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壹周要闻第二十七期

大半导体产业供应链动态

供需动态（6月30日）

美光公布了季度收入，低于市场预期

本周四，美光公布了季度收入，数据低于市场预期。

调整后收入为 72 亿美元，上下浮动 4 亿美元，而华尔街的平均预期为 90.5 亿美元。Longbow Research 分析师对该数据的解读为：“芯片需求已大幅减弱，美光基本上将开始或发出半导体周期正在转向的信号。”

美光首席商务官 Sumit Sadana在财报电话会议上表示，疫情引发的的封锁和停工导致美光本季度中国收入下降 30%，总收入下降 10%。

更为雪上加霜的是，由于通胀飙升、以及俄罗斯与乌克兰的战争打击了智能手机和个人电脑的消费者支出，使得存储芯片制造商的市场需求开始萎缩。而这是美光的重要市场。市场端的萎缩导致了致库存增加，而库存增加又引发了芯片价格下降。研究公司 TrendForce 估计 20这22 年第三季度 DRAM 芯片（美光涉及的一个重要细分市场）的价格将下降 3% 至 8%。

尽管美光高管对其芯片的长期需求充满信心，但他们正在通过削减芯片数量以确保芯片价格来为未来的艰难道路做好准备。虽然美光没有提供任何数字，但它表示将在 9 月开始的 2023 财年减少芯片制造支出。“我认为这种转变的程度肯定比生态系统中任何人的预期都要大，”美光首席商务官 Sumit Sadana 告诉路透社。“这些变化现在正波及整个生态系统。”

点 评：

国内疫情带来的下游客户产能以及需求降低，是造成收入数据降低显著的一个直接因素。相信这一点也会在其他公司近期的数据披露中有所体现。当然，疫情的影响是暂时的，而这则动态更值得玩味的是分析人士对于芯片需求拐点的预期：是否在此次疫情和地区争端的影响下，半导体芯片需求会由目前的“一芯难求”转为逐步降低？

而需求逐步降低会导致目前处于高位的产能直接转为库存，导致芯片库存提升，进而导致芯片价格降低，并联动地，使得芯片热度降温？这样的消极趋势，是暂时的供需结构性波动还是长期萧条的开始？这是值得各路业内人士考量的。

供需动态（6月28日）

苹果自研5G芯片或已失败

据天风国际分析师郭明錤于28日的发文表示，苹果自研iPhone 5G 芯片研发可能已经失败。

年初有消息称，苹果自行研发的5G 数据机晶片及配套射频IC 已完成设计，近期开始已送样到台积电并进行试生产，预估2022 年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023 年推出的iPhone15 将全面采用苹果5G 数据机芯片及射频IC。自研的5G 数据机芯片同时支援Sub-6GHz 及mmWave（毫米波），采用台积电( 2330-TW )5纳米制程，射频IC 采用台积电7 纳米制程，业界预估2023 年展开量产。iPhone 15 的A17 应用处理器将采用台积电3 纳米制程量产。

受此自研失败的影响，苹果2022 年下半年将推出的iPhone14，将不得不继续高通芯片，具体为采用三星4纳米制程的高通新一代5G Snapdragon X65芯片及射频（RF）IC，搭配苹果A16 应用处理器。

点 评：

这则消息，对于苹果公司而言，是比较不利的，因为这预示着在未来一代甚至多代的苹果手机上，仍必须搭载高通芯片，支付高昂的专利费用。然而这则消息对于高通公司而言，又着实属于重大利好。这意味着在2022-2023甚至2023-2024年度内，高通又保住了一笔大生意，甚至直接带动营收数据变得较为可观。

企业发布（6月28日）

环球晶宣布在德克萨斯州建立大型硅片工厂

据日经报道，全球第三大芯片制造硅片生产商 GlobalWafers（环球晶） 周一宣布，如芯片法案通过，则该公司计划在美国得克萨斯州建造一座价值 50 亿美元的工厂，以增强美国本土的半导体供应体系。环球晶表示，德州工厂最早将于 2025 年开始生产，将成为美国最大的 300 毫米晶圆材料生产基地。该工厂将使该公司能够满足客户在美国扩大生产的本地需求，包括台积电、英特尔和三星。建设计划将于今年晚些时候开始。

虽然新工厂的初始投资约为 20 亿美元，但 Globalwafers 表示不排除在那里进一步扩张。根据德克萨斯州州长 Greg Abbott 的说法，该项目产生的总投资在未来几年可能高达 50 亿美元。德德州工厂预计将带来多达 1,500 个工作岗位。当全部产线开通后，产能最终达到每月 120 万片。

与此消息几乎一同发布的，还有提价通知。预计在今年后半年的续签中，环球晶将提价约30%，提价的主要理由是原材料价格上涨。

点 评：

这是典型的供应链转移动作。作为产业上游的主要玩家，当美国硅片工厂投产后，美国本土的芯片制造厂商将大幅降低对于亚洲硅片的依存度。首当其冲的是对于日本和中国台湾的硅片，将不再“卡脖子”。另一方面，上游厂商的成功落户，将刺激和促进下游的芯片制造商加速在美国本土的生产部署，尤其对于英特尔，台积电，三星这些大厂，此前多番推辞美国本土建设计划的理由之一，就是供应链过长。

从另一方面来看，环球晶此番高调宣布扩产以及提价计划，说明其产能仍然供不应求。这也从一方面意味着，下游端逐渐显现的需求疲态，还未传递至半导体产业上游。

供需动态（6月27日）

汽车芯片出现短暂缺口，丰田汽车宣布减产

受疫情、零部件短缺等多重因素影响，丰田旗下多家汽车工厂宣布减产或短暂停产，以等待汽车芯片或其他关键部件供货。6月全球范围内的，丰田汽车总减产5万辆，同比降低近10%。受影响车型包括皇冠、Noah、Voxy、MIRAI、bZ4X、GR Yaris等。

