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市场动态（10月30日）

存储芯片上涨之风刚起！存储大厂最新业绩超出预期

当地时间10月30日，存储大厂西部数据公布2024年第一季度财务业绩，该公司第一季度收入为27.5亿美元，环比增长3%，同比下降26%。从终端市场上看，该季度中闪存价格仍下跌，但受闪存产品出货量增长影响，部分业务出现环比增长的现象。展望未来，西部数据预计，2024财年第二季度收入将在28.5亿美元至30.5亿美元之间。

西部数据CEO表示，公司第一财季的业绩超出预期，因为该团队努力提高业务敏捷性并在广泛的终端市场开发差异化和创新产品，从而导致闪存和HDD业务的利润率连续提高。其指出，公司消费者和客户端市场继续表现良好，预计其云端市场将继续增长。随着市场状况持续改善，公司改进的成本结构使西部数据能够利用增强的盈利能力。

此外，据TrendForce集邦咨询9月12日数据显示，在2023年第二季度全球NAND Flash市场中，西部数据则以14.7%的市占率位居全球第四。

点评：

经济逆风、消费电子需求不振等因素导致存储市场呈现低迷状态，市场供应过剩，西部数据、美光、三星、铠侠等存储大厂只能选择削减生产和投资，以调整库存。如今艰难的2023年已过去一大半，近期存储芯片将于第四季度全面起涨的消息铺面而来，业界称，产业正逐步靠近上升期。

从产品价格上看，自第四季起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨，以DRAM来看，预估第四季合约价季涨幅约3~8%，而此波涨势能否延续需观察供应商是否持续坚守减产策略，以及实际需求回温的程度，其中最关键的是通用型服务器领域。

企业动态（10月31日）

英伟达50亿美元对华AI芯片订单或被迫取消

据华尔街日报消息，美国新的出口管制规定可能迫使AI芯片巨头英伟达取消明年数十亿美元的对华先进制程芯片订单，此举可能令中国科技公司无法获得关键的AI资源。据知情人士透露，此前，英伟达今年对中国的先进制程AI芯片订单已经完成交付，并且正争取在新规原定于11月中旬生效之前提前交付2024年的部分订单。但上周美国政府致信英伟达称，对包括中国在内的一些国家销售高端芯片的新出口限制立即生效。

上述知情人士说，包括阿里巴巴集团(Alibaba Group)、TikTok母公司字节跳动(ByteDance)和百度(Baidu)在内的中国头部AI和云计算公司都已下了明年交货的大规模订单。

英伟达发言人表示，该公司已经在着手将其先进AI计算系统提供给美国和其他地区的客户，并且正在寻求增加供应。这些系统使用的显卡芯片受上述出口限制影响。这位发言人说，短期内这些新的出口管制不会产生实质性影响。

点评：

AI芯片出口限制是拜登政府为制约中国获得先进制程芯片、AI工具和其他技术所采取的广泛措施之一，美国认为中国可能利用这些技术来提高自身军事和网络战能力。从长远来看，禁止向中国销售AI芯片将导致美国芯片产业永久失去机会。英伟达首当其冲地受到上述限制影响，因为该公司的AI芯片对于创建OpenAI的ChatGPT等热门AI工具至关重要，同时也是世界上最先进、部署最广泛的此类芯片。

最新的芯片限制行动可能会减缓中国开发先进AI能力的步伐，并迫使中国开发者使用国产替代品。这些规定目前覆盖英伟达、英特尔(Intel)和Advanced Micro Devices的大部分高性能AI和数据中心芯片。中国公司将不得不依赖于库存、使用更多性能较弱的芯片或寻找其他变通办法。

企业动态（10月31日）

力积电日本首座晶圆厂敲定 台积电、联电和力积电齐聚日本

10月31日，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。至此，中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、联电和力积电均在日本建立晶圆产线。业界人士表示，这对于日本振兴其国内半导体产业大有裨益。

据悉，该厂将生产车用、工业用等28nm、40nm、55nm芯片，计划月产4万片的12英寸晶圆。力积电表示，待日本政府公告对此晶圆厂投资案的补贴金额后，相关各方将再确认这项合作备忘录生效，并依计划展开建厂作业。今年8月，力积电与SBI合资成立了JSMC株式会社，正式确定赴日建厂并开展相关筹备事项。此前报道指出，力积电计划建造数间工厂，第一阶段建设最快于2024年动工，投资约4000亿日元（26亿美元）。

