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政策动态（11月6日）

可绕过EUV量产5nm！佳能CEO：纳米压印设备无法卖到中国！

今年10月中旬，佳能公司宣布开始销售基于“纳米压印”技术的芯片生产设备 FPA-1200NZ2C。佳能表示，该设备采用不同于复杂的传统光刻技术的方案，可以制造5nm芯片。此前佳能一直专注于制造不太先进光刻机产品。直到2014年，佳能收购了Molecular Imprints股份有限公司，开始押注纳米压印技术近十年来，佳能一直在与日本光罩等半导体零组件制造商大日本印刷株式会社（DNP）和存储器芯片制造商铠侠（Kioxia）合作研发纳米压印工艺。该技术可以不使用EUV光刻机，就能使制程技术推进到5nm。受美国及荷兰出台对于先进半导体设备的出口管制影响，国内业界对于佳能最新推出基于纳米压印技术的芯片制造设备可以绕过EUV生产5nm充满了兴趣，认为这可能会是一条能够绕过美国限制制造更先进制程芯片的路径。但是事实上，芯智讯查阅日本的出口管制清单，当中就有限制“可实现45nm以下线宽的压印光刻装置”。 佳能CEO也在最新的采访中表示，佳能可能无法将这些（基于纳米压印技术的）芯片制造设备出口到中国。任何超过14nm技术的出口都是被禁止的，所以无法销售。

点 评

目前7nm以下的先进制程芯片的大规模生产主要都是依赖于ASML的EUV光刻机，但只有少数现金充裕的公司才有能力投资购买这些EUV光刻机。今年6月30日，荷兰政府正式出台了新的半导体出口管制措施，ASML被禁止向中国客户出口EUV系统以及先进的浸没式DUV系统。这也意味着中国想要突破到5nm，甚至更尖端的制程工艺将会面临极大的困难。这项新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路。另外，纳米压印设备还可以使得芯片制造商降低对于ASML的EUV光刻机的依赖，使得台积电、三星等晶圆代工厂可以有第二个路线选择，可以更灵活的为客户生产小批量芯片。甚至，芯片设计厂商可以不依赖于晶圆代工厂来自己生产小批量的芯片。

企业动态（11月7日）

现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

11月7日，英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至2030年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。现代汽车集团执行副总裁表示，英飞凌是重要的战略合作伙伴，其在功率半导体市场拥有稳定的生产能力和独一无二的技术实力。此次合作不仅有助于稳定现代汽车和起亚的半导体供应，还可以凭借具有竞争力的产品阵容，巩固自身在全球电动汽车市场的领先地位。英飞凌科技汽车电子事业部总裁表示，未来汽车将向着清洁、安全且智能的方向发展，而半导体是这一转变的核心。作为值得信赖的合作伙伴，将提供优质的高端产品、系统层面的知识和对应用的理解，同时继续投资于提升产能，以满足日益增长的汽车功率电子需求。

点 评

英飞凌的功率半导体是电动交通转型进程中的关键技术。这一转型将推动功率半导体市场的强劲增长，尤其是基于SiC等宽带隙材料的功率半导体。随着居林晶圆厂的大幅扩建，英飞凌将建成全球最大的200mm SiC功率半导体晶圆厂，并进一步巩固自身作为汽车行业优质批量供应商的领先地位。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，居林工厂将与英飞凌奥地利菲拉赫工厂目前的产能以及德国德累斯顿工厂进一步的产能扩张起到互补作用。

市场动态（11月8日）

汽车芯片库存，让人头疼！

如今汽车需要大量芯片。这对半导体行业来说是天赐之物，但同时也是一个很大的复杂因素。该行业已经陷入历史性低迷一年多了。半导体行业协会（SIA）上周报告称，9 月份全球芯片销售额较去年同期下降 4.5%。这导致销售额连续第 14 个月下降——这是十多年来从未出现过的连续下降。周一晚间恩智浦半导体公司公布的第三季度业绩中得到了体现。恩智浦半导体是汽车行业最大的芯片供应商之一，其一半以上的收入来自该行业。该公司第三季度汽车业务收入同比增长不到 5%，为三年来最慢增长。它还预计第四季度将实现中个位数增长，这意味着该领域继去年增长 25% 后全年将增长 9%。分析师一直预计汽车行业将放缓，首席执行官在周二上午的恩智浦财报电话会议上表示，该公司“故意低于汽车运输需求”，以降低库存膨胀的风险。他补充说，预计汽车行业将在明年下半年完成库存消化。

