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企业动态（2月27日）
三星，发布迄今为止容量最高的 HBM
三星电子近日宣布，成功研发出一款新型高带宽存储芯片，该芯片在业界“刷新了容量纪录”，主要应用于智能手机、电脑等消费类设备。这款名为HBM3E12H的芯片，采用12层堆叠设计，但通过创新的热压非导电薄膜技术，实现了与8层产品相同的高度规格，满足当前HBM封装要求。由此，芯片在性能和容量方面实现了超过50%的提升。
三星电子内存产品规划执行副总裁表示，随着业界对AI服务的需求不断增长，高容量HBM的需求也日益凸显。为此，三星研发出全新的HBM3E12H产品，以满足这一市场需求。这款新内存解决方案是三星致力于开发高堆栈HBM核心技术，并为人工智能时代的高容量HBM市场提供技术领先地位的重要举措。
据悉，三星已开始向客户供应芯片样品，并计划于2024年上半年将HBM3E12H投入量产。
点评：
OpenAI的ChatGPT等生成式AI模型需要大量高性能存储芯片。 此类芯片使生成式人工智能模型能够记住过去对话和用户偏好的细节，以便生成类似人类的响应。HBM3E 12H 有望成为未来需要更多内存的系统的最佳解决方案。其更高的性能和容量尤其使客户能够更灵活地管理其资源并降低数据中心的总拥有成本。
同时，三星发布高容量HBM可能会对竞争对手产生一定的影响。目前，HBM市场主要由三星、SK海力士等少数几家公司主导。三星发布更高容量的HBM可能会改变市场竞争格局，提高其在市场上的竞争力。同时，这也可能促使其他公司加快技术研发和产品升级的步伐，推动整个行业的进步。
市场动态（2月27日）
日本与Jim Keller合作，开发RISC-V AI芯片
日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作设计其首款先进的人工智能芯片。
本周二，美国公司Tenstorrent在东京举行的联合活动上表示，Tenstorrent将授权其设计部分日本人工智能加速器，并共同设计整体芯片。Tenstorrent采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和安谋的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。
日本政府正在为从研究到先进芯片制造的一系列项目提供资金，雄心勃勃地出价670亿美元，以重新夺回在半导体行业的核心地位。Tenstorrent的协议有可能推动这些努力，目标是在政府支持的初创公司Rapidus Corp生产共同设计的人工智能芯片。
点评：
美国初创公司Tenstorrent与日本政府的半导体研究小组达成合作，共同设计先进的人工智能芯片。这一合作不仅凸显了日本在半导体领域的雄心壮志，更展示了开源技术RISC-V在全球范围内的巨大潜力。
这次合作标志着日本在半导体行业中的积极态度。通过投入高达670亿美元的资金，日本政府旨在重新夺回半导体行业的核心地位。与Tenstorrent的合作，不仅为日本带来了先进的设计理念和技术支持，更为其提供了一个具有全球竞争力的平台，有助于推动日本半导体产业的发展。不过，有鉴于先前日本熊本因台积电进驻面临缺水等一系列社会问题，在日本生产可能是一个挑战。
企业动态（2月28日）
重磅！TI电源芯片研发团队，全裁！
最新消息，德州仪器（TI）在北京裁掉了其负责低端电源芯片研发的团队，团队规模约50人。TI 此次裁员可能受多种因素影响，包括消费市场需求不振、国内电源芯片行业的激烈竞争以及中美关系的影响。
模拟芯片市占率，TI虽是 第一！但TI最近的日子并不好过。TI CEO近期在财报会议上直言本季度TI公司的工业领域日益疲软，汽车行业则连续下滑。其首席财务官更是指出，近期的经济低迷与过去不一样，各个行业在不同的时间段内都出现了下滑。此外，TI 在中国区的业务也并不乐观，TI早在前年就做出了将其MCU团队撤往印度的决定。
点评：
芯片产业巨头TI的做法并非个例。例如，知名芯片制造商高通已于去年传出消息，其已撤销我国境内的WiFi芯片团队，并将业务转向印度。此外，其他诸如AMD和Marvell等芯片大厂亦在逐步减少对我国的投资，转而投向我国周边国家如印度、越南等。
尽管模拟芯片市场拥有广阔的发展空间，但其丰富的产品种类及广泛的应用领域使其具备较强的周期穿越能力。此外，模拟芯片设计主要依赖于工程师的经验，研发门槛较高，一般而言，模拟芯片工程师需花费5至10年的时间累积经验，方能独立完成芯片设计。
对于我国芯片企业而言，虽然外企在我国设立的研发中心在很大程度上推动了我国芯片产业的发展，但它们的撤离亦为我们敲响了警钟。我国国产芯片在抓住产业发展机遇的同时，亦需积极应对低端市场竞争带来的压力。
企业动态（2月28日）
高通，收购Autotalks遭调查
