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企业动态（11月13日）

大厂急单涌现 台积先进封装大扩产

台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量，加上超微（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。据悉，台积电这次寻求等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。

点 评

台积电五大客户大追单，透露AI应用遍地开花，带动图形处理器（GPU）与AI加速器等芯片需求爆发。AI伺服器代工指标广达先前已公开示警，AI芯片短缺，是造成现在AI供应链出货动能受压抑的主因。当下AI芯片短缺，最大关键就是卡在先进封装产能不足，随着台积电先进封装扩产幅度比预期快，有助加快舒缓AI芯片短缺状况，带动整个AI供应链展现更强劲的爆发力。台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可舒缓产能吃紧压力。

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市场动态（11月13日）

成熟制程大降价 代工厂杀红了眼

晶圆代工成熟制程业者面临产能利用率六成保卫战，传出联电、世界先进及力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%。业界指出，台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对有撑。联电方面，公司预期本季产能利用率恐由上季的67%降为60%至63%，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的35.9%下滑到31%至33%，退回2021年疫情爆发初期水准。对此于价格议题，联电回应，如日前法说会所言，8吋确实会有明显降幅，12吋则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单动能，本季传出已先祭出对大客户价格折让5%，考量明年首季需求续淡，为吸引客户加大投片力道，将扩大报价降幅至二位数百分比。世界方面，供应链透露下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年首季再降个位数至双位数百分比。

点 评

此次报价修正，导致晶圆代工成熟制程价格下探疫后新低点，牵动相关业者毛利率与获利走势。业界人士透露，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免。业者抢救产能利用率，报价杀红眼。成熟制程生意不好，产能利用率直直落，为了确保产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，报价大刀一挥是不得不的动作。即便近期PC、手机市场出现回温迹象，客户端考量通膨等外在变因仍大，尤其过去一年几乎都在清库存，业者惊魂未定，深怕再度陷入库存去化泥淖，因此当下投片策略依旧保守，目前仅恢复疫情前下单力道约三、四成，逼得晶圆代工厂急了，因而加大砍价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。

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企业动态（11月14日）

台积电2nm又有新消息

针对台积电拍板在高雄设 2 纳米先进制程产线，另外因为已经放弃在桃园龙潭科学园区设置 1.4 纳米产线，高雄市政府也正积极争取设厂一事，高雄市政府表示，目前相关计划台积电正按照当初设定的时程与计划走，没有任何改变。台积电于 2023 年 8 月正式宣布，将原本规划再高雄兴建 7 纳米和 28 纳米两条产线，改为建置 2 纳米先进制程产线。根据台积电的规划，高雄 2 纳米制程产线将于 2025 年量产，采用纳米片晶体管结构。同时，台积电在 2 纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在 2025 年下半年推出，2026 年量产。对于台积电这样的计划，高雄市政府经济发展局副局长表示，目前相关计划台积电正按照当初设定的时程与计划走，没有任何改变。另外，针对台积电放弃在龙潭科学园区设置 1.4 纳米产线，高雄市政府正积极争取设厂一事。

点 评

台积电先进制程走得最前面，2纳米研发是自我突破多于竞争压力，最大研发瓶颈将是良率，还要有合适的设备、材料搭配，而在研发突破后，还涉及到客户是否能够买单，甚至是未来新兴应用需求有没有这么多，也就是2025年量产时，有多少产品需要使用2纳米制程。到了2025年到底有什么样的电子产品会用到2纳米，大家第一个联想到的就是元宇宙，因为5G时代的到来会带动智慧穿戴，包含了智慧眼镜，第二就是汽车电子，自驾功能越来越完备，运算的速度就要求要快、要省电。可是2025是不是真的能让消费者买单，就是变数那么多，所以为什么台积电这么的保守。

