01 供需动态
1 要闻内容（10月23日）
近日，中芯国际回复投资者垂询，透露今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能，以满足更多的客户需求。
实际上，在芯片制造供应短缺的大背景下，中芯已于今年内多次向外界扩大产能的信息，涉及北京，上海临港，深圳，绍兴等厂区。例如中芯绍兴产能已爬坡到7万片晶圆/月，量产达到99％。
在工艺披露方面，中芯国际透露第一代FinFET先进工艺已经进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，多个衍生平台开发按计划进行，正在实现产品的多样化目标。而第二代FinFET技术单位面积晶体管密度大幅提高，已经完成低电压工艺开发，进入风险量产。
2 点评
在受到美国定向管制一年之际，中芯国际密集的透露产能和工艺不断向好的信息，将会极大的提振投资者信心。在本次增产的产能中，200mm晶圆占到绝大部分，推测此次增加的产能将涉及于汽车芯片和模拟芯片。而这两者，是目前芯片主要短缺的品类。
02 商贸动态
1 要闻内容（10月27日）
台积电今天宣布新的制程工艺节点
台积电宣布了5nm工艺制程的最新升级版本“N4P”。此工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度。第一款基于N4P工艺的产品预计2022年下半年流片。
2 点评
5nm是在 7nm之后提供的一个完整的制程节点，且与7nm共享着一些设计规则。本节点已升级4个版本，因此看好其后续稳步推广和卖座的可能性。但是另一方面，此节点需用到EUV极紫外光刻机，受贸易管制的影响和风险高。
03 商贸动态
1 要闻内容（10月23日）
意大利政府与英特尔讨论建设芯片厂
据路透社报道，意大利已经在与英特尔就潜在的投资进行谈判，在意大利境内建立芯片制造厂。根据初步估计，其价值将超过40亿欧元，据其中一位消息人士称，投资总额甚至可能达到80亿欧元。报道还称，意大利准备用公共资金参与投资，并向英特尔提供有利的条件，包括劳动力和能源成本。目前正在起草报价。
2 点评
尽管目前对于东亚和美国芯片制造关注较多，但实际上，欧洲亦是独立且影响力巨大的一极，在次先进制程方面，是有完整供应链能力的。并且，由于贸易管制，美国和东亚在芯片制造和相关上下游供应链方面，对立强烈，这对于业内大型企业的风险管控而言，是存在高风险的。因此，寻找欧洲或东南亚，分散建厂，是必要的规避风险，降低综合成本的手段。
04 商贸动态
1 要闻内容（10月29日）
盛世投资与DNEX完成收购IC和MEMS代工厂SilTerra
10月29日消息，DNEX与盛世投资以60:40股权比例合组财团，击败富士康，收购了马来西亚最大的芯片代工厂SilTerra。
SilTerra是全球领先的MEMS器件代工厂，最大产能4.6万片8寸晶圆产线。相关器件包括SilTerra的压电微机械超声波换能器（PMUT）、声表面波（SAW）谐振器、体声波（BAW）谐振器和压电声学传感器。
2 点评
实际上富士康给出的全面收购的报价高于本次联合收购。导致其未能的原因，可能与马来当局希望保有对本土企业的控制权有关。东南亚地区可能会成为半导体代工厂的重要转入地区。目前东南亚地区对半导体行业经营和扶持水平最佳的是新加坡，而马来西亚作为地区大国，并不占优。在全球供应链转移和芯片产业持续火热的大背景下，SilTerra作为马来西亚该领域中最大的企业，不管从经济还是战略层面，受到的该国政府的重视程度，会相当高。
05 商贸动态
1 要闻内容（10月28日）
紫光集团破产重整持续推进，潜在战略投资人范围逐步缩小。目前，参与紫光重组的七家意向投资方中有两家进入下一轮竞标，分别是浙江省国资和阿里巴巴联合体以及北京的智路建广联合体。
紫光集团成立于1988年，主要以现阶段的芯片产业和大数据产业为主。目前，紫光集团由清华控股有限公司占比51%，由北京健坤投资集团有限公司占比49%。 旗下芯片产业包含:紫光展锐、紫光国微、长江存储、紫光存储四大版块。其中紫光展锐生产研究的是现今最为火热的5G基带芯片产业。而其他三家公司分别涉及智能卡芯片、集成电路、闪存和3D等领域的研发和生产。
另有消息，紫光旗下的紫光国微发布的三季报显示，今年前三季度实现营业收入37.9亿元，较上年同期增长63.33%；实现净利润14.57亿元，较上年同期增长112.9%。若统计单季度盈利情况，可以发现该公司因各业务下游需求旺盛延续，单季度盈利再次刷新了历史新高，14.97亿元的营业收入同比增长了74.93%；5.82亿元的净利润同比增长了105.87%。
2 点评
紫光在10年间，规模从70亿扩大到了3000亿，扩张速度过快带来的负债增加，导致资产重组。但应该说明的是，该企业的集成电路业务，订单和现金流，增长迅速，并且前期踩点比较准，所在的行业发展势头迅猛。基于此点，对此次接盘企业本身的规模和要求，也是很高的。
06 商贸动态
1 要闻内容（10月29日）
三星规划巨额晶圆代工投资
三星电子周四表示，今年的资本支出将从去年的 330 亿美元大幅增加。截至今年 9 月已投资 33.5 万亿韩元 - 30 万亿韩元用于芯片（约300亿美元），且计划在第四季度进行额外投资。主要用于扩大韩国平泽园区的生产线、在美国增加新的晶圆厂以及采用 EUV 处理来满足代工客户的需求，目标是到 2026 年将其代工产能增加近两倍。
据悉该公司计划在美国德克萨斯州投资 170 亿美元的代工项目，但尚未详细说明。
2 点评
通过目前透露的数字来推算，赴美建厂的估算费用会占到很大的比例，且美国工厂贡献的产能，会作为其2026年产能翻倍的必要条件。
07 物流动态
1 要闻内容（10月23日）
美国塞港仍严重，影响赴美物流
据路透社消息，美国洛杉矶港和长滩港的塞港情况仍非常严重，这两个相邻港口外等待卸货的船只总数达到了100艘。这两个港区堵塞的主要原因是美国消费需求大幅反弹，零售商纷纷大举补货，进口货物明显增加，尤其是亚洲航线。
另一方面，美国国内供应链不畅也加剧了港口的拥堵。仓库爆仓，运力吃紧导致到港货物无法运出，阻塞后续货物进港。
2 点评
由于美国国内需求反弹和中国及亚洲主要出口国扩大出口量，叠加年底的“黑五”和圣诞假期囤货，短期来看，塞港无法解决。相关供应链公司需密切注意运价变化，规划赴美运输路线。海运毕竟占到全球货物运输的80%，由于此次塞港程度很高，通常对海运不敏感的半导体行业，也会受到波及。如塞港不能解决，甚至会波及空运价格和舱位预定。
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