除了丰田汽车外，本田、马自达、三菱、日产等其他日系车企也于近期遭遇过停产或减产困扰，并在业务数据方面有较为明显的体现。

日本汽车销售协会联合会和全国微型车协会联合会方面认为，尚未完全恢复的汽车半导体短缺叠加此前上海因疫情管控导致零部件采购困难，日本各汽车制造商生产出现停滞，对产量造成了影响。上海已于6月1日全面复工复产，但6月仍有部分厂商会暂停工厂生产，这对日本新车销售的影响可能会持续。虽然零部件短缺情况大概会逐渐缓解，但受限于复杂的疫情影响，对年内产能和销量的预期仍不乐观。

点 评：

首先，汽车行业对于零件的备货周期是很短暂的，通常按周计算。即使对于较为关键的车用芯片，库存周期也不会太久。此次上海疫情绵延数月，导致内地生产和用于出口的汽车配件和芯片，产能下降并且运输受阻。这导致了与国内地缘较近，对国内供应链依存度较高的日系车企首当其冲收到冲击。

笔者对未来几个月的汽车生产做一个简单预测：随着疫情逐步结束，各个零件的供货会逐步复苏。但芯片的供应，由于生产周期较长，且汽车芯片排期优先度较低，这会导致车厂仍被芯片卡脖子，整车仍无法出货。且使用芯片数量较多的高多车型和新能源车型，复苏周期将更长。

政策动态（6月23日）

美国芯片法案推进困难

在贸易战和制造业回流的大背景下，2021和2022年年初，参议院和众议院相继通过了斥资 520 亿美元的补贴美国的计算机芯片制造和研究的本土补贴计划，业界俗称《芯片法案》。然而，在众议院通过后，美国国会并未迅速跟进，这导致《芯片法案》至今仍悬而未决，甚至存在变数。

尽管美国政界对于《芯片法案》的作用和大方向都持肯定态度，但由于对于法案中诸如离岸外包，贸易援助计划，以及补贴收益方面等具体条款的认知不统一，因此立法过程并不顺利。

芯片企业和美国半导体行业协会方面，由于近期通胀加剧和芯片下游客户需求放缓导致了营收降低，因此相关公司和协会加大了游说力度，甚至连美国商务部也公开发言，以敦促国会尽快立法，以尽快刺激半导体行业发展和产能提升。英特尔，台积电，环球晶等相关公司也许诺美国本土的晶圆工厂的宏大建设计划，当然，这得在《芯片法案》通过的前提下。

另一方面，自2019年以来，欧盟和亚洲国家也陆续提出了类似于《芯片法案》的本土芯片制造刺激计划，并后发先制，得以通过和执行。如美国《芯片法案》不能短期内得到通过，在全球芯片产能和供应体系的重新分配中，将落于下风。

点 评：

尽管企业和商务部游说力度空前巨大，但时值美国国庆和年终休会期，笔者不看好美国芯片法案能够在近2-3月内通过。甚至由于有关贸易和气候的立法讨论强势插入，有关《芯片法案》的国会立法讨论，甚至都要排期到10月份方可进行。当然，在“钞”能力的驱动下，该项立法仍然是大概率通过的，但金额，补贴方式应该会是各方互相妥协的结果，并不会如企业以及协会预期的那么爽快。

迁延的法律流程，会拖慢企业建厂的步伐，而半导体工厂建立又远非一朝一夕，需要3-5年才能实现收益。这给亚洲，欧洲，甚至印度相关企业足够的时间辗转腾挪，通过各种方式保住和甚至争取芯的芯片供应链。

企业发布（6月30日）

部分国内行业动态汇编

6月26日

1）芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶

6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式顺利举行。芯爱团队与浦口经济开发区密切协作、务实配合, 项目从破土动工到顺利封顶仅用59天。

此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目总投资100亿元，致力于打造国内首家量产高端基板的工厂，是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目预计2022年11月建成试产，将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂，填补国内产业链的短板。项目满产年产量可达145万片，预计全年可实现营收超40亿元，可带动周边2400人就业。

6月23日

2）赛默科思半导体石英材料及零部件项目正式开工

近日,合肥赛默科思半导体石英材料与测温传感器产业化项目举行开工奠基仪式.合肥高新区党工委委员、管委会副主任吕长富出席活动并致辞，省工业信息化研究院等相关负责人参加。
项目总投资3.2亿元，选址于长安路和天堂寨路交口，面积20亩，规划建筑面积1.9万平方米，项目建成满产将实现年产值约6亿元，年税收不低于2000万元。公司主要产品为半导体用高纯精密石英部件，经过不断研发、认证、验厂，已与国内多家12吋晶圆制造公司建立合作，是国内唯一可以提供12吋半导体石英炉管等半导体用石英器件的国产化厂家。

6月21日

3）广汽本田新电动车工厂计划于2024年投产

汽车电子应用网6月21日消息，据本田中国官微消息，日前，广汽本田汽车有限公司宣布，广汽Honda全新电动车工厂项目正在推进，新工厂计划于2024年投产。

据了解，新工厂位于广汽Honda广州开发区工厂厂区内，占地面积为40万㎡，2024年建成后的年产能为12万辆，总投资金额为34.9亿元人民币。新工厂以“和谐、绿色、零碳”为理念，通过全流程的深度管控，实现国际领先的节能环保水平。新工厂还将采用多项先进技术，以极具特色的“人本智慧”，打造成行业领先的“数智”工厂，树立起全面进化的“零碳·数智”新标杆。