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政策动态（5月9日）

韩国公布首份芯片产业研发蓝图

5月9日，韩国工信部公布了芯片产业研发蓝图，这份蓝图是从去年5月份以来，相关行业、主管部门和研究机构共同讨论与制定的国家战略计划。根据蓝图内容，韩国将进一步在下一代存储、逻辑芯片以及先进封装三个领域推动发展，并详细阐述了主管部门在4月初宣布的芯片战略细节。未来十年，它还制定了在人工智能、6G、电力和汽车领域的芯片设计原创技术，以及超微芯片和先进封装的原创技术的目标。

在蓝图发布的当天，成立了由科学部领导的公私协商小组，目的在于加强主管部门、行业利益相关者和学术界之间的联系，加强合作。韩国工信部还誓言支持半导体产业更加优质的芯片，从而保持其在全球相关领域的主导地位，获得进一步的芯片竞争优势。韩国科学部长提到，主管部门将根据路线图战略性地研发从而制定未来的半导体技术政策和业务方向。

点评：

虽然芯片行业已经达到相当程度的成熟，但是该蓝图预测市场规模将在未来十年内翻一番，这对于全球半导体芯片行业不失为一种良好的信号与预测。而韩国的芯片产业研发蓝图也是近期和美国、日本就芯片、显示器、电池领域的研发与合作达成的峰会协议的后续成果。此份蓝图展现了韩国对芯片行业发展的战略计划与发展决心，即建立一个更加先进的研发生态系统，加强包括主管部门、产业和研究部门就芯片发展领域的合作交流，促进韩国芯片领域的新一代发展。

企业动态（5月9日）

亚马逊、微软等公司对服务器与AI芯片表现极大研发热情

据科创板日报5月9日报道，亚马逊、谷歌和微软等科技大厂对研发和推出服务器芯片和AI芯片表现出极大兴趣，并将在近期推出或计划发布。AI芯片广泛应用的背景下，相关运算与处理硬件芯片的研发将得到更多投入和壮大。服务器和云端AI芯片相较于传统CPU，除了更加定制化，还能够更好地适应不同的场景需求。

目前，这些大厂已经斥资数十亿美元用于用户设计、开发微芯片。其中，微软正在开发一款服务器芯片和AI芯片，这两款芯片最早将在明年推出。推出服务器芯片和云端AI芯片的理由来自于市场需求、芯片技术进步以及数据隐私和安全保障等各方面考虑。这些芯片的推出将进一步推动云计算、人工智能等领域的发展。

点评：

服务器端人工智能芯片市场目前已经得到了较好的验证，业务模式和市场规模都已经获得了认可。亚马逊等科技大厂对服务器与AI芯片的研发热情，主要来自于ChatGPT在近期的热潮。服务器和AI芯片的自主研发，并应用于公司内部产品的开发、云服务器租聘业务中，能够很大程度上降低公司内部的数据中心运营成本，并成为赢得客户战略合作的重要突破口与亮点。同时，此类巨头大厂的芯片研发走势，代表了实业企业的战略方向，或将引发未来很多企业也会跟随他们的步伐，踏上服务器与AI芯片的研发之路。同时我们也需要认识到，科技大厂尚未可以像主流芯片企业一样从规模效应中获益，芯片人才的投入成本也是他们需要考虑的问题。

企业动态（5月8日）

以色列车载通讯芯片制造商Autotalks将被高通收购

5月8日，高通官方宣布，将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks。Autotalks提供与任何 V2X 技术兼容的全球 V2X 解决方案，同时遵守最严格的安全性、功能安全性和可靠性汽车要求的公司。该公司生产的芯片能够通过加强汽车的车联网（V2X）通讯技术，从而减少公路上可能出现的碰撞。

高通作为全球知名的IC设计公司，近年来也在布局发力汽车领域。值得一提的是，2022年高通曾表示，其汽车业务营收已增至300亿美元，并且自2022年7月底以来增加了100多亿美元。高通近几年一直致力于投资V2X技术以开发智能交通系统，发展汽车领域业务，促进道路交通安全。此次收购完成后，高通将会加快V2X计划的落地执行，并将Autotalks的V2X解决方案纳入其云连接汽车平台骁龙数字底盘（Snapdragon Digital chassis）产品组合，加快实现企业汽车业务目标。

点评：

随着汽车市场的不断成熟，V2X技术的成功应用对用户的道路安全具有很强的战略意义与前景。因此，一直以来高通都专注于V2X技术的研究、开发与应用。此次高通公司成功收购Autotalks公司，能够帮助其充分发挥Autotalks公司一直以来在V2X领域的技术优势，促进V2X解决方案的开发与应用、实现。从用户体验与道路安全角度思考，该项目的持续推进将进一步提升用户道路体验，大幅提升道路安全。

