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01 市场动态（5月6日）

倒装芯片，大有可为

在高速高性能封装设计领域，最常用的封装解决方案是倒装芯片封装（FCiP）技术。众所周知，倒装芯片比传统引线键合封装具有多种优势，例如卓越的热性能和电气性能、高 I/O 能力、满足不同性能要求的基板灵活性、完善的工艺设备专业知识、经过验证的结构以及更小的外形尺寸。

通过在标准双马来酰亚胺三嗪 (BT) 树脂基板、无引线四方扁平封装 (QFN) 和标准引线框架 (FCSOL) 上提供倒装芯片封装替代方案，封装和组装厂最近在提供经济高效的解决方案方面取得了重大进展。尽管晶圆制造过程可能仍涉及前期费用，但组装厂正在采用尖端程序和经过验证的技术，为客户提供更多选择。

传统引线键合占据主导地位的日子已经一去不复返了。倒装芯片技术代表了一种范式转变，提供了无限的优势，正在改变我们所知的半导体封装行业。通过这一转型，倒装芯片行业在2023年创造了280亿美元的收入，预计到2036年底将超过500亿美元，复合年增长率为7%。

点评：

影响倒装芯片产业的因素，1. 物联网普及率激增——物联网采用倒装芯片技术，可以使设备小型化，并且性能比传统技术更好。因此，倒装芯片设计在微机电系统（MEM）传感器中得到应用，推动了全球倒装芯片市场的增长。2. 引线键合技术不断进步——倒装芯片连接技术相对于引线键合技术的改进推动了对其需求的增长。3. 智能手机的需求不断增长——智能手机 CPU 大量使用倒装芯片技术。因此，由于智能手机需求的不断增长，该业务正在扩大。据预测，2024年至2029年间，全球智能手机用户数量将持续增长，增加15亿人（即30.6%）。4. 封装技术（2D IC、2.5D IC、3D IC）—— 2.5D IC 领域预计在未来几年将占据 50% 的份额。推动 2.5D IC 倒装芯片在全球范围内使用的主要因素是，与替代封装技术相比，它们的尺寸更小、性能更强、可封装更多芯片的容量更大以及效率更高。

政策动态（5月6日）

美国芯片出口大降14%，协会呼吁更开放！

拜登总统于2022年签署两党《芯片和科学法案》成为法律，以激励美国半导体生态系统的增长，加强其供应链，并确保美国半导体行业保持全球竞争力。归根结底，这是一个大胆的计划，旨在让更多的芯片制造在美国本土进行。

这一历史性举措已经取得了显著成果。自 CHIPS 法案出台以来，整个半导体生态系统的公司已在美国宣布了 80 多个新项目。但为了确保美国半导体公司的长期竞争力并使《芯片法案》更加有效，需要更大的全球市场，让SIA成员可以在国内销售他们在国内制造的芯片。

事实上，总部位于美国的半导体公司75%的收入来自对国外市场的销售。不幸的是，尽管美国政府通过印太经济框架 (IPEF) 和美洲经济繁荣伙伴关系 (APEP) 努力建立更大的经济供应链一体化和弹性，但去年美国芯片出口下降了14%。

点评：

为了保持美国半导体的领先地位，美国需要强有力的贸易政策来补充国内加快发展的努力。这是 SIA 于 4 月 22 日提交的公众意见的主要信息，以回应美国贸易代表 (USTR) 要求提供有关贸易政策如何增强美国供应链弹性的信息。SIA强烈建议美国贸易代表办公室有效利用贸易政策并推行市场开放举措，以刺激全球对美国半导体（以及美国本土制造的其他商品）的需求。同样，SIA鼓励美国贸易代表代表美国公司重新参与倡导反对其他政府施加的市场准入壁垒和法规的游戏，这些壁垒和法规不公平地倾斜竞争环境并使美国半导体行业处于不利地位。

当应对全球贸易和技术的曲折时，很明显，美国半导体行业的未来不仅取决于国内投资，还取决于明智的战略性国际伙伴关系和明智的贸易政策，这些政策致力于为美国打开新市场做了芯片。

政策动态（5月7日）

美国撤销向华为出售芯片许可证

据彭博社、英国《金融时报》及路透社等多家国际媒体报道，拜登政府再度收紧了对中国科技企业华为的出口管制政策。此次政策调整涉及到了美国芯片巨头高通和英特尔公司，这两家公司原本拥有向华为供应半导体的出口许可证，但现已被美国政府撤销。

同日，美国商务部证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。据匿名消息人士透露，美政府针对华为的最新举措，将影响华为手机和笔记本电脑芯片供应。

路透社指出，有消息人士称，在过去一年多以来，拜登政府已经很少批准有关华为的新许可证申请。彭博社也分析认为，目前，华为已不在高通的十大客户之列，也不在英特尔的头号客户名单上。高通最近曾表示，其与华为的业务已经有限，并将很快缩小到零。

有报道称，上个月，华为发布了MateBook X Pro笔记本，由于该电脑搭载英特尔全新酷睿Ultra 9处理器，美国共和党议员批评商务部为英特尔向华为的出口“开绿灯”。

点评：

撤销现有的出口许可可能会对美国芯片生产商造成很大影响。这些公司曾表示，对华为等中国企业实施限制可能会损害它们的业务，因为这将导致它们失去通过销售产品为国内研发提供资金的收入来源。