点 评

汽车行业由于疫情也引发了生产短缺，汽车制造商不愿削减芯片订单，而是选择建立零部件库存，在越来越多的车辆配备芯片驱动功能（例如驾驶辅助、地图绘制和导航）的时代，这些零部件的价值越来越高。信息娱乐系统。电动汽车有自己的额外芯片需求，在汽车行业销售中的份额也有所增加。但汽车制造商不可能永远积累库存。即使在电动汽车等曾经热门的领域，需求的减弱也让制造商及其供应商密切关注自己的资产负债表。

市场动态（11月9日）

越南研发出了首个5G芯片

总部位于越南的Viettel Group的 5G 技术研究过程于 2019 年开始，此后已确认对 5G 电信基础设施的完全控制，确保从内部提供强有力的保护。最近，在 2023 年越南国际创新展 (VIIE 2023) 上，其宣布了越南科技行业的一项重大事件。军事工业和电信集团 (Viettel) 推出了 5G 芯片，标志着最新进展，并确认 Viettel 已完全控制 5G 电信基础设施，涵盖从无线收发器、交换设备、传输设备、无线接入设备到核心网络。越南首个5G DFE芯片系列属于完全由Viettel工程师设计的5G产品生态系统。这是越南第一个也是唯一一个由 Viettel 的越南工程师开发并成功测试 5G 生态系统中最先进、最复杂的芯片的实例。5G DFE芯片系列每秒能够执行1,000万亿次计算，受到EDA公司Synopsys Inc.等信誉良好的合作伙伴的高度评价。

点 评

尽管在4G领域属于后来者，但Viettel已将越南打造成世界上第六个具备制造5G网络设备能力的国家，并且是全球唯一一家在运营电信网络的同时研发和生产设备尤其是5G网络设备的公司。这确保了安全、稳健的电信基础，以服务于国家数字化转型战略。Viettel完全掌握芯片设计流程的能力代表着 越南 深入参与全球半导体行业的关键一步。这一成就也为Viettel未来生产适用于人工智能、6G、物联网等其他各个领域的芯片奠定了基础。此外，随着越来越多的国际半导体公司在越南开展业务，并致力于创建当地半导体生态系统，越南当局现在面临着为该行业培养大量人才的迫切需要。

部分国内行业动态

1、联发科天玑9300发布：首个全大核设计，颠覆式创新（11月7日）

2、移远向瑞萨发函要求撤回“移远模块被美国禁止”的说法（11月8日）

据eeewseurope的报道，无线物联网产品供应商移远无线解决方案有限公司（中国上海）已向瑞萨电子公司（日本东京）发出停止函（cease-and-desist），要求其停止声称移远通信模块已被美国政府禁止的说法。移远通信称，瑞萨电子向移远通信客户发送了一份PowerPoint演示文稿，表示美国联邦通信委员会（FCC）已批准美国众议院禁止移远通信物联网模块的请求，该模块现已列入禁止名单。移远通信承认，已向 FCC 提交意见书，试图证明其模块不会对国家安全或隐私构成风险。讨论的问题之一是移远通信可以以某种方式保留对物联网模块的控制，即使该公司无法泄露数据，它也可以禁用设计到关键基础设施中的模块。移远通信声称，美国国会特别委员会向 FCC 发送的一封信中包含了对移远通信模块工作原理的一些误解。

3、VIVO又一颗自研芯片亮相（11月8日）

根据IT之家报道，VIVO旗下的 iQOO 在今晚将正式发布了 iQOO 12 系列手机。除了搭配第三代骁龙 8之外，该芯片另一个特点就是搭载了自研的Q1游戏芯片。报告指出，自研电竞芯片 Q1，搭载新一代自研超分技术，采用并行渲染算法，采样效率提升 4 倍，执行效率提升 30%，而功耗却大幅降低 10%。自研超帧技术也全面应用于 iQOO12 系列，100 多款游戏进入 144 帧时代。其实，这并不是VIVO首颗自研芯片。在V1发布之后，vivo在芯片方面实现了零的突破；从V1到V1+，夯实了vivo在芯片领域的实力。现在，基于全新AI ISP架构的下一代自研专业影像芯片——或许就是V2，让vivo完成了在芯片领域的又一次蜕变。这也让他们在芯片行业扎下了根，拥有了继续往技术深水区前进的底气。