企业动态（5月11日）

半导体公司Onsemi宣布与极氪汽车签署车用SiC协议

近日，据外媒报道，半导体公司Onsemi（森美）宣布与中国吉利汽车集团旗下的极氪汽车签署了SiC功率元件LTSA。根据协议内容，森美将向极氪提供其EliteSiC SiC功率器件，特别是1200V，M3E。森美的EliteSiC碳化硅功率器件能够提供更高的功率和热能效，从而减小电动汽车主驱逆变器的尺寸与重量，并加快充电速度，提高续航里程。极氪正在持续扩大高性能纯电车型产品阵容，未来将采用森美的M3E 1200V EliteSiC MOSFET，实现更强的电气和机械性能及可靠性，借力SiC技术，助力加速新能源汽车的转型。极氪首席执行官表示，凭借先进的SiC等尖端技术，极氪将能够为电动汽车提供更高的性能和更低的碳排放。

近些年来，SiC市场竞争激烈。其近5年内需求快速成长的原因主要来自于电池成本偏高，且能量密度发展已达极限，故车厂改采在电控零组件中使用SiC芯片，作为不增加电池数量同时可提升续航力的解决方案。由于需求骤然提升，各半导体厂加速对于SiC技术的研究与开发，研发资源投入的能耐及整体获利表现，将是衡量半导体厂竞争力的关键指数。

点评：

今年，车用SiC作为热点话题，汽车领域对SiC的信心和投入已经非常明确。因此，加快完善供应链布局显得非常关键和紧迫。一方面，产业链大举扩产；另一方面，车企接连绑定供应链企业，以确保未来产能的充足供应。Onsemi正在积极布局车用SiC进程，旨在尽快追赶STMicroelectronics以及infineon两大龙头厂商的步伐。在此之前，极氪001（2023年新款）、极氪009均搭载了SiC技术。本次与森美签订长期供应合同，符合其在新能源汽车领域的发展战略，有利于双方建立更强大的供应链关系，以支持极氪在未来十年的长足发展。

部分国内行业动态汇编

（1）中芯集成成功登陆科创板

5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司成功登陆科创板，此次上市首日股价上涨10.72%，市值426.4亿。在此次IPO中，中芯集成投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目及补充资金。科创板年内，中芯集成是第二家成功上市的晶圆厂，也是在此次科创板开板半导体行业内幕资规模仅次于中芯国际的企业。

中芯集成成立于2019年，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事的是MEMS、功率器件等领域的晶圆代工和封装测试。根据Chip Insights发布的2021年全球专属晶圆代工排行榜，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。当前，中芯集成已经确立了传感、功率、连接三大技术和应用方向，能够提供多样化的晶圆代工和模组封测解决方案。中芯集成成功登陆科创板，能够为国内外客户提供更加高质量、大规模量产的系统代工服务。

（2）广汽埃安与滴滴自动驾驶合作推出无人驾驶新能源产车项目

据广汽埃安官方消息，近日，广汽埃安新能源汽车股份有限公司联合滴滴自动驾驶公司达成战略合作，共同推出无人驾驶新能源量产车项目——“AIDI计划”。这将是国内首次以自动驾驶公司和整车企业合资的形式推进无人驾驶新能源汽车规模化量产。此项目车将充分发挥两企业的技术与产业优势，主要表现在该量产车将充分融合广汽埃安在行业领先的自动化量产技术，并搭载滴滴自动驾驶的自动驾驶技术方案，实现全天候、规模化的混合派单，加快智能出行生态布局。此外，合资公司还将与滴滴出行及广汽集团旗下各投资企业开展成果应用合作。

广汽埃安发挥其流量入口和成熟运营经验的作用，滴滴自动驾驶则负责提供完整的技术解决方案并推动量产落地。从对驾驶出行便利角度出发，该项目的顺利开展能够为用户提供更好的无人驾驶出行服务，并将此类技术更好、更快的应用到更多的商业领域，形成规模化、集约化效应。

（3）中微公司自主研发12英寸低压化学相沉积设备

近日，中微公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积（LPCVD）。配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案及加热台，具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，对于弯曲度较大的晶圆，它也具备良好的工艺处理能力。据悉，该设备可灵活配置多达五个双反应台反应腔（十个反应台），每个反应腔可以同时加工两片晶圆，在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时，实现更高的生产效率。

自成立以来，中微公司一直致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。中微公司表示，这款LPCVD设备不仅拥有完整、自主的知识产权，还创造了中微公司新设备研发速度的新纪录。此次推出LPCVD新产品，在等离子体刻蚀设备和MOCVD设备的基础上，进一步拓展了公司的产品线布局，也增强了半导体设备的自主可控性。