其实，在过去的一年多时间里，拜登政府对于华为的新许可证申请已经采取了非常谨慎的态度，批准的数量明显减少。彭博社的分析也指出，华为目前并不在高通公司的十大客户名单中，同时也不在英特尔公司的首要客户名单之列。高通公司最近更是表示，其与华为的业务往来已经相当有限，并预计这一合作将很快缩减至零。尽管面临外部环境的挑战，华为自身的业绩却呈现出强劲的增长势头。市场调研机构Canalys发布的数据显示，华为在经历了一段时间的市场调整后，重新夺回了中国大陆手机市场的领先地位。

企业动态（5月8日）

王炸芯片，难再成苹果救星

从以往的惯例来看，苹果新款M系列芯片都是由笔记本电脑Macbook首发，并且通常是一年半更新一次。而苹果这次越过半年前刚推出的M3，直接给iPad Pro上M4，凸显出对该产品的重视。

根据苹果公布的参数，M4芯片采用4大核+6小核CPU设计，CPU速度比M2提升50%；GPU采用10核，相比M2速度提升4倍，并且首次支持光线追踪；搭载16核神经网络引擎，运算速度达到每秒38万亿次，是A11芯片的60倍。而M4提供与M2相同的性能时，功耗仅为M2的一半。

值得指出的是，苹果M4芯片采用的是台积电第二代3nm制程，而这种制程量产一年多来，客户仍只有苹果一个，这意味苹果要为此承担更多成本。根据市场上的数据，2023年台积电3nm晶圆代工价格约为14万元人民币/片，比5nm（约9.55万元）上涨超40%，更比7nm（约7.3万元）暴涨100%。

点评：

对用户来说，自然要思考要不要为M4的强劲性能买单。如果说早些年，苹果的A系列等自研芯片确实有些差异化优势。但自2020年推出M1系列以来，尤其是苹果将其应用到平板电脑中后，M系列芯片的综合性能一直远远超出其他平板电脑，毕竟除了苹果没人把桌面级处理器塞进平板电脑里。苹果当前最大的问题是，是没有向用户解释清楚，为何要为这么过剩的性能买单。

这次苹果宣称，M4芯片的神经网络引擎“性能强到足以傲视当今的AI PC”。但从新款iPad的AI功能来看，主要还是在加速软件性能方面，而非时下流行的生成式AI。苹果这次仍然把升级重心放在了芯片和屏幕等硬件上，OS和AI层面的能力，只能等到6月WWDC（苹果开发者大会）上再一探究竟。

国内部分企业动态

中国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付：比肩国际主流芯片（5月5日）

据“中国电信”官微，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）成功向国盾量子交付了一款名为“骁鸿”的504比特超导量子计算芯片，此举旨在验证国盾量子自主研发的千比特测控系统的性能。这款芯片的问世，无疑刷新了国内超导量子比特数量的新纪录，未来更计划通过中电信量子集团的“天衍”量子计算云平台向全球开放使用，以推动量子计算技术的国际交流与合作。

测控系统和量子计算芯片是量子计算机不可或缺的核心硬件组件。其中，测控系统通过与量子计算芯片的精密交互，确保信号的准确生成、传输和处理，从而深刻影响着量子计算机的整体性能。为了全面验证大规模测控系统的各项性能指标，量子创新院特别定制研发了这款504比特的“骁鸿”量子计算芯片。

得益于量子创新院在超导量子计算芯片领域的深厚研发与加工实力，这款芯片不仅集成了超过500比特，更在量子比特寿命、门保真度、门深度、读取保真度等关键指标上，有望达到IBM等国际知名量子计算云平台的芯片性能，充分满足千比特测控系统的验证需求。

瑞士微晶Micro Crystal与云汉芯城签订在线分销合同（5月6日）

近日，瑞士斯沃琪集团旗下瑞士微晶 Micro Crystal 与中国领先的在线电子元件分销平台iCKEY（云汉芯城）签订了全新的分销合同。此次合作标志着双方在电子元件市场的战略联盟进一步加深。

日前，iCKEY官方网站现已正式上架瑞士微晶Micro Crystal的晶体和实时时钟模块产品，并提供了充足的库存以满足市场需求。这一合作使得iCKEY的产品线更加丰富，同时也为瑞士微晶Micro Crystal提供了一个强大的在线销售平台，促进其产品在中国市场的流通与销售。瑞士微晶Micro Crystal的这些超低功耗和微型频率控制产品因其卓越的性能和可靠性，在电子市场中享有盛誉。现在，通过iCKEY网站，电子产品制造商可以更加方便地采购到这些顶尖的电子元件。

此次合作不仅为瑞士微晶Micro Crystal提供了触达广泛客户群体的新途径，同时也将云汉芯城的服务能力和产品供应链优势推向了新的高度。同时，此次合作无疑将为双方带来共赢的市场机会，推动双方在电子元件领域的长期发展。

英飞凌与小米汽车达成协议，向SU7供应碳化硅功率模块及芯片至2027年（5月6日）

英飞凌科技股份公司宣布与小米达成合作，为其供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品至2027年。

英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK™ Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。

根据协议，英飞凌将为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块，并向小米汽车供应其他广泛的产品，如满足不同需求的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。这些产品基于CoolSiC功率模块技术，可以适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。

同时，两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。据TechInsights最新数据显示，英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商，在汽车功率半导体领域位居第一。