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要闻一
商贸动态
时间：10月21日

Intel三季度数据披露

Intel披露了2021财年第三季度的报告，其第三季度的净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。

按照部门划分的利润数据也进行了披露：
◆  Intel客户计算集团（其中包含芯片业务营收）为96.64亿美元，相比之下去年同期为98.47亿美元，同比下降2%;
◆  Intel数据中心集团第三季度营收为64.96亿美元，相比之下去年同期为59.05亿美元，增长10%；
◆  Intel物联网集团第三季度营收为13.68亿美元，相比之下去年同期为9.11亿美元；增长50%；
◆  Intel非可变存储解决方案集团营收为11.05亿美元，相比之下去年同期为11.53亿美元；下降4%；
◆  Intel第三季度可编程解决方案集团营收为4.78亿美元，相比之下去年同期为4.11亿美元；增长16.3%

点评：

在竞争日趋激烈的情况下，芯片部门的数据波动不算很大。值得注意的是，数据部门，物联网部门的营收数据较为亮眼，这与大背景下，数据业务和物联网业务的蓬勃发展有关。尽管具体业务划分会有不同，但相关板块会成为大厂转型和占领的新高地。

要闻二

商贸动态
时间：10月20日

格芯披露上市新进展：

《科创板日报》消息，全球第三大芯片代工厂格芯（格罗方德半导体）19日公布IPO发行价区间，为每股42-47美元，基于每股47美元的上限，格芯此次IPO最多将融资26亿美元。加上超额配售权，此次IPO格芯估值有望达260亿美元。

格芯总部位于美国，是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商按收入计算，格芯目前为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。根据其招股说明书披露的信息，格芯拥有约200家客户，主要客户包括顶级移动芯片开发商高通和联发科，以及恩智浦半导体、AMD、Murata和三星。其前10大客户约占该公司晶圆出货量的61%。

在格芯上市的道路上，不少明星券商、机构投资者、公司大客户相随。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO，贝莱德、富达投资旗下基金、银湖投资、高通等均已承诺作为基石投资者参与格芯本次IPO融资。

点评：

格芯是一家血统纯正的美企。在美国芯片业回流的背景下，这家企业会迎来新一轮的机会和发展，享受较多的利好政策甚至特殊政策。此背景也应当作为本次融资顺利的一个原因点。

要闻三

商贸动态

时间：10月20日

台积电提高芯片代工报价：
消息人士披露：台积电12月后或将调涨20%，并于明年第一季度开始正式生效。目前多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。

据悉，台积电预备将16nm及以上的成熟制程芯片价格上调20%，另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10%。对于涨价，台积电给出的理由包括客户的供不应求、海内外的市场投资，还有额外的产能成本支出以及供应链的材料、设备难以采购等等。据了解，这是台积电今年来首度全面涨价。

点评：

代工行业普涨，近期已发布涨价消息的有台积电，瑞萨，联华电子等。一方面是由于关键原材料价格的上涨以及通胀压力，另一方面，价格因素也是企业经营，内部管控策略调整的一个反映。

要闻四

产线动态
时间：10月19日

浙江广芯投资建设6英寸晶圆产线：

浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。项目总投资24亿元，用地250亩，其中一期计划投资12亿元，主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线，达产后可实现产值10.2亿元。

点评：

丽水经开区有一定的功率半导体装备产业和测封基础，本次广芯项目，将对完善该地区功率半导体整体产业链和供应链起到拉动作用。

要闻五

产线动态
时间：10月19日

合肥升滕半导体技术有限公司半导体项目正式投产：
合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目在新站高新区举行投产仪式。项目总投资约3.2亿元，计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线，从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造，通过后续不断扩大产能，最终年产值有望实现8亿元人民币。

点评：

芯片制造过程中的芯片清洁，是制造质量的保证，在芯片结构日趋复杂的情况下，越来越重要。升滕项目的量产，将进一步提高制造设备关键零部件的国产化。

要闻六

产线动态
时间：10月15日

芯易德集成电路封装测试产业园项目签约长沙望城：
在长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境推介会上，芯易德集成电路封装测试产业园项目成功签约。

该项目投资1.5亿元，计划分两期实施，一期建设芯片封装测试产线、LED封装产线并扩大SMT产线规模，二期建设集成电路配套服务的产业园区，为各类集成电路企业提供设计、封装、测试、SMT后端及加工组装等服务。