现减免税“一键申报”和“秒速办结”。
得益于海关针对集成电路产业推出的减免税“ERP联网申报+快速审核”、真空包装等高新技术货物布控查验模式等一系列便利举措,上海华力生产急需的进口原物料和设备得以快速投产,实现通关不停顿、供应不断链、生产不断档。
为满足集成电路等高新技术货物对于查验环境清洁度高、通关速度快的要求,上海海关风控分局根据海关总署批复制定“事前风险评估备案、事中两段布控处置、事后风险验证管理”的试点实施方案,探索“口岸外观查验+目的地综合处置”的两段式布控处置流程。
位于金桥综合保税区的安集微电子科技(上海)股份有限公司,研发生产化学机械抛光液和功能性湿化学品,主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。“口岸现场不具备查验条件,海关‘跨前一步’到实验室查验,提供了极大方便。”安集科技行政及公共关系总监朱慧娜表示,浦东海关建立助企纾困机制,助力安集科技赢得客户信任,订单量和进出口额同比都有较大增长。
今年以来,真空包装等高新技术货物布控协同查验这一监管创新模式覆盖浦东新区9家试点企业,保障18万台、207.7万元的关键原物料直达企业;落实进口光刻胶临时措施,快速放行重点集成电路企业161批次、1.8亿元的进口光刻胶;支持保税研发试点企业开展保税研发业务项下进口金额93.4万美元,同比增长10倍。
“下一步,将立足浦东引领区建设,以企业诉求为导向,毫不松懈抓好口岸疫情防控基础上,千方百计保市场主体、保市场份额、保产业链供应稳定,推动集成电路产业高质量发展。”浦东海关关长、党委书记盛甫斌表示。
点 评:
上海作为全国半导体产业供应链的核心枢纽,承担了国内最大数额的相关配件进出口业务。作为管理者的上海海关,也承担了最大数量的通关管理诉求。由于集成电路芯片制造的特殊性,企业需要7×24小时不间断运行,原物料供给更是重中之重。一旦供应链受阻,将严重影响生产运转。 “一键申报”和“秒速办结”和“口岸外观查验+目的地综合处置“的举措既顺应了企业诉求,又结合产业特质,在精益管理的基础上,便利了海关人员的查验和监管。
作为半导体相关的从业人员,在国家扶持以及全球半导体竞争日趋激烈的背景下,国内半导体行业的生产和发展,也需要供应链方面的大力支持和保障。笔者希望这样企业同海关的有效互联,以及针对特殊行业的创新管理举措和专项管理流程能够多多益善。也祝愿我们的半导体事业,发展路程能够越走越顺。
企业发布(7月5日)
美光公布了季度收入,低于市场预期
7月5日
1)佛山市南海区宣布计划投入500亿发展半导体产业
7月5日,佛山(南海)半导体产业创新发展研讨会暨项目签约揭牌仪式举行。会上,南海区发布《佛山市南海区半导体及集成电路产业发展行动方案》以及配套制定的《佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法》。《方案》计划未来五年投入200亿元,十年内投入500亿元,重点发展产品导向特色工艺晶圆制造、先进封装和载板产业,带动集成电路设计产业、装备材料和核心部件等发展,发展南海特色的半导体产业培育发展路线。
7月5日
2)康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工
7月5日,康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工仪式在浙江绍兴新昌高新园区小微产业园举行。县委常委、高新园区党工委书记梁小平,康佳集团有关人员参加活动。
康佳集团是我国改革开放后诞生的第一家中外合资电子企业,历经40年资本和技术沉淀,赢得了半导体产业发展的先发优势,涵盖新消费电子、半导体、新能源科技三大主导产业。康佳半导体华东总部暨先进制造产业园新昌项目总投资约50亿元,共分两期建设。其中,一期投资30亿元,今年10月底前项目试产,明年3月底前项目投产,一期全部建成投产后,预计每年可实现销售额50亿元;到2025年,预计年销售额达70亿元。
7月1日
3)日本电产理德半导体封测设备项目落户平湖经开
日本电产集团半年内在平湖经开的第三个投资项目——日本电产理德半导体封测设备项目签约落户。
日本电产理德机器装置(浙江)有限公司是一家专业生产5G通讯检测设备、电子测量仪器及半导体封测设备的企业,生产的检测装置核心零部件20um-25um治具在中国市场占有率为100%。
此次投资的新项目总投资2500万美元,注册资本1000万美元,将进行半导体封装检测设备、新能源汽车驱动检测设备及附属设备的研发和生产等。项目投产后,整个理德公司预计年产能可达1000台,年销售额可超20亿元。