点评：

自2021年起，日本为振兴国内半导体产业做出了各种对策。一方面加强国内制造能力，另外一方面加强国际合作促进先机技术研发。日本积极鼓励本国半导体产业发展，在加强先进技术研发方面，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话、三菱UFJ银行8家日本企业携手成立Rapidus已与美国IBM签署协议，开发基于IBM的2nm制程技术，目标是在2027年实现2nm产品的国产化。

在加强国内制造能力方面，日本也高度重视发展本土半导体供应链，加大资金补助拉拢技术龙头企业设厂，据悉包括台积电、力积电、联电、美光等在内的厂商均获得了补助。其中尤其注意的是，中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、联电和力积电均在日本建立晶圆产线。

企业动态（11月2日）

纬创印度iPhone代工厂1.2亿美元出售 塔塔集团接手

代工大厂纬创董事会近日宣布，以1.25亿美元将印度子公司Wistron InfoComm Manufacturing（India）Private Limited（以下简称“WMMI”）的100%股权出售给印度塔塔集团（Tata Group），并表示将尽快完成交割。

据了解，WMMI是纬创印度三个工厂中最大的一座工厂，主要负责iPhone组装。工厂位于距离班加罗尔约50公里的纳拉萨普拉（Narasapura），占地220万平方英尺，有八条iPhone产线与1万名员工，包括数千名工程师，贡献年营收约新台币300亿元，在纬创集团年营收当中的占比约3%。

WMMI出售后，纬创在印度仍将保留有售后服务以及车载、储存等相关产线在印度继续发展。纬创此次出售WMMI的金额虽远低于之前外界传闻的6亿美元，但帐面上损益持平，通过减少认列印度工厂支出，业界估计，反而可为纬创每年每股多赚新台币0.5元以上。

点评：

近年来，由于iPhone组装业务利润微薄，纬创决定逐步缩减iPhone组装业务及产能，转向开拓iPhone代工以外的领域，例如服务器市场。塔塔集团在完成对于WMMI收购后，将以印度本土业者的身份打入iPhone供应链，成为纯正的“印度制造”，并有望提升整体的手机组装能力及供应链管理能力，也有助于印度本土制造业的实力提升。另据外媒报导，塔塔集团在收购WMMI后，除了会增加零件工厂和iPhone生产线，也将在印度开设100家苹果专卖店。

部分国内行业动态汇编

1、贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目竣工投产（10月30日）

据包头市人民政府官微消息，内蒙古自治区首个半导体芯片制造项目——贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目在包头钢铁冶金开发区金属深加工产业园区竣工投产。

据悉，该项目主要建设5万平方米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间及软件研发中心等，生产MCU中央微电子控制芯片、处理芯片、IGBT电源控制芯片等产品。项目建成投产后，计划年产1.2亿只集成电路系列芯片，预计五年可实现营业收入140亿元，年均收入30亿元。

据了解，去年7月，包头市成功引进广东省韦尔控股集团有限公司，成立包头市贝兰芯电子科技有限公司，投资15亿元建设贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目。该项目填补了自治区在这一先进制造业领域的空白，也为包头转型发展开辟了新的空间。

2、爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产（10月31日）

据中新苏滁高新区官微消息，爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目正式投产。据悉，项目建成后，将形成年产集成光子芯片1200万颗、光通信器件及模组360万个、FAT机箱120万个的生产能力，并可为第三方提供全光网络建设解决方案。

此外，合肥工业大学教授、全国微机电技术标准化委员会副所长、滁州爱沃富光电科技有限公司总经理等三方，就重点研究与开发项目及合作共建硅光智能装备研究中心、设立国家标准化工作站签署合作协议。

资料显示，滁州爱沃富光电科技有限公司成立至今，荣获多项代表性奖项，拥有多项专利，是华为、烽火等公司光分路器、光纤跳线和箱体类产品方面的战略合作伙伴。公司通过技术革新，实现替代进口，填补国内高速光通信集成光路芯片领域的空白，打破国外企业的垄断，实现光通信网络核心器件的国产化。

3、百纳米完胜7纳米？清华团队提出全新芯片架构（10月31日）

据清华大学官方网络新闻发布平台“清华新闻网”报道，光电模拟芯片（ACCEL），算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。

在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中，光电融合芯片的系统级能效（单位能量可进行的运算数）实测达到了74.8 Peta-OPS/W，是现有高性能芯片的400万余倍。形象地说，原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作500多年。而在超低功耗下运行的光电融合芯片将有助于大幅度改善芯片发热问题，为芯片的未来设计带来全方位突破。

制作方面，该芯片光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升。与此同时，其所使用的材料简单易得，造价仅为后者的几十分之一。