英国反垄断监管机构2月27日表示，已对高通计划收购以色列汽车芯片制造商Autotalks展开调查，因为担心该交易可能妨碍市场竞争。英国竞争与市场管理局（CMA）宣布第一阶段决定的最后期限为4月25日，以决定是否批准此交易，或提交深入调查。
高通2023年5月8日宣布，其子公司高通技术（Qualcomm Technologies Inc.）将收购Autotalks，但当时并未透露收购价格。该公司表示，此次收购将有助于提升其汽车安全系统产品。据了解，Autotalks是一家从2009年开始便致力于V2X通信的无晶圆厂半导体公司。该公司提供兼容多个V2X标准的车规级双模全球V2X解决方案，旨在减少车辆相撞事故，改善出行体验。
高通收购Autotalks不只面临FTC的调查。欧盟近日表示，在法国、爱尔兰、意大利、荷兰等15个成员国要求下，将审查该案是否涉及市场垄断，必须取得核批准才能进行收购。
点评：
高通公司汽车业务近年来增长迅速，已增至300亿美元，显示出其在汽车领域的强劲势头。这一收购计划对于高通来说，是其在汽车领域深化布局的重要一步。为了打消外界对这笔交易的潜在担忧，高通在宣布收购Autotalks时，强调这笔交易得到了汽车制造商和零部件制造商的支持，拥有广泛的合作关系和市场基础。其中包括大众、通用汽车、雷诺、大陆集团，以及三星旗下的哈曼国际。不过，该交易也遭到了匿名投诉者的反对。特别是芯片制造商联发科的反对，给这笔交易带来了一定的不确定性。这可能涉及到市场竞争、技术专利或是未来业务发展方向等深层次的问题。
05 国内部分企业动态
时代芯存宣布重组，百亿晶圆厂转型代工（02月26日）
据时代全芯存储技术股份有限公司官微发布通告，日前，经江苏省淮安市淮阴区人民法院裁定，江苏时代芯存半导体有限公司（简称AMS）予以重组，根据裁定文书及生效的重组方案，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司100%持有AMS股权，重组后AMS将实现业务转型，成为半导体代工工厂，代工产品包括但不限于以DDIC驱动显示芯片，PMIC电源管理芯片，以及高可靠存储芯片和射频RF芯片等。
根据法院裁定生效的重组方案，北京时代全芯存储技术股份有限公司（以下简称AMT）不再持有AMS股权，不再承担AMS的运营和责任。
据了解，这家曾经总计划投资130亿人民币的12英寸晶圆厂，由于项目烂尾陷入资金困境，过去被执行总金额高达8.63亿人民币。华芯杰创淮安项目预计总投资200亿元，一期投资50亿元，计划三年内实现年产20万片的12英寸晶圆制造能力，五年内实现年产60万片。
总投资30亿元！上海新微半导体有限公司二期项目落地临港（02月27日）
据上海市建设工程交易服务中心消息，近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审，并在2月27日进行公开招标。
据悉，上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程，拟新建多层厂房和仓库层数3层，工程总投资30亿元。
资料显示，上海新微半导体有限公司2020年1月成立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为射频、功率和光电三大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的芯片可广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域。不仅拥有完备的工艺制程和全套的解决方案，还为客户提供设计支持、MPW晶圆服务、光罩服务、测试与分析服务等增值服务。
天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用（03月01日）
据天狼芯半导体官微消息，近日，天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心已正式启用。
据了解，该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台，于2023年年底在上海市嘉定区设立，主营业务为车规级功率器件（MOSFET, SiC, GaN, IGBT单管+模块）的可靠性实验和验证，致力于为天狼芯的客户提供可靠性测试和认证报告。目前实验室已启动辅导机构入场流程，预计将在2025年初完成CNAS辅导和认证工作。
官方称，实验室一期投入超过一千万元，团队由约十位工程师和实验员组成，配备了国内及国外先进高精度的可靠性测试设备，实验项目完全按照AEC-Q101的认证标准来执行，第一阶段的十五个实验项目已全面开始运作。
目前可运行项目包括：高湿减速寿命试验、高温高湿反向偏、高压蒸煮、温度循环、高温储存、高温高湿试验、间歇性使用寿命、高温反偏、高温栅偏、扫描声学显微镜（分层扫描）等。
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