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企业动态（11月16日）

微软重磅官宣：推出自研AI芯片

微软自研AI 芯片传闻未曾停过，在一年一度Microsoft Ignite 2023大会上，终于发布了用于数据中心的AI芯片Azure Maia 100和云端运算处理器Azure Cobalt 100。Azure Maia 是一款AI加速器芯片，用于OpenAI模型、ChatGPT、Bing、GitHub Copilot 等AI 工作负载，Azure Maia 100则是该系列第一代产品，采取5 纳米制程生产。Azure Cobalt为Arm架构的云端运算处理器，配备128个运算核心，与目前几代Azure Arm芯片相比，效能提升40%，为Microsoft Teams、Azure SQL等服务提供支援，这2 款芯片均由台积电生产，微软已在设计第二代版本。领导团队开发新芯片的微软AHSI（Azure Hardware Systems and Infrastructure）副总裁指出，微软已在Bing和Office产品测试新款AI芯片，微软主要AI合作伙伴、ChatGPT开发商OpenAI 也以GPT 3.5 Turbo 进行测试。Azure Maia和Azure Cobalt预计明年初正式用于微软数据中心，成为Azure 云端运算服务的一部分。此外，对具规模的微软而言，优化和整合硬件的每个要素可提供最佳运算效能，同时避免供应链瓶颈，Azure Maia 和Azure Cobalt 可为客户提供基础设施新的选择。

点 评

自研芯片可获得硬件性能和价格优势，同时避免公司过度依赖任何一家供应商。目前AI 产业高度依赖NVIDIA GPU因此凸显问题，亚马逊和Google 已有自研芯片的具体成果，亚马逊2015年收购以色列芯片新创Annapurna Labs，为客户提供云端和AI 芯片的服务，Google从2018年起允许客户采用自研芯片TPU，微软急起直追终于跟上脚步。除外，作为定制芯片的补充，微软正在拓展与芯片供应商的合作伙伴关系，为客户提供基础设施选项。

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部分国内行业动态

1、华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产（11月13日）

据华引芯官微消息，近日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在东湖综保区隆重举行，正式宣告公司高端光源器件产能扩建工作顺利完成。据悉，此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措。中心将承接车规光源、Mini-LED新型显示光源、UV光源、IR光器件等华引芯主营产品研发制造业务，对公司持续纵深“芯片/封测/应用”全链垂直整合策略，进一步加强高端光源产品性能及成本优势，更好地满足新兴市场快速增长需求具有战略意义。据了解，华引芯作为国内领先的高端半导体光源IDM厂商，凭借持续性的技术和产品研发创新，成立短短数年间，就在这些高门槛细分赛道实现“尖刀”引领，以差异化竞争优势不断拓宽市场份额。

2、东方晶源携一体化良率解决方案亮相ICCAD2023（11月14日）

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）在广州成功举办。东方晶源受邀亮相本次大会，展示旗下制造类EDA的多项产品和技术。同期，在FOUNDRY与工艺技术论坛带来精彩演讲，分享前瞻性一体化良率解决方案HPOTM及最新技术演进成果。东方晶源从创立伊始便瞄准行业发展痛点，聚焦集成电路制造良率管理领域，提出了独树一帜的DTCO解决方案——HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念。HPOTM以纳米级检测装备+核心EDA工具链无缝链接为核心技术优势，打通芯片设计与制造过程中的信息差，提高效率、降低制造成本，实现了芯片制造过程的可计算性、可视性和可测性以及无缝链接，使芯片制造过程从“艺术”到“科学”再到“智能”，最终降低芯片制造门槛。

3、甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目（11月15日）

大半导体产业网消息，据甬矽电子11月15日早间公告称，为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目。据悉，本项目拟通过租用生产厂房进行建设，同时需对生产厂房的部分区域按百级洁净厂房要求进行装修改造；另外，本项目拟购置先进的生产设备及辅助设备，预计项目建成并达产后可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。

据了解，本项目的实施，有利于提升公司先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，符合客户群对先进封测工艺日益增长的需求，为公司后续承接高端产品订单奠定基础